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ST发表32Mbit闪存芯片－M58LW032A (2002.02.26)
ST日前发表了一款32Mbit闪存芯片－M58LW032A，它整合了所有数字消费性电子所需的完整功能。M58LW032A的主要功能包括了：56MHz的同步数据数据组、16位数据总线、2.7~3.6V的操作电压源(Vdd)，并加上一个从1.8V~操作电压的分离式电源微调(Vddq) I/O缓冲区电源供应器 |
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TI率先为汽车市场推出完整的多媒体IDB-1394与蓝芽技术 (2002.02.25)
德州仪器（TI）宣布推出车用1394b总线解决方案，它是以汽车自动上网系统（telematics）市场为目标，可支持汽车的信息娱乐应用，例如后座娱乐设备和其它完整的影音解决方案 |
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ST的电信用芯片开始进军无线基础设备市场 (2002.02.25)
ST公司日前首次公布了进军无线基础设备市场的计划。ST预备以其成功的电信芯片事业进入此一市场，业务范围涵盖了基地台及其相关设备，包括连接固网的蜂巢式电话与其他行动终端 |
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Altera推出PLD－Stratix组件系列 (2002.02.08)
Altera公司日前推出Stratix组件系列，这是业界容量最大和速度最快的可编程逻辑组件（PLD）。Stratix组件的内核尺寸比以前的架构小35%，提供多达10Mbit的RAM和114,140个逻辑单元，是和它最接近产品之内存容量的三倍，且多了21000个逻辑单元 |
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Wavecom 推出WISMO Quik无线模块 (2002.02.06)
数字化无线标准模块（WISMO）研发技术厂商Wavecom，6日宣布推出一系列整合式并可立即使用的全新产品－WISMO Quik，具备高度弹性及容易使用等特色，可协助厂商在最短时间内将完整的无线通信功能整合至各种无线应用装置中 |
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台湾德国莱因获得BQTF资格 (2002.02.06)
继拥有全台仅有的两位BQB(Bluetooth Qualification Body)可提供Bluetooth验证登录服务后，台湾德国莱因Bluetooth实验室日前表示，又率先通过BQRB (Bluetooth Qualification Review Board)认可，成为全台湾第一个BQTF(Bluetooth Qualification Testing Facility)，可提供厂商全方位的在地服务 |
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AMD与联华电子达成合作协议 (2002.02.06)
美商超威半导体(AMD)与联华电子六日宣布已达成一项合作协议。根据这项协议，两家公司将以合资经营的方式全面收购一间设于新加坡且设备先进的12吋晶圆厂，以大量生产个人计算机处理器及其他逻辑电路产品 |
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威盛公布一月份营收为27.2亿 (2002.02.03)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子，1日公告91年一月份营收金额为新台币27.2亿元，在传统淡季中逆势上扬，较去年12月成长18.53%，与去年同期相较，则减少了11.91% |
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台积电美国存托凭证已完成定价 (2002.02.03)
台湾集成电路公司1日指出，该公司发行之5千2百万单位美国存托凭证(52,000,000 ADSs)，已于美东时间1月31日晚间(即台湾时间2月1日上午)完成定价，每单位交易价格为16.75美元 |
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威盛推出三合一高速以太网络控制芯片 VIA Rhine III (2002.01.31)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子，今日宣布推出新一代的三合一高速以太网络控制芯片VIA Rhine III VT6105，进一步提升产品整合度，更加入了高阶的网络管理功能 |
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美国国家半导体推出采用 VIP10 制程技术的新一代LMH放大器 (2002.01.31)
美国国家半导体公司(NS)推出三款采用美国国家半导体VIP10先进制程技术的全新 LMH 放大器－LMH6622、 LMH6639、 LMH6644。这三款专为高速模拟产品市场而开发的放大器具有低噪声、低功率消耗及高带宽等优点，最适用于通讯及其他高速应用方案如 xDSL 调制解调器、有线及数字视频转换器、接触式影像扫描仪以及 DVD 机 |
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IR推出双面冷却封装方案 (2002.01.30)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（IR）于近日推出一套突破性的表面附着功率MOSFET封装技术─DirectFET功率封装。DirectFET是第一套采用SO-8规格的表面附着封装技术，能提供高效率顶层冷却(top-side cooling) |
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EPSON推出MD-TFD Crystal Fine系列 (2002.01.29)
Epson日前表示，随着移动电话功能的快速增加，移动电话所搭配的液晶显示器除了基本的低耗电之外，大画面显示、高画质、动态图像处理、提供更加丰富的色彩，以及能够增加设计弹性的便利性等相关要求一一被提出 |
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硅成获得第十届台湾精品标志 (2002.01.23)
硅成集成电路23日表示，该公司获得第十届台湾精品标志殊荣，并入围第十届国家产品形象奖。总计660件产品报名，其中23件取得国家产品形象奖选拔资格，而半导体业中仅硅成获得入围 |
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Lattice发表第二个ispMACH 5000VGSuperBIG CPLD (2002.01.21)
佳营电子公司所代理的莱迪斯半导体公司(Lattice)21日发表，在ispMACH 5000VG SuperBIG CPLD系列中的最小成员，具有768个高效能逻辑宏单元的ispMACH 5768VG。这发表持续扩展3.3V-ispMACH 5000VG系列，这系列也包括先前所发表1024个宏单元的ispMACH 51024VG组件 |
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明碁电通采用摩托罗拉的 i.250 GSM/GPRS 平台 (2002.01.17)
摩托罗拉公司的半导体事业部(SPS)十七日宣布将为台湾手机原始设计领导制造商之一的明碁电通股份有限公司提供第2.5代 (2.5G) Innovative Convergence (i.250)平台。i.250 平台为第2.5代智能型全球行动通讯系统/通用无线封包通讯数据服务(GSM/GPRS)提供从硅晶到软件的综合解决方案 |
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泰鼎发表整合数字3D梳形滤波器之数字图像处理器 DPTV-3D (2002.01.15)
开发绘图和消费性数字影像芯片设计厂Trident Microsystems(泰鼎微系统)数字媒体事业部于日前推出整合多项标准3D数字梳形滤波器图像处理器－DPTV - 3D。多媒体事业部总经理张忠恒博士表示，DPTV-3D产品说明了泰鼎永不间断的追求高质量又合乎成本效益的视讯技术并提供给消费者 |
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Cypress与Ramtron联合发表高密度SRAM (2002.01.15)
全球知名的高效能集成电路解决方案供应厂商的美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）与Ramtron International Corporation子公司Enhanced Memory Systems宣布共同发表全世界最高密度的SRAM，全新的72Mb的「无延迟总线（NoBL，No Bus Latency）」burst SRAM系列产品是针对网络通讯市场所设计，特别适合应用于2 |
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盛群推出全新系列电话微控制器 (2002.01.14)
盛群半导体推出全新系列的电话微控制器，提供满足各类型电话机制作所需要的微控制器解决方案。产品分成三大类，包括HT95A I/O型电话微控制器、HT95L LCD型电话微控制器与HT95C CID型电话微控制器 |
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盛群推出八位LCD型微控制器 (2002.01.14)
盛群半导体推出新版八位LCD型微控制器－HT49R30A-1。HT49R30A-1 为Holtek新一代八位general purpose LCD series，具有2k OTP程序内存。比同系列产品HT49R50A-1更加精简，并支持相同包装(48SSOP)增加客户Cost Down 的选择性 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
