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摩托罗拉无线交换器获最高等级安全认证 (2009.09.22)
摩托罗拉公司企业行动解决方案事业部宣布，其RFS7000-GR无线交换器/控制器荣获Common Criteria EAL4（通用评估准则4级）认证。摩托罗拉RFS7000-GR交换器/控制器此前还通过了在Aspect Labs和SERTIT进行的严格测试，是业界唯一同时通过FIPS 140-2第2级和Common Criteria EAL4认证的解决方案 |
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Microchip 2009嵌入式设计论坛开始报名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式设计论坛（Embedded Designer's Forum,EDF）是一项全球性的技术研讨会，以创新技术为重心，协助设计工程师在现今竞争激烈的环境中保持领先。论坛将于2009年11月16-20日，于台北、台中和高雄举办 |
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针对军工控市场 SAMWELL推新型强固型计算机 (2009.09.22)
致力于研发及制造强固型计算机的SAMWELL International Inc.，针对军工控市场及应用，以RUGGEDBOOK品牌开发及销售一系列强固型产品，来满足全球不同客户需求。为响应全球节能减碳，SAMWELL推出一款重量约1.2kg并搭载Intel Atom Z530P省电处理器的8.9”强固型平板计算机-RUGGEDBOOK SR820 |
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Atmel与创意合作开发可客制化微处理器SOC (2009.09.21)
Atmel与创意电子于周ㄧ(9/21)宣布，共同合作开发以Atmel ARM-based（AT91CAP）为开发平台的可客制化微处理器SoC芯片。根据合作协议，创意电子将会支持客户转译他们的设计到CAP上金属可编程（metal-programmable）部分的逻辑网表（netlists） |
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提升电力能源省电效率 SmartPM项目成立 (2009.09.21)
随着气候变迁的问题日益受到重视，各国废气排放标准日趋严格，地球能源日益稀少但人类需求却有增无减，提升电力能源使用效率已是刻不容缓之势。为了支持节能方案，英飞凌科技与17家欧洲厂商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）项目计划，目标将家用电器、电源供应、健康照护与医疗设备的电力浪费减至最低 |
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推动汽车用DSI总线标准 DSI联盟成立 (2009.09.20)
DENSO公司、飞思卡尔半导体及TRW汽车控股公司共同宣布，将成立一个同业联盟，进一步推广分布式系统接口（Distributed Systems Interface，DSI）标准的研发和使用。
DSI是汽车业界最广为采用的总线标准，用来链接车体内的主气囊电子控制单元（main airbag electronic control unit，ECU）和远程传感器 |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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ADI全新监控电路可延长行动装置电池时间 (2009.09.20)
美商亚德诺公司（Analog Devices,ADI），18日正式发表可以在手持式工业仪器、远距离通信装置、以及其它可携式应用装置中进行电压不足监测的全新微处理器监控电路，并以这些组件扩展其监控IC的产品线 |
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泰科电子ESD保护产品系列尺寸缩小70% (2009.09.20)
泰科电子（17）日宣布为其静电放电（ESD）保护组件产品线再新增三款新品。其中0201外型的硅ESD（SESD）组件比上一代0402型的组件大约缩小了70%，并能够为手机、MP3播放器、PDA和数字相机等可携式电子产品提供保护和提高可靠性 |
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Altera Stratix IV FPGA密度范围增大到820K LE (2009.09.17)
Altera公司宣布，40-nm Stratix IV E FPGA高阶密度范围增大到820K逻辑单元（LE）。EP4SE820 FPGA适合各种需要大容量FPGA的高阶数字应用，包括ASIC原型开发和仿真、固网、无线、军事、计算机和储存应用等 |
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IR推出新一代XPhase双相位IC (2009.09.17)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出IR3527 XPhase双相位IC，为讲求能源效率的多相位服务器应用提供独立的节能功能。
这款IR3527 IC能够驱动及监察多相位同步降压转换器的两个相位，从而显著减少整体系统成本和整个解决方案的体积 |
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SAW振荡器 解决电子设备内部高温量问题 (2009.09.17)
近年来，电子设备内部所产生的高温量有逐渐增加的趋势，其原因除了为支持更快的传输速度而需要更高的参考频率频率之外，另外就是渐趋小型化的设备外壳（例如刀锋服务器） |
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NEC电子与瑞萨科技合并定案 (2009.09.16)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立制作所（Hitachi）与三菱电机（Mitsubishi Electric）今（16）日发表共同声明，宣布已签署NEC电子及瑞萨科技业务整合之最终协议，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行 |
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2009年世界电信展 10/5-10/9日内瓦登场 (2009.09.16)
世界电信展（ITU TELECOM WORLD）是国际电信联盟（International Telecommunication Union；ITU） 为信息通讯科技（ICT）产业所举办的重要展会，此展会于每三到四年举行一次。
2009年国际电联世界电信展将于10月5-9日在瑞士日内瓦举行 |
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Tektronix频谱分析仪分析功能扩充到20GHz (2009.09.16)
Tektronix宣布扩大RSA6000系列（包括RSA6120A频谱分析仪）的功能，将RSA6000系列扩充到20GHz，让设计人员能够将频谱分析仪领先市场的功能，套用到整个Ku band。
RSA6120A在Ku-band频率提供动态范围，具备75dB的无寄生讯号动态范围，以及6 GHz以上的+19dB三阶截距 |
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Cypress全新软件开发IDE 让设计随心所欲 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日宣布推出PSoC Creator集成开发环境（IDE），可完全支持新款PSoC 3与PSoC 5系列可编程系统单芯片。独特的全新设计软件协助工程师能依照自己想法来进行设计，采用以电路图为基础的设计撷取功能，搭配经过完整验证的预先封装外围，让系统开发不必受到特定PSoC组件的限制 |
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Cypress新PSoC可编程系统单芯片平台问世 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日推出两款全新架构之PSoC可编程系统单芯片平台。此新款可编程模拟与数字嵌入式设计平台，是由PSoC Creator IDE整合开发环境供电，此环境是以电路图为基础的设计撷取功能，搭配经过完整测试的预先封装模拟与数字外围功能，这些功能都可透过用户直觉引导精灵与API，很容易达到客制化以符合特定设计要求 |
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IC Tester DIY？能高推PXI半导体逻辑测试模块 (2009.09.15)
有鉴于IC发展日新月异，传统量测设备已不敷使用，能高电子不断投入开放式架构之自动测试仪器的研发工作，旗下的软件平台有MTS2及GATE两大系统，硬件包含PXI可程序化FPGA母板、PXI半导体测试模块以及测试向量控制卡三大部分 |
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NXP将NDS MediaHighway整合至机顶盒 (2009.09.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，CX2450x系统芯片（SoC）整合NDS MediaHighway机顶盒软件，为高画质机顶盒提供了高度整合的解决方案。此次恩智浦透过各种互动电视应用向用户推出新型数字付费电视服务，与NDS的合作将大幅缩短机顶盒营运商和OEM制造商的开发周期和整体成本 |
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创意与Cadence相辅相乘 实现ASIC设计优化 (2009.09.14)
益华计算机（Cadence）宣布，创意电子（Global Unichip ）将以CPF为基础的Cadence低功耗解决方案，整合至其PowerMagic设计方法中，协助客户将复杂的低功耗ASIC设计实现优化。
创意电子在PowerMagic设计方法 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
