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Dialog发表Bluetooth Smart穿戴式系统单芯片 (2015.05.11)
高整合电源管理、AC/DC电源转换器、固态照明(solid state lighting; SSL)与Bluetooth Smart无线技术供货商Dialog Semiconductor发布DA14680穿戴式系统单芯片(Wearable-on-Chip) Bluetooth Smart (v4.2)组件的详细信息 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本东京讯）TDK株式会社将于2015年8月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工业用固态硬盘SDS1B系列产品。
近年来，以OS的高容量化及4K、8K全高画质数字播放为代表的高画质大容量数据的储存等都逐渐要求储存器实现高速、大容量的用途 |
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美高森美发布高性能SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件 (2015.05.11)
美高森美（Microsemi）推出带有模块化马达控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件。 这款套件以单一SoC FPGA器件简化马达控制设计以加快上市的速度，且应用领域可扩展到多个产业，例如工业、航空航天和国防等，典型应用包括工厂和过程自动化、机器人、运输、航空电子和国防马达控制平台等 |
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是德科技与联发科技携手开发手机芯片组制造测试解决方案 (2015.05.11)
是德科技（Keysight）日前与联发科技（MediaTek）携手合作，双方针对联发科技的MT6735移动电话芯片组，共同推出基于Keysight E6640 EXM无线测试仪的制造测试解决方案，可协助客户减少制造测试时间与成本
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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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意法半导体新一代内建闪存的车用微控制器 提升汽车安全效能 (2015.05.05)
随着数据安全技术的发展，安全功能已成为汽车系统的基本组件。 初期，汽车数据安全系统多存在于子系统，用于防止闪存保存的引擎电子控制参数被篡改。 如今，汽车数据安全被广泛地应用，在某些特定应用上甚至要求订立法律、强制执行 |
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SIGFOX和TI合作生产实惠、远距及低功耗物联网链接性 (2015.05.05)
全球物联网（IoT）专用蜂巢式网络主要供货商SIGFOX和德州仪器（TI）发表联合声明，双方将携手共同使用Sub-1 GHz频谱增加IoT的部署和使用。 客户可使用配有TI Sub-1 GHz RF收发器的SIGFOX网络来部署无线传感器节点，这些节点在提供 IoT 远距链接性的同时，所需成本和功耗比3G/蜂巢互连节点更低 |
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取代机电继电器：英飞凌HITFET+开关产品系列首款BTF3050TE已量产 (2015.05.05)
（德国慕尼黑讯）因应从继电器转移到更耐用的半导体解决方案的趋势，英飞凌科技（Infineon）推出最新 HITFET+ 保护型低侧开关系列产品，HITFET+ 系列（高整合度过热保护 MOSFET）搭载多功能组合，并内建诊断功能、短路耐用性、数字状态回馈，以及转换速率调整控制，可轻松平衡切换耗损，符合EMC标准 |
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Prinics搭载Marvell打造低功耗小型手持行动相片打印机 (2015.05.05)
Marvell 88PA6120，一款能用于喷墨、感热及雷射彩色多功能打印机的SoC，已被Prinics最新的感热式行动相片打印机选用。 全新的Prinics PicKit M1是一个手持电池式行动相片打印机，结合了NFC及WiFi direct，PicKit M1的操作极为简单，只要将支持NFC感应的手机轻触打印机，就可以自动开启直觉的PicKit应用程序同时建立Wi-Fi direct链接 |
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安森美半导体和AfterMaster Audio Labs将推出新音频芯片 (2015.05.04)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）已与Studio One Media的子公司AfterMaster HD Audio Labs推出BelaSigna 300 AM。 AfterMaster HD Audio Labs总部在加州好莱坞，为音频技术公司。 新的嵌入式AfterMaster技术的BelaSigna 300 AM数字讯号处理（DSP）芯片是突破性音频方案，能明显提升增强消费设备的听觉享受 |
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美高森美推出用于高速讯号处理应用RTG4 耐辐射FPGA器件 (2015.04.30)
