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AMD、M-Systems宣布扩大合作
共同开发硬体及软体解决方案

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年01月15日 星期三

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超微半导体(AMD)和艾蒙系统公司(M-Systems)宣布一项扩大合作协议,共同开发以客户导向为主之硬体及软体解决方案。在此市场中,客户亟需一种能够在网路频宽遽增中支援多媒体应用之多样化精密产品,例如行动电话或个人数位助理(PDA)等。这些精致的无线产品需要一个智慧型多晶片记忆体解决方案(multi-chip-package solutions),可有效结合程式码储存(code storage,即下达指令的作业系统软体)以及具有影音、MP3或文件档案之额外资料储存能力。汇集双方一流的设计能力,此合作方案将在此日益庞大的市场中,着重于发展强而有力的整合性产品。

超微半导体表示基于2001年5月公布之初步的合作计划,此扩大合作协议包括了3项新的以客户为导向的解决方案。第一,基于这次的合作协议,超微半导体和艾蒙系统公司计划共同发展MCP产品,结合了超微半导体之NOR快闪记忆体(Flash)科技做为程式码之储存,以及艾蒙系统公司之快闪式磁碟(DiskOnChip)资料储存技术作资料储存。第二,双方公司计划利用艾蒙系统公司的专业技术,就现有超微半导体软体来共同合作开发更广泛的新软体解决方案。第三,超微半导体和艾蒙系统公司计画发展更新的解决方案,这个解决方案将根据新一代的快闪记忆体技术发展,其中包括加强DiskOnChip产品,使其在行动资料储存市场上,具有更优越的效能、价格及可靠度。

關鍵字: 超威半导体  微处理器 
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