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Western Digital推出OptiNAND技术 重塑现今硬碟架构 (2021.09.03)
Western Digital 于 HDD Reimagine 大会中，推出全新可打破传统储存界限的快闪记忆体架构硬碟。此款采用 OptiNAND 技术的全新储存架构透过整合 iNAND 嵌入式记忆体与硬碟结合为一，进一步优化硬碟功能 |
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瑞萨透过micro-ROS简化RA MCU在专业机器人的应用开发 (2021.09.02)
瑞萨电子与中介软体解决方案供应商eProsima共同宣布其用于RA MCU的EK-RA6M5评估套件，已列入micro-ROS开发框架官方支援的硬体平台。 micro-ROS是MCU用的工业机器人操作系统。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima合作，将micro-ROS移植到RA MCU中，简化用于物联网和工业系统的专业机器人应用程式的开发 |
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高通将蓝牙无损音讯技术纳入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International）将高通aptX Lossless音讯技术加入其已十分丰富的音讯产品组合中，持续展现高通在无线音讯领域的远地位。 aptX Lossless为业界认证aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound 技术具备的全新特色，旨在藉由蓝牙无线技术提供CD品质的16位元44.1kHz无损音质 |
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慧荣科技推出高速外接可携式SSD单晶片控制器 (2021.09.01)
慧荣科技推出全新 SM2320 单晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可携式 SSD 解决方案。
全新 SM2320 控制晶片解决方案具有整合式硬体与韧体，以及最高级别的资料安全性，满足游戏主机使用者需求，同时满足需要高效能及低耗电需求的笔记型电脑使用者需求 |
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APAL抢进5G国际市场 推出跨装置5G行动网卡 (2021.09.01)
仁宝集团旗下皇锋通讯首度发表自有品牌－APAL 并推出全球第一跨装置5G行动网卡，独家免设定、免软体下载、随插即用，将消费者与企业客户既有的装置立即升级为5G设备，以满足客户对高速连网需求、协助用户降低成本进行产业升级、提升工作效率 |
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AMD EPYC处理器助美国能源部迈向Exascale等级运算未来 (2021.08.31)
AMD宣布美国能源部（DOE）的阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）选用AMD EPYC处理器为全新Polaris超级电脑挹注动能，让研究人员为即将在阿贡国家实验室推出的exascale等级超级电脑Aurora做好准备 |
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宏碁智医携手疾管署打造AI疫情监控平台「国际疫情资讯站」 (2021.08.31)
近两年来COVID-19疫情蔓延全球，为了及早监测与预警传染病对人类可能造成之风险，宏碁智医与卫生福利部疾病管制署携手合作研发「国际疫情资讯站」，建置有效率的人工智慧舆情监控系统，即时监测全球疫情发展，协助防疫人员迅速掌握世界各国传染病事件，作为调整防疫决策与防治措施之参考，成为协助防疫的重要利器 |
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疫后数位化潜藏危机 六大企业应趁势升级资安防护 (2021.08.30)
面临后疫情时代的台湾企业，不同产业都拥有各自的限制，使得企业在下优化资讯环境的决策窒碍难行，综合数位升级及资讯安全布署的必须性及急迫性，自由系统执行长俞伯翰表示，电子零组件业、资讯科技业、半导体产业、制造工业、软体服务和生技业等产业为需要优先考量的产业 |
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助台厂落实绿色制造 洛克威尔自动化推出能源大数据管理模组 (2021.08.30)
近年绿色转型当道，各产业纷纷群起响应，积极推动2050净零碳排目标。为助本土制造业实践节能减碳，洛克威尔自动化 (Rockwell Automation)推出能源大数据管理模组 (FactoryTalk Energy Insight)，整合数据分析技术与专业顾问咨询服务，有效提升台厂能源使用效率，并进一步协助企业客户通过能源管理认证标准，接轨国际永续发展蓝图 |