美高森美公司（Microsemi）推出用于高速讯号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4，采用的可再程序设计闪存技术，可在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射所引发的配置翻转（radiation-induced configuration upset）的特性，无需重新配置，与建基于SRAM技术的FPGA有所不同 |
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Marvell推出提供于4K娱乐的ARMADA 1500 Ultra平台 (2015.04.29)
Marvell 公司宣布，ARMADA 1500 Ultra (88DE3218) SoC 成为ARMADA 1500系列新成员。 Marvell提供完整的芯片解决方案，包括行动通讯、储存、物联网（Internet of Thing, IoT）、云端基础建设、数字娱乐与家庭内容传递等领域，以及Kinoma 软件的研发，持续推动「Smart Life and Smart Lifestyle」的愿景 |
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英飞凌全新OPTIGA TPM安全芯片采 SPI 总线接口 (2015.04.29)
英飞凌科技（Infineon）宣布其采用 SPI（串行周边）接口的新款 OPTIGA TPM（可信赖平台模块）已通过 Common Criteria EAL4+ 认证。 英飞凌在美国加州旧金山所举办的 RSA 大会上获德国联邦信息安全局（ BSI）颁发此认证，此认证让系统制造商及用户可辨识及选择经过国际公认及独立测试的可信赖解决方案 |
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IDT发表新一代可程序通用输出扇出缓冲器 (2015.04.29)
IDT公司发表5P11xx系列的新一代产品，做为低相位抖动的输出扇形缓冲器，在200 fsec的超低抖动下，提供高效能作业，预期可为工程师提供绝佳的设计环境。新产品的特性允许工程师在单一装置下 |
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全新德州仪器DLP车用抬头显示器晶片组实现宽广视野 (2015.04.20)
将DLP Cinema数字微镜片装置之灵活性与色彩准确度应用于汽车挡风玻璃
德州仪器（TI）推出针对车用抬头显示器(HUD)应用所设计且经认证合格的DLP芯片组。该款芯片组结合了DLP技术的影像质量与车用电子可靠性，实现抬头显示器在宽广的视野（FOV）─最宽可达12度 |
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台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明导）宣布：台积电（TSMC）和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计（DFM）平台以及 Analog FastSPICE（AFS）电路验证平台（包括AFS Mega）已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证 |
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意法半导体推出新款宽温度范围串行EEPROM (2015.04.20)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）推出新款工业进阶版（Industrial-Plus）串行EEPROM，其工作温度高达105°C，是市场上储存容量、总线接口及芯片封装选择齐全的EEPROM产品，为设计人员在更新系统数据和参数时带来更高的灵活性，且无需修改印刷电路板设计 |
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Socionext于2015 CompoSec元器件展展示先进安防监控解决方案 (2015.04.20)
索思未来亚太科技（Socionext）台湾分公司宣布，将于台北世贸南港展览馆登场的「CompoSec全球安控电子技术论坛暨元器件展」中，展示各种为安防应用设计的先进影像讯号处理器，实时脸部识别分析技术，以及低功耗4K/P60 HEVC/H.265视讯编码芯片等研发成果 |
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新唐科技推出适合行动音频应用的超低功耗音频编解码器 (2015.04.16)
新唐科技日前推出了适合行动音频应用，且兼具弹性和成本效益的立体声音频编解码器 NAU88L24，提供高性能D类输出驱动器及耳机侦测技术，这是为平板计算机装置量身打造的产品 |
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Blackmagic Design采用Xilinx All Programmable组件实现高质量4K影音内容 (2015.04.16)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Blackmagic Design采用赛灵思All Programmable组件成就Ultra HD 4K影音内容协助Blackmagic Design开发完全支持4K摄影之系统单芯片。这些赛灵思组件是Blackmagic URSA摄影机的核心，其中配置了4K Super 35传感器，同时具备全局快门和一个可拆迭的10吋屏幕，以及全球最小型Ultra HD 4K电影制作摄影机Production Camera 4K |
