昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修，致力於光电半导体封装技术研发，更叁与产学合作研究计画，与长兴材料工业公司进行产品及技术研究，并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣。张艺献与谢秉修携手叁加2023万润创新创意竞赛，以作品「掺杂氧化石墨烯碳气凝胶於固晶银胶中以提升UV-LED的散热特性及可靠度」获得隹作。

图为张艺献(右)、谢秉修(左)叁与2023万润创新创意竞赛，获得隹作时合影

长兴材料工业公司与昆山科技大学产学合作，张艺献和谢秉修曾经叁与产学合作研究计画，该企业每年投入资金在研发，以及投入资源设置长兴研究所，致力开发光学级封装材料以及矽树脂、矽油等产品。透过合作进行LED封装胶体测试与可靠度分析，将所学实际应用於产品，也接触更广泛的业界技术。

张艺献毕业论文以〈混合矽油於传统矽胶中对白色发光二极体特性的影响〉为主题，将矽油混和於白光LED中，提高其光输出以及散热能力，且能减少萤光粉用量达到节省成本的效果。谢秉修则以〈探讨矽油混合封装矽胶与封装结构对UVA-LED的影响〉为题，将矽油混和於UVA-LED中，探讨在UVA-LED封装中混入黏稠的矽油，对於提升韧性、散热性能、可靠度以及光学性能的效果。

电机系主任林俊良表示，昆大与长兴材料工业公司合作，共同培育产业需求的研发实作人才，并将最新的研究成果导入产业应用，为双方创造双赢的局面。未来将持续深化合作，在人才培育、技术研发和产业应用等方面取得更大成效，共同为光电半导体封装技术的发展做出更大贡献。