封测大厂日月光与华通宣布合资成立封装基板厂日月光华通，新公司计划在未来5年至少投资85亿元，锁定非中央处理器（non-CPU）的覆晶基板市场，估新公司营业额在5年内可达到170亿元，连同日月光的封装基板事业部，共取得覆晶封装三成市场。而日月光在大陆上海所投资基板厂明年上半年可望投产，亦有助纾解封装基板产能不足的问题。

据经济日报引述日月光董事长张虔生说法表示，过去日月宏与华通都是绘图芯片厂商ATi的供货商，未来ATi的订单将全数交由日月光主导，基板的采购则由日月光向新公司日月光华通以及日月光旗下的日月宏事业部采购。张虔生强调，日月光华通初期将以下单方式，取得华通大园厂产能，且大园厂目前的设备成本也比日月光新增产能划得来。

英特尔CPU所需的封装基板仅由日、台五家厂商供应，台湾除华通外，南亚电路板也供应覆晶基板第二代（FCPGA2）部分制程产品，华通、南亚生产的FCP-GA系列产品，与台湾日月欣、全懋精密的栅球数组（BGA）基板不同，华通出货给英特尔不顺畅，与日月光结合后，能否维系英特尔的货源与关系，将成为观察重点。

此外针对赴大陆投资的议题，日月光表示因现在台湾政府还没有开放高阶封装测试产业赴大陆投资，日月光仅在上海投资标准型封装基板厂。该厂占地2万多坪，预计明年上半年就可以投入生产。