 |
科林研发交付第100套Syndion刻蚀模块 (2014.10.23)
预示新兴硅通孔应用大发展，科林研发（Lam Research Corp.）宣布交付了第100套用于深硅刻蚀应用的Syndion模块，该模块的应用范围包括CMOS图像传感器（CIS）、硅转接板（interposer）和硅通孔（TSV） |
|
CMEMS振荡器重新定义振荡器市场 (2013.06.27)
相信只要提及振荡器以及频率这两个组合名词，便会联想到传统的石英振荡器，虽然石英振荡器拥有将近百年的成熟技术，但由于采用的是高价的陶瓷封装技术以及在封装上难以实现微型化、容易受到冲击以及振动等影响，再加上，技术上却迟迟未见什么重大的突破 |
|
IHS：半导体业进入3年成长期 (2013.04.23)
「半导体产业尽管在第四季出现了高于预期的成长，但2012年对于半导体市场和供货商来说，仍是惨淡的一年。」数据分析公司IHS iSuppli研究总监(驻上海)王阳这样说着。他指出，全球前25家芯片制造商中，仅有8家勉强维持收入增长，但却有9家芯片制造商遭受两位数的下滑 |
|
MEMS引领行动感测新世界 (2013.04.23)
曾几何时，任谁也没料想到智能手机与平板计算机的行动装置狂潮会如此汹涌，使得威风已久的PC产业销售量节节败退。传统的单纯收发电话及SMS简讯功能对于现代人而言不再是最重要的功能，取而代之的是数以万计的行动Apps才是最令用户倾心 |
|
Canon推出超高感度动画专用CMOS (2013.03.04)
在专业广播的录像设备上，虽然Canon不敌Sony，但很多摄影机会改装Canon镜头以提升画质，但不论CCD或CMOS，在动画摄影部分，市占率还是高。
可是这一阵子不知怎么了，突然刮起一阵不比分辨率 |
|
Sony推出世界最小顶级手机用CMOS (2013.01.24)
Sony最顶级手机XperiaZ的拍摄效果惊艳了全世界，它采用的就是自家生产最新Exmor RS CMOS。此系列共有三种等级，分别是最顶级1/3.06英吋搭载HDR并有1313万有效像素的CMOS IMX135，再来是1/4英吋808万有效像素的CMOS IMX134，最平价的则是内置影像讯号处理性能、拥有808万像素、1/4英吋的COMS ISX014 |
|
东芝推出1300万像素间距1.12μm CMOS摄像板 (2012.11.29)
Toshiba昨（28日）发布新闻，已研发出全球首款为笔电、平板与智能型手机所研发的1300万像素，像素间距1.12μm的CMOS摄像板，像素间距为业界最小，并整合更多功能。
这两款CMOS搭载东芝独家BSI与CNR（降低彩色画面噪声）回路，重要的是这款COMS在更多功能与高解析的影像下，尺寸只有8 |
 |
使ESD保护跟上先进制程的脚步 (2012.08.24)
先进的CMOS制程技术使IC设计人员能够提供更高性能的元件，但也增加了额外电路板级静电放电(ESD)保护以确保终端产品可靠性的需求。 |
 |
Aptina推出系统单芯片影像解决方案 (2011.12.30)
Aptina近日宣布，推出AS0260 SOC（系统单芯片）影像解决方案。这款200万画素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视讯为中心的消费电子市场中超薄Full HD视讯应用严格的尺寸要求（z-高度不超过3.5mm） |
|
iPhone4S登Flicker人气手机亚军 SONY是功臣 (2011.12.18)
Apple最新款手机 iPhone4S正式在台上市，三家电信业者合计预购人次多达五十万人，可看出iPhone4S魅力无限。由于语音识别系统SIRIS无法支持中文，在台湾，电信商的促销手段主要强打摄影功能 |
|
最具革命性技术 SuVolta低功耗CMOS平台登场 (2011.06.23)
降低功耗一直被视为现今芯片设计最大的挑战，该问题限制了可携式产品的功能与电池续航力。位于美国硅谷的SuVolta致力于晶体管变化的物理问题，解决了电子系统核心的电力问题 |
|
台厂投入影像感测 仍以中低阶产品为主 (2011.04.27)
传统CMOS传感器的应用演进轨迹，是从多功能事务机、光学鼠标等中低阶应用，一路衍生到移动电话、笔记本电脑之上。主要厂商多集中在外商，前六大厂商就占去约9成的市占率 |
|
体感游戏夯 CMOS传感器五年将增四千万颗 (2011.04.22)
体感风潮持续带动相关半导体市场，根据资策会MIC统计数据，如三大游戏机品牌未来推出下一代游戏主机时，都将目前的体感模式纳入规格，则2009年至2014年之间，家用游戏机体感应用每年约可增加CMOS影像传感器4千至6千万颗的市场规模，且在Kinect的带动下，3D影像传感器以及彩色CIS可望占有相当比重 |
|
日震冲击CMOS组件 影响手机影像感测供货 (2011.04.18)
日本震灾已经超过1个月，对于全球电子产业的深刻影响仍在余波荡漾。市调机构iSuppli便指出，地震冲击到日本主要两家CMOS光学感测组件制造商的量产能力，因此连带影响到全球手机CMOS组件的供应情况 |
|
CMOS终跨进PA大门 砷化镓业者皮皮挫 (2011.01.20)
传统功率放大器（PA）均是以砷化镓（GaAs）制作为主，CMOS多难跨越雷池一步。然而目前CMOS制程终于堂而皇之跨入功率放大器的领域之中，并陆续有相关厂商发表最新产品 |
|
CMOS硅光制程大突破 百万兆次运算不是梦! (2010.12.01)
IBM在奈米光电（nanophotonics）技术上又有重大的突破！以既有的CMOS制程为基础，IBM公布了可用光脉冲加速数据传输的硅奈米光电技术。不久的将来，这项技术将可全面取代目前芯片之间传输容量较低的铜线设计 |
 |
雷達系統OUT!CMOS影像感測將攻佔車載市場 (2010.11.25)
雷達系統OUT!CMOS影像感測將攻佔車載市場 |
|
雷达系统OUT!CMOS影像感测将攻占车载市场 (2010.11.16)
新一代车载视讯传感器对于行车安全的贡献功不可没。本报导专访OmniVision车用产品资深市场营销经理Inayat Khajasha，进一步分析CMOS传感器更符合车载应用的优势。
问：使用CMOS影像解决方案，在车载应用上有何直接优势？
Inayat Khajasha：与CCD技术不同，CMOS技术可以适应系统模块之整合，进而使得SOC解决方案成为可能 |
|
车用影像传感器 OEM厂舍CCD拥抱CMOS (2010.11.15)
新一代的汽车要求更高的安全性与更舒适的驾驭感，因此加入了更多影像传感器来提高整车性能。本报导将专访OmniVision车用产品资深市场营销经理Inayat Khajasha，由他来分析影像传感器如何提高行车驾驭的安全性能 |
|
iPhone 4作推手 背照式感光组件正夯 (2010.09.16)
在iPhone 4的带动之下，背照式感光组件（Backside Illumination Sensor；BSI）在智能型手机的应用越来越广泛。其他智能型手机制造商也逐渐跟随iPhone 4的脚步，开始采用背照式感光组件 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
