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CTIMES / 边缘运算
科技
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电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
NEC与Facebook签约 铺设横跨大西洋海底光纤电缆 (2021.10.26)
NEC集团于2021年10月8日宣布已与Facebook签订合约,兴建一条横跨大西洋以连接美国与欧洲的超高效能海底光纤电缆。 目前海底电缆最多只提供16对光纤,而NEC新开发的24对光纤电缆与中继器能提供每秒0.5PB的最大传输容量,是长距离中继光纤海底电缆系统中最高的
NVIDIA提供人工智慧感知能力给ROS开发人员 (2021.10.25)
适逢 ROS World 2021 大会,NVIDIA 宣布其为 ROS 开发者社群提供高效能感知技术的最新进展。这些计画将加速产品开发以及提高产品效能,最终让开发人员能够更轻松地将最先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能,应用于 ROS 架构的机器人应用程式
VMware:开发团队和安全团队之间鸿沟正日益加深 (2021.10.25)
VMware公布了一项研究成果,揭示了在采用零信任安全模式的企业机构中,IT、安全和开发团队之间的关系。这项《弥合开发团队和安全团队之间的鸿沟》的研究,由研究机构Forrester代为VMware展开,研究发现,安全仍被认为是企业机构面临的障碍,有52%的开发人员认为安全政策阻碍了创新
AI依赖度提升 智慧边缘为物联终端加分 (2021.10.25)
物联网应用多元化,使得系统终端开始被赋予智慧运算能力。 设备需要具备更强大的运算能力,以快速回应使用者需求。 边缘运算就是让物联终端拥有智慧运算处理能力的关键
Wi-Fi 6加速工业4.0 (2021.10.25)
Wi-Fi 6最新一代Wi-Fi技术通常是部署工业4.0使用案例的更具成本效益的方法,原因在于Wi-Fi 6的部署和操作成本比Zigbee要低。
爱立信:以5G超越5G 才能迈向6G (2021.10.22)
行动通讯产业不论是在市场规模、触及人数和创新能力,在全球已经有很大的进展。在2020年,全球已有14亿支智慧型手机售出。到了2021年,全球已有超过800个4G公共网路,以及全球5G使用者已达5.8亿
Aruba:分散式服务正颠覆一切 从人工智慧与机器学习 (2021.10.22)
转型中的市场创造产业破坏式创新的机会。随着云端服务逐渐移转到边缘,分散式服务正在颠覆一切从人工智慧与机器学习,到5G和现实虚拟化的创新。 Pensando董事长、JC2 Ventures执行长、思科系统公司前执行长John Chambers共同表示
NXP:先进制程有助打造更高效率的运算架构 (2021.10.22)
物联网被视为未来各种智慧化系统的主要架构,透过底层感测网路、中间通讯传输与上层云端平台的组合,让资讯无缝流动,进而延伸出更多应用,赋予更智慧的生活体验
ST:以永续方式为世界创新技术 (2021.10.21)
ST以永续方式为永续世界创造技术,实际上,这并不是新鲜事,ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年,ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战
高通推全新射频滤波器技术 实现新一代5G和Wi-Fi解决方案 (2021.10.21)
高通技术公司推出针对7GHz以下频段的高通ultraBAW射频滤波器技术,是以高通数据机到天线解决方案为基础打造的另一项创新,推动高效能5G与连网系统在横跨各无线产品领域的发展
借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端,使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能,同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变,才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术
边缘运算将成为下一个重大网路安全挑战 (2021.10.21)
近年来「边缘运算」的资安相关技术逐渐被重视,而如何保护远端边缘设备,避免受物理性入侵攻击,以及保护边缘设备安全更被积极的讨论。
Phillips-Medisize增强产能 带动医疗技术创新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是药物传递、诊断和医疗技术装置设计和制造领域的公司,该公司宣布扩大全球制造业务,以扩充的产品设计、开发和制造能力,简化颠覆性产品和解决方案的交付
趋势科技与MIH为电动车开发安全打底 (2021.10.20)
趋势科技与MIH Consortium共同宣布,为了兼顾汽车安全及资讯安全,携手建构全球首创以安全为设计基础的「EVKit」电动车开放平台。 未来的电动车主流是透过软体定义,应用人工智慧,大数据及车联网,以提供各式各样创新的个人化驾驶体验
Arm合作伙伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计,Arm 的矽晶圆合作伙伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片,达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间,而近五年的数量更呈现巨幅的成长,现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗,许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素
Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案(Arm Total Solutions for IoT)。这是一个独特且基于解决方案的物联网(IoT)设计方法,将为崭新的物联网经济奠定基础。 Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化,为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段,加速产品上市时程,同时也让产品设计周期最多可以缩短两年
思科:八成台湾中小企业在过去一年感受到网路威胁 (2021.10.19)
思科最新调查显示,包含台湾在内的亚太区中小企业正暴露在网路安全威胁下,并较过去更担忧遭到网路攻击。根据调查结果,59%受采访的台湾中小企业在过去一年曾遭到网路攻击,而这些网路攻击导致超过一半(68%)中小企业的客户资讯被盗用,落入恶意行为者手中
康和资讯通过ISO 27001验证 全方面保障政府企业资讯安全 (2021.10.18)
精诚集团子公司康和资讯导入ISO/IEC 27001:2013资讯安全管理系统(ISMS),正式取得国际验证机构SGS台湾检验科技公司的专业稽核团队验证,展现康和资讯对资讯安全的重视与保护客户机敏资讯的承诺
Nordic发表nRF Connect扩展包 促进无线产品开发体验 (2021.10.18)
Nordic Semiconductor宣布推出「nRF Connect for VS Code」nRF Connect扩展包,让开发人员便可使用普遍流行的 Visual Studio Code整合式开发环境(VS Code IDE)来开发、建置、测试和部署基于Nordic的nRF Connect SDK软体发展套件的嵌入式应用
建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18)
建兴储存科技(SSSTC)宣布为新世代5G智慧物联市场,推出全球第一款领先上市,采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固态硬碟。 CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护,打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准! 全球行动通讯设备供应商协会(GSA)报告指出,2021年底全球5G用户预估达5

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