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日本Toppan Printing研发的电子纸张只有1吋大小 (2004.06.03)
日本Toppan Printing在电子纸张的研发上有了重大成果，日前对外发表一款尺寸仅为1吋大小，但精密度达400ppi的电子纸张，此种电子纸张为QVGA规格，分辨率为320×240画素，是目前市场上精密度最高的电子纸张 |
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Sony新投影屏对比提高6倍 (2004.06.02)
Sony在“SID 2004”大会上所发表的80吋前投影屏，对比度比起以往的产品提高了6倍。此次Sony在自己的展区上以新产品和旧产品对比展示，以同一台机器放映相同的画面到两种投影屏上，新产品的画面对比度和以往比起来高出了六倍左右，画质更加细腻 |
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飞利浦弹性平板电视技术获重大进展 (2004.05.19)
根据路透社消息，飞利浦(Philips)的研发人员表示，他们已经在显示器技术上获得突破，几年之后就可以极其低廉的成本生产外型更薄的电视。这家同时还制造医疗设备、芯片以及刮胡刀的荷兰电子大厂曾向记者展示利用塑料及其它新材料打造弹性平板显示器的新成果 |
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半导体原料市场成长率持续偏低 (2004.05.18)
市调机构The Information Network针对半导体材料市场发布最新调查报告指出，虽然半导体市场在2003年有20％的成长率，但用于半导体加工制造的化学药品和原料市场成长幅度却仅有一半，而根据该机构预测，该市场的表现还将继续低于半导体市场 |
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SONY蓝光DVD雷射头可与现有CD、DVD兼容 (2004.05.18)
日本电子业龙头SONY对外宣布，该公司已经研发出一种全新的雷射头。这种新研发的雷射头不仅可以录制和播放新一代的蓝光(Blu-ray)DVD光盘片，也可兼容现在市面上所使用的DVD和CD光盘 |
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日本研发波长大、功率高的新型光源 (2004.05.14)
日本东京大学尖端科学技术研究中心副教授多久岛裕一与爱知县小牧市的Santec日前联合投资生产一种输出波长为1.2～2.1微米、功率比原来的LED光源高出10～100倍的新型光源 |
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台湾IC构装材料市场成长表现佳 (2004.03.29)
据经济部技术处ITIS研究报告指出，随着半导体产业景气复苏，台湾IC构装材料市场2003年达到新台币 637亿元规模，较2002年成长26％，预估2004年市场成长率可达40％，规模达916亿元 |
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日本Fuji Photo进军OLED领域 (2004.03.25)
根据路透社消息，日本胶卷暨相机大厂Fuji Photo Film表示，已投资美国Vitex Systems 1750万美元，进军有机发光二极管(OLED)显示器市场。Fuji Photo在声明中表示，该公司已经投资位于加州的Vitex Systems，将联合发展及商用化可让面板厂商生产更轻薄的OLED显示器用的材料 |
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PBGA基板需求强劲 全懋今年成长看好 (2004.03.04)
工商时报报导，因采用高阶闸球数组封装（BGA）的通讯芯片产量提高，带动塑料闸球数组封装基板（PBGA）需求转强，加上芯片厂、绘图芯片大厂也预订第2季PBGA基板产能，国内最大PBGA基板大厂全懋精密接单已至6月；证券分析师预估，全懋今年营收成长率可达54％，全球市占率超过4成 |
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新世代科技概论班－奈米科技与信息科技产业新趋势 (2004.03.01)
奈米科技被谓为将带来人类的第四波工业革命，将对电子、光电、化工、材料、生医、机电各领域带来巨大冲击。我国为因应重大产业变革，将在六年间投入高达230亿台币的预算发展奈米产业 |
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PBGA基板供应吃紧 价格持续上涨 (2004.02.27)
工商时报报导，自去年即一直供不应求的塑料闸球数组封装基板（PBGA），由于IC封装市场持续热络，供给严重吃紧，加上上游客户新芯片制程微缩至0.13微米以下，许多基板制程要在第二季转入更细线距的高阶制程 |
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空白硅晶圆市场将在12吋厂带动下达2位数成长 (2004.02.19)
据半导体设备及材料协会（SEMI）硅制造研究部（Silicon Manufacturers Group；SMG）报告显示，2003年全球空白硅晶圆出货量达51.49亿平方英吋，较2002年成长10％；展望未来，空白硅晶圆市场仍可能在12吋晶圆需求带动下达到2位数成长 |
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手机相机普及带动光学三雄丰收 (2004.02.02)
光学组件厂92年获利发光发热，大立光电去年每股税后净利14.25元，亚洲光学去年创下合并营收200亿元、税前净利19.22亿元，连续五年税后净利皆超过一个资本额以上。今国光学92年税前净利5.08亿元，每股税前净利亦达8.64元，光学股在2003 年可说是发光发热的大丰收年 |
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铼宝营收大跃进 2004年转亏为盈 (2003.12.29)
对国内长期低迷的OLED（有机电激发光显示器）产业来而言，今年算是出现曙光。以龙头厂商铼宝为例，今年营收可望达到17至18亿元水平，较去年出现大幅成长，虽离损益平衡还有一小步，但公司预估明年肯定可出现盈余 |
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奥地利微电子采用日月光QFN封装 (2003.12.17)
日月光半导体18日表示，半导体供应厂商奥地利微电子（austriamicrosystems）已决定采用日月光的QFN（Quad Flat No Lead）封装解决方案，应用于新型低功耗无线电收发器的特殊应用IC（ASIC），且该IC将应用于奔驰的2004最新高级车款无线通信安全装置中 |
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市场需求高 IC基板市场竞争白热化 (2003.12.16)
据工商时报消息，高阶封装制程需求提高促使IC基板市场竞争转趋激烈，硅品转投资之IC基板厂全懋精密日前宣布将投资国内另一家IC基板厂大祥科技，以提高产能。至于日月光明年也将持续加码投资基板厂日月宏，以及与华通计算机合资的日月光华通科技，其中日月光华通科技覆晶基板已经开始送样 |
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新兴塑料内存 市场潜力十足 (2003.11.30)
一种外表不起眼、常用于披覆计算机屏幕以避免灰尘沾附的塑料，现在被研究人员用作新型廉价内存的基本材质，有朝一日可能成为照相机、随身音乐播放器和移动电话等产品储存大量数据的媒体 |
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叡邦微波推出国产LTCC RF模块 (2003.11.27)
应用低温共烧陶瓷技术(LTCC)从事射频(RF)模块之设计厂商—叡邦微波科技，宣布推出台湾首片「Paeonia Series」LTCC RF模块，此一新模块支持最新之GPRS Class12规范，为GSM/GPRS/900/1800/1900三频模块，且符合ETSI(欧洲通讯标准协会)之标准，事实上，叡邦微波科技亦是台湾首位符合ETSI标准规格的射频模块厂商 |
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日月光与华通宣布合资成立IC基板厂 (2003.10.29)
封测大厂日月光与华通宣布合资成立封装基板厂日月光华通，新公司计划在未来5年至少投资85亿元，锁定非中央处理器（non-CPU）的覆晶基板市场，估新公司营业额在5年内可达到170亿元，连同日月光的封装基板事业部，共取得覆晶封装三成市场 |
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崇贸科技荣获美国发明专利 (2003.06.05)
崇贸科技，5日宣布该公司荣获字号US 6,545,882美国发明专利。该专利是在脉波宽度调变控制器(PWM)中提供截止周期调变功能(off-time modulation)，以延长切换周期，进而达到降低在轻载及无载时的功率消耗 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