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R&S新一代无线设备研发和生产测试平台CMP180问世 (2021.08.27)
R&S CMP180不仅是一款用于高速量产的无线通讯测试仪。由于其出色的射频参数和量测功能，得以协助测试工程师从工程验证测试到生产乃至整个开发阶段使用它。 CMP180具有两组独立的向量信号产生器（VSG）和向量信号分析仪（VSA），频率范围为业界最高8 GHz，支持最宽500 MHz 频宽及4096 QAM的调变信号，具备业界最高的输出功率达+8dBm |
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在地化进程再加速 NI成立中国创新发展中心 (2021.08.27)
NI成立中国创新发展中心。 NI进一步投资中国市场，通过自动化测试、测量和计算技术，构建产品全生命周期的企业级资料链，夯实数位化转型的底层资料平台，从而加速原创技术的原型化验证和商业化进程 |
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NVIDIA AI Enterprise正式上市 各行各业尽享AI (2021.08.25)
NVIDIA (辉达)正式推出全方位的人工智慧 (AI) 工具与框架软体套件 NVIDIA AI Enterprise，让数十万家运行 VMware vSphere 的企业在 NVIDIA 认证系统上以虚拟化的方式处理 AI 作业负载 |
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达梭系统：数位转型重点在于带来弹性制造的竞争力 (2021.08.25)
疫情加上全球政经局势多变，冲击全球供应链，断料、断链危机频现，高科技产业首当其冲，面对市场需求大增，高科技厂如何预知风险、快速应变、提升产线弹性，已成为目前数位转型必须纳入的重点目标 |
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IDC：亚太地区企业积极强化基础设施韧性与资安险 (2021.08.24)
随着勒索软体持续位居网路攻击之首，受影响的组织往往面临最终决定：是否支付赎金？根据 IDC 最新资安服务全球事件准备度焦点调查「您的组织会为勒索软体支付赎金吗？」调查显示，几乎有一半 (44%) 的受访者表示愿意支付赎金，希望透过内部支出或保险赔偿来找回受影响的文件 |
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台湾企业正加速调整ICT策略 以支持远距工作模式 (2021.08.24)
澳大利亚电讯（Telstra）发布一份新的市场调查报告，受访者是512名来自北亚地区的企业ICT和业务营运决策者，当中有103名受访者是来自台湾。该调查主要是分析多家企业在新冠肺炎疫情下的应对措施，以及他们的未来IT策略 |
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瞄准5G建设填料痛点 3M推新产品中空玻璃球 (2021.08.23)
疫情驱动各领域数位转型的脚步加速，5G的基础建设及创新应用，成为各产业争相关注之课题，以「科技改善生活」为理念的3M，推出了适用于5G领域的中空玻璃球新产品，是一种性能优异、低介电常数的高频高速（HSHF）树脂填料 |
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NVIDIA大幅提升Facebook新一代计时系统精准度 (2021.08.23)
Facebook 正对开放运算计画 Time Appliance Project (OCP TAP) 进行开源，以符合成本效益的方式，在各资料中心之间提供极为精准的计时和时间同步功能。此解决方案包括采用 NVIDIA ConnectX-6 Dx 网路介面卡 (NIC) 的计时卡 |
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Nvidia：DPU将成为驱动资料中心网路运作的引擎 (2021.08.20)
科技圈终于在本周首度揭开 NVIDIA BlueField 资料处理器的面纱。这款晶片在去年开辟出 DPU 这个产品类别，而云端服务、超级电脑及许多 OEM 业者与软体合作伙伴已纷纷开始采用 |
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英特尔公布CPU、GPU和IPU重大世代架构转换 (2021.08.20)
英特尔加速运算系统及图形产品事业群总经理 Raja Koduri 和英特尔架构师们，于2021年英特尔架构日提供关于两款全新x86核心架构的细节；英特尔首款混合式架构，代号「Alder Lake」 |
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趋势科技与微软共同合作 提升网路资安 (2021.08.19)
趋势科技与微软 (Microsoft) 展开新的合作。透过这项合作，双方将共同开发 Microsoft Azure 上的云端资安解决方案，创造共同销售商机，更期许透过 Azure 的云端运算平台与趋势科技的资安专业技术，进一步带动共同客户的数位转型 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
