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CTIMES / 陳果樺
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
台积电获颁IEEE 2002年企业创新奖 (2002.04.02)
台湾集成电路制造公司2日指出,国际电机电子工程师学会(IEEE)将于今年度年会当中颁发2002年企业创新奖(Corporate Innovation Award)予台积公司,以表扬该公司首创全球专业集成电路制造经营模式并且成效卓然
科胜讯通过CableLabs DOCSIS 1.1认证 (2002.03.29)
全球通讯芯片厂商科胜讯系统(Conexant Systems),29日宣布所拥有的InfoSurge CX24943单芯片电缆调制解调器与CX24408硅芯片调谐器产品已经取得CableLabs DOCSIS 1.1认证,同时三星电子采用科胜讯CX24943电缆调制解调器产品的SCM-140U也通过了DOCSIS 1.1的认证程序
TI推出TMS320C64x DSP系列的最新组件 (2002.03.27)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320C64x DSP系列的最新组件,把最高效能DSP的优点带给讲求运算效益的嵌入式应用。相较于市场现有的其它产品,新组件提供每一元及每一瓦特更多的乘加运算功能(Millions of Multiply Accumulates,MMACS),使厂商得以发展更创新的产品
台积电召开临时董事会 (2002.03.26)
台湾集成电路制造公司26日召开临时董事会,会中通过将于五月召开之股东常会中增选董事二名。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示,临时董事会重要决议如下: 一、 核准通过将于今年五月七日股东常会中增选董事二名,使得董事人数由目前的七人增加到九人
ST发表低成本的通用8位嵌入式快闪微控制器 (2002.03.21)
ST日前推出最新的低成本、高整合度8位快闪微控制器ST7Lite0系列。ST7Lite0是ST在ST7标准微控制器系列产品的最新版本,它能提供低成本与极高整合度的解决方案。在采购量为10,000颗时,其单价每颗为0.99美元
国家芯片系统设计中心获得ARM核心授权 (2002.03.21)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商安谋国际科技公司(ARM)21日宣布,隶属于行政院国家科学委员会的「国家芯片系统设计中心」(Chip Implementation Center,CIC) 已经获得 ARM922T微处理器核心的授权
新思与ST合作降低复杂系统单芯片的整体测试成本 (2002.03.18)
新思科技在欧洲的设计自动化与测试部门18日宣布一项与意法半导体的两年合作计划,为降低芯片制造测试所需的开发成本与努力,并同时提升测试的质量,将专注于创造新的方法与技术.这项新的结盟计划是为了发展与提供新思科技与意法半导体所共同创新研发完成的先进制造测试解决方案
威盛DDR333内存规格获得全球主要内存制造厂商支持 (2002.03.12)
威盛电子12日宣布新一代的DDR333内存规格,已经获得全球主要内存制造厂商的全面支持,预计将可望在2002年底以前,加速成为高效能市场的主流。威盛电子已于日前发表AMD处理器平台的VIA Apollo KT333芯片组,并即将于近期内,正式推出支持Intel Pentium 4处理器的VIA Apollo P4X333芯片组产品,陆续导入先进的DDR333(PC2700)内存规格
威盛推出Intel Pentium 4平台VIA P4MA自有品牌主板 (2002.03.12)
威盛电子12日宣布推出Intel Pentium 4平台VIA P4MA自有品牌主板,为公司平台方案产品事业部(VIA Platform Solution Division, 简称VPSD)采用VIA ProSavageDDR芯片组所开发的首款整合型产品
Nassda发表HSIM 2.0版 (2002.03.08)
茂积代理的Nassda Corp.8日发表HSIM(TM)2.0版,此为最新版之全芯片电路验证与分析软件。当HSIM对模拟电路、混合信号电路、内存电路、及系统芯片(System-on-Chip,SoC)电路作分析时,分析过程一并考虑毫微米电气和寄生效应
Toshiba运用新思科技的Physical Compiler完成布局递交的工作 (2002.03.08)
复杂芯片设计的科技公司─新思科技(Synopsys)8日宣布,Toshiba America Electronic Components(TAEC)已经采用新思科技的Physical Compiler作为其以布局为基础的递交(Handoff)工具。TAEC已经运用Physical Compiler执行布局递交的流程
台积电公布二月营收 (2002.03.07)
台湾集成电路制造公司7日公布民国九十一年二月份营业额为新台币114亿6仟8佰万元,累计今年一至二月的营收为新台币235亿1千3百万元。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示,由于二月份受春节假期及当月天数较少的影响,芯片出货量较一月份减少,营收因而较一月份小幅降低了4
SGI使用新思Physical Compiler完成可调式集线器芯片 (2002.03.07)
新思科技(Synopsys)日前宣布,SGI最近已经成功地使用新思科技的实体合成器Physical Compiler,完成一颗可调式集线器芯片,这颗芯片为将来几代的产品,创造出革命性,高效能的SGI NUMA架构.可调式集线器可用来作为处理器接口
科胜讯推出耗电低的CMOS相机模块 (2002.03.06)
科胜讯系统(Conexant)日前宣布针对无线手机与其它行动设备推出全球耗电最低的CMOS相机模块产品,以采用先进0.18微米CMOS制程技术,领先业界的VGA分辨率影像传感器为基础
Xilinx 推出Virtex-II Pro FPGA (2002.03.06)
美商智霖公司(Xilinx)6日宣布推出全新系列Virtex-II Pro FPGA,这也是全球第一套将高效能IBM PowerPC 处理器以及多重Gigabit级的序列式收发器整合内建于Virtex-II架构的解决方案,此方案的诞生将可因应各种来自高效能架构的挑战
台积电、飞利浦及意法半导体结盟合作发展先进制程技术 (2002.03.05)
台湾集成电路制造公司、荷兰飞利浦电子公司及意法半导体公司5日共同宣布,三家公司透过策略联盟已成功统合90奈米互补式金氧(CMOS)半导体制程技术,并将共同发展65奈米及更新世代制程技术
威盛公告二月份营收为23.02亿 (2002.03.02)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计厂商-威盛电子,1日公告91年二月份营收金额为新台币23.02亿元,受到农历春节假期的影响,较一月份小幅下降,而一至二月累积营收,则达到50.22亿元
Artisan链接库符合新思科技PrimeTime SI需求 (2002.02.28)
新思科技 (Synopsys) 与Artisan Components公司 27日发表Artisan的SAGE- X 0.18-与0.13-微米标准巢状链接库已经达合格标准,且立即可供新思科技 PrimeTime SI的PrimeTime SI 与 Artisan的SAGE-X链接库在其奈米设计流程中使用,客户能够因此快速且精确地找出由于交叉对话所产生的时间问题,而降低导致芯片失败的潜在危机
Mentor Graphics的 Calibre DRC佳绩频传 (2002.02.28)
Mentor Graphics于日前宣布,Calibre DRC在集成电路实体验证市场的领先优势持续扩大。根据Dataquest于2001年10月发表一篇名为「电子设计自动化2001年:身为电子设计自动化厂商真好」的报告,Calibre在2000年共拿下57%的DRC市场,相较于1999年的47%领先优势,市场占有率又增加一成
奇美通讯选用科胜讯直接转换收发器于GSM/GPRS通讯模块 (2002.02.28)
通讯芯片商科胜讯(Conexant)日前宣布奇美通讯已经在GSM/GPRS通讯模块上采用CX74017单芯片射频直接转换收发器(DCR, direct conversion transceiver)产品。科胜讯先进的直接转换收发器产品CX74017省下了价格昂贵的中频转换步骤

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