日月光半导体18日表示，半导体供应厂商奥地利微电子（austriamicrosystems）已决定采用日月光的QFN（Quad Flat No Lead）封装解决方案，应用于新型低功耗无线电收发器的特殊应用IC（ASIC），且该IC将应用于奔驰的2004最新高级车款无线通信安全装置中。

日月光半导体表示，此次应用于奥地利微电子产品中的QFN封装芯片，已在南韩厂通过质量检验，并符合奥地利微电子对低功耗电路、高频收发器等产品性能的严格要求。奥地利微电子的ASIC过去主要应用在戴姆勒克赖斯勒车款的“Keyless Go”免钥匙车门开关系统中，该系统能辨识用车人是否拥有进入车内的权限，并具有按扭式发动引擎的功能。目前采用日月光QFN封装技术的奥地利微电子之ASIC，更进一步应用在奔驰多个2004年的的全新高级车款中。

日月光指出，QFN封装系列被广泛应用在各种电信产品（如移动电话、无线局域网络等）、可携式消费性电子产品（如PDA、数字相机等），以及其它采用中、低针脚数封装的信息家电产品中。除了上述产品，日月光更扩展其QFN封装技术支持的领域至各种汽车电子系统应用，包括加速怠应器、胎压监视器以及遥控开关系统（remote keyless entry）等。