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ROHM首创无振荡高速CMOS运算放大器 实现高抗杂讯性能 (2020.05.21)
半导体制造商ROHM研发出一款高速接地检测CMOS运算放大器「BD77501G」，适用於各种应用如计量装置、控制装置中使用的异常检测系统、处理微小讯号的各种感测器，以及需要高速感测的工控装置和消费电子装置 |
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让智慧型手机和自驾交通工具看见不可见 (2020.04.15)
爱美科提出了相机整合解决方案，使得基于矽的CMOS感测器能够感测短波红外线（SWIR）波长，这些感测器原本受限于物理和光学定律，通常无法感测到这些波段。 |
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Basler boost相机与套组进入批量生产 (2020.04.15)
Basler宣布，该公司开始批量生产旗下最新的boost CXP-12系列相机与套组。boost套组内含具备高速、高解析度的CMOS感光元件相机和全新的高效能CoaXPress 2.0 介面卡，为顾客一次提供最适合其应用的完美组合 |
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CMOS影像感测器如何把手机变单眼 (2020.04.06)
百倍变焦、亿万画素，还可拍摄8K的影片，而且几乎克服了夜间低光源的拍摄困难。 CMOS影像感测器究竟如何把智慧手机变成单眼相机？ |
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用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用，爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。 |
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艾迈斯半导体放眼医疗、汽车及工业三大新兴领域 (2019.11.26)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG；AMS）日前在一个公开的产业研讨会中，揭示了该公司锁定的应用领域，除了通讯、消费性电子以及电脑计算等三大市场是目前最主要营收来源外，更将致力於把目前所拥有的感测器技术，延伸应用在更具未来的医疗、汽车以及工业等三个新兴市场 |
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电力资源正危急 让我们明智使用它 (2019.10.16)
我们管理电力的方式必须改变，这有两个原因：我们需要每瓦特功率做更多，以及需要为一切工作产生更多的功率。 |
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工业相机技术持续翻新 机器视觉效益全面提升 (2019.09.23)
工业相机是机器视觉的眼睛，近年来智慧化趋势加快，工业相机的技术也同步提升，无论是解析度、通讯传输与整合性，都有大幅进展。 |
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智慧感知推动机器视觉应用的发展 (2019.09.05)
机器视觉技术可说是人工智慧的分支技术，是全球智慧化的「慧」眼影像传感器，影响着很多应用的发展与增展... |
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解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展，来自爱美科（imec）的博士生Hao Yu，介绍了改进源/汲极接触方案，这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。 |
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CMOS感测器与半导体制程唇齿相依 中国厂商努力追赶 (2019.02.12)
影像感测器(Image Sensor)是将光学讯号转换成电子讯号，进而可输出成影像的一种感测元件。随着科技的发展，不断产生的新技术，如奈米技术、半导体制造技术等，使得电子电路整合的规模日益庞大，这导致数位技术的革新越来越快 |
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英飞凌 Bulk-CMOS 射频开关产量逾50亿组 (2018.07.31)
英飞凌科技股份有限公司於 2008 年开始量产第一个 Bulk-CMOS 射频 (RF) 开关。接着在 5G 时代的曙光中，英飞凌精良的产品组合与产品获得全球无线市场创新业者前所未有的欢迎 |
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ROHM最低杂讯CMOS运算放大器 促进高精度感测工业装置的进化 (2018.07.06)
半导体制造商ROHM针对处理微小讯号的光感测器、声纳及硬碟中使用的加速度感测器等需要高精度感测的工业装置，研发出业界顶级的低杂讯CMOS运算放大器LMR1802G-LB。
LMR1802G-LB融合ROHM「电路设计」「电路布局」「制程」等三大先进类比电源技术优势研发而成 |
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ams推出用於机器视觉的高解析度、高速CMOS影像感测器 (2018.06.13)
艾迈斯微电子(ams AG)推出CMV50000高速4800万像素全域快门CMOS影像感测器，用於要求严苛的机器视觉应用，目前已投入量产。
CMV50000采用专利8电晶体像素架构4.6μm像素、35mm格式的7920×6004阵列 |
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TI毫米波CMOS感测器实现汽车、工业智慧应用 (2018.05.31)
德州仪器（TI）宣布其高度整合的超宽频AWR1642 及 IWR1642 毫米波(mmWave)感测器已进入大量生产，此为继去年推出全球最高精密度单晶片 mmWave感测器後的最新突破。
该两款感测器均支援从76GHz到81GHz的频率下 |
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安森美推出具备领先微光灵敏度和讯噪比的CMOS (2018.04.12)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出首款1/1.7英寸210万像素（MP）CMOS图像感测器 AR0221，该感测器采用安森美半导体新开发的4.2 μm背照式（BSI）像素，为工业应用提供领先同类的微光灵敏度 |
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安森美推出具近红外线+的高解析度CMOS 提升夜视功能 (2018.04.11)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出首批采用近红外线+（NIR+）技术的CMOS影像感测器，该技术有效地将高动态范围（HDR）与增强的微光性能相结合，以实现高端的安全与监控摄影机 |
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安森美半导体推出 X-Class CMOS 图像感测器平台 (2018.03.13)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出X-Class图像感测器平台，使单一摄影机设计不仅能支援多种产品解析度，还能支援不同的像素功能。此新平台的首两款元件为1200万像素（MP）XGS 12000和4k / 超高画质（UHD）XGS 8000图像感测器，它们为机器视觉、智慧交通系统和广播成像等应用提供高效能成像功能 |
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安森美半导体新款2.3Mp CMOS数位图像感测器 (2017.10.27)
三重曝光的高动态范围(HDR)确保捕捉同一场景的强光和弱光区域的细致图像。
推动高能效创新的安森美半导体（ON）推出一款全新的1/2.7英寸、230万像素(Mp) CMOS数位图像感测器，采用1936Hx1188V有效像素阵列 |
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晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展，预估在2016～2021年间的年均复合增长率为7.6%；而如此庞大的市场大饼，势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
