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长兴材料与昆大电机产学合作 光电半导体封装技术研发获奖 (2024.05.20)
昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修，致力於光电半导体封装技术研发，更叁与产学合作研究计画，与长兴材料工业公司进行产品及技术研究，并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣 |
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Nordic和Sisvel协力简化蜂巢式物联网 SEP 许可流程 (2024.05.20)
因应物联网生态系统的关键需求，为客户提供效率和可预测性。Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成一项新协定，该协定让开发人员能够轻松获取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 无线电技术标准许可池 |
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贸泽电子即日起供货用於超音波成像系统和海上导航的TI TX75E16发射器 (2024.05.20)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Texas Instruments（简称TI）的16通道五级发射器TX75E16。此款16通道发射器针对超音波成像系统设计，整合晶片内建式浮动电源，可减少所需的高电压电源供应器数量 |
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三菱电机子公司加入柏林TXL智慧城市开发项目 (2024.05.20)
三菱电机公司今（20）日宣布，其全资子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德国分公司已与以Tegel Projekt GmbH 为代表的柏林州签署发展合作夥伴协议，加入其智慧城市重建计画柏林 TXL |
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EVOASIS与沙仑绿能科技示范场域合作 设置电动车智慧充电专区 (2024.05.20)
为了提升节能减碳效益，并消除电动车主对行驶无法充电所产生的里程焦虑，沙仑智慧绿能科学城再添一处智慧充电专区。由工研院产服中心营运的沙仑绿能科技示范场域，与第三方充电站营运商「EVOASIS源点科技」合作，开放场域内的立体停车场，提供电动车充电服务，共同落实净零碳排的愿景 |
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打造耐震永续家园 国研院国震中心主任履新 (2024.05.17)
国科会辖下国家实验研究院於今（17）日举行国家地震工程研究中心主任交接典礼，由台湾大学土木工程学系特聘教授兼工学院??院长欧昱辰接任。国研院院长林法正感谢前主任周中哲过去三年的努力付出 |
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专业诊断解答 兴大发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」 (2024.05.17)
随着生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）的研发浪潮，持续推动大语言模型与产业应用开启无限可能。国立中兴大学与国科会、教育部今（17）日共同举办「生成式AI，生成你未来」论坛，中兴大学发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」，运用国科会「TAIDE」模型，发展出为国人量身打造且可精准回应的神农AI宝库 |
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嘉南药理大学携手昕力资讯推动GreenSwift 碳盘查管理平台 (2024.05.17)
节能减碳已成为企业经营的重要议题，嘉南药理大学ESG产学研合作平台与昕力资讯举行云端碳盘查数据系统人才培训合作仪式，正式启动新一代云端碳盘查数据整合平台。此合作将利用昕力资讯所开发的「GreenSwift碳盘查管理平台」 |
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国际品牌优化废弃物管理 UL2799推动多厂区减废策略 (2024.05.17)
因应2050全球净零排放目标，企业的减碳行动刻不容缓，而国际品牌商如Apple、Amazon、Google等也将减碳策略聚焦在另一大碳排来源废弃物上，除了优化废弃物管理政策，并要求供应商达成零填埋的目标 |
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贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器 (2024.05.16)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货STMicroelectronics的VL53L4ED飞行时间 (ToF) 高精度近接感测器。VL53L4ED能满足在延伸温度下进行高精度短距离测量的需求，专为机器人、存在侦测、工业自动化和系统启动应用而设计的 |
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Innergie全新旗舰机型C10 / C10 Duo为全球体积最小百瓦级充电器 (2024.05.16)
台达消费性电源品牌Innergie推出最新旗舰机种Innergie C10，为全球体积最小的百瓦级USB-C充电器，体积仅87cc。同时也推出C10 Duo双孔版本，适合移动性商务旅客、数位游牧民族、家中与办公场域有高瓦充电需求的3C达人 |
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群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD (2024.05.16)
因应企业对高效能储存解决方案的殷切需求，群联电子 (Phison)发表全新企业级SSD品牌PASCARI，并推出符合高阶企业级SSD储存市场需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群联专为企业级和资料中心应用而量身打造的SSD产品线 |
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第二届国防应用无人机挑战赛开始报名 赛事总奖金高达330万元 (2024.05.15)
为促进国防应用无人机的关键技术发展与系统整合成效，由国立成功大学王助系统工程研究中心主办、亚洲无人机 AI 创新应用研发中心协办的「第二届国防应用无人机挑战赛」登场，本届赛事总奖金更提高至 330 万元，邀请大学研发团队结合业界或法人挑战，今年报名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止 |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布，为支持 FiRa 2.0 实体层（PHY）一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例，双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现，并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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亚琛工业大学研究首次量化 igus 工程塑胶轴承效益 (2024.05.15)
根据亚琛工业大学科学家和 igus共同研究，首次显示如果使用 igus 的免润滑工程塑胶轴承替代传统金属轴承，每年可节省高达 1,400 万欧元的成本。该研究还首次计算了海尼根啤酒厂等企业对环境的影响 |
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科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会（JEITA）报告指出，预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着，在 2030 年将达到 507 亿美元，金融业则预估可达 439 亿美元 |
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Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务 (2024.05.14)
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud设备管理服务全面上市，大幅扩展其云端服务。新的设备管理服务加上既有的定位和安全服务，使nRF Cloud套件更臻於完善。该服务为物联网开发商和企业提供大规模部署以及管理物联网设备的一站式解决方案 |
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Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14)
Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立新的基准 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
