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盛群推出全新「光电混合式指纹感测方案」TrueSecure GH及GHM系列 (2016.05.30)
盛群（Holtek）全新推出「光电混合式指纹感测器」TrueSecure GH-8111系列，具备超薄、超高解析度及低功耗等特性，适合应用于智慧型手机、平板、3C电子产品、智慧电子门锁、金融卡读卡机、POS机等各式超薄型生物识别产品 |
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凌力尔特6GHz 低功耗直接转换 I/Q调变器 (2016.05.30)
凌力尔特（Linear）日前发表新低功耗I/Q调变器LTC5589，使透过电池供电的高效能宽频发射器能够操作于700MHz至6GHz频段。该调变器可从单一2.7V至3.6V电源供电，仅耗电流29.5mA，相较于其他解决方案降低50％ |
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英飞凌与Imec携手开发车用 79 GHz CMOS雷达感测器晶片 (2016.05.27)
【德国慕尼黑讯】奈米电子研究中心Imec与英飞凌科技（Infineon）宣布共同开发CMOS感测器晶片。根据在比利时布鲁塞尔举办的Imec年度技术论坛（ITF Brussels 2016）所揭露的协议，双方将携手开发高度整合的 CMOS 制程 79 GHz 车用雷达感测器晶片 |
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ADI利用RadioVerse技术和设计生态系统简化无线系统设计 (2016.05.27)
亚德诺半导体（ADI）推出RadioVerse技术和设计生态系统，以便为客户提供整合式收发器技术、强固的设计环境和针对特定市场的技术专长，使其无线电设计能够快速从概念变为产品 |
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Power Integrations的SCALE-Driver IC将SCALE-2驱动器技术引入1200 V应用 (2016.05.24)
为中高压变频器应用提供IGBT 和MOSFET 驱动器技术厂商Power Integrations（简称PI）宣布，推出输出电流范围在2.5 A 到8 A 之间的电化隔离式单通道闸极驱动器IC 系列，这是在不使用外部升压器时可达到的超高输出电流 |
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意法半导体新一代智慧功率模组 可减少低功耗马达耗散功率 (2016.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）进一步扩大智慧功率模组产品阵容，推出SLLIMM - nano新一代产品，增加了更高功率和封装选项，特别适用于对能效提升和成本降低有要求的应用 |
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Microchip开发工具出货量喜破两百万 (2016.05.23)
多年来，Microchip公司一直不断拓展旗下开发工具产品的深度和广度，代表产品包括免费提供MPLAB X整合式开发环境（IDE）、MPLAB XC优化编译器、以及低成本PICkit 3和MPLAB ICD 3线上除错器 |
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英飞凌CoolMOS C7 650V Gold 采用TO-Leadless封装 (2016.05.20)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新产品：采用 TO-Leadless 封装的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本产品结合改良的超接面 (SJ) 半导体制程与先进 SMD 封装设计，为硬式切换应用带来优异效能 |
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ADI矽开关缩减蜂巢式无线电射频前端的尺寸和功耗 (2016.05.19)
亚德诺半导体（ADI）推出一款高功率（44 W峰值）单刀双掷（SPDT）矽开关ADRF5130，可让设计人员缩减蜂巢式无线电系统的硬体尺寸和偏压功耗。新一代通信基础设施的资料容量越来越高，蜂巢式无线电前端必须缩小尺寸并提供更快的速度以满足更高资料使用量的需求 |
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ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世 (2016.05.19)
ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示，相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术，此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现 |
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意法半导体新款16V运算放大器省去后装调试或校准过程 (2016.05.16)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出TSX7系列高精密度16V运算放大器，新产品拥有极高的精密度、宽工作电压范围和优异的稳健性。低输入偏移电压，高共模抑制比（Common Mode Rejection Ratio，CMRR），低温度漂移，电路安装后无需调试或校准，同时还能在摄氏-40度至125度的车规温度范围内保证性能稳定 |
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英飞凌TRENCHSTOP Performance IGBT强化家电及工业应用的能源效率 (2016.05.13)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）发表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT，将能源效率推向全新境界。新款独立式 IGBT 不但具备优异的能源效率及稳定性，且价格极具竞争力，适合空调、太阳能变频器、马达驱动控制器及不断电系统（UPS）等应用 |
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意法半导体让手机和穿戴式装置在室内和封闭空间提升导航性能 (2016.05.13)
意法半导体（STMicroelectronics：简称ST）推出新款电子罗盘，使智慧手机、智慧手表、健身追踪器及其它穿戴式装置拥有更好的导航和健身运动成绩记录功能，即使在卫星导航无法正常工作的情况下，仍能实现出色的定位准确度 |
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AUDI全新电能转换平台提高再生能源应用安全可靠效能 (2016.05.13)
【德国纽伦堡（PCIM 2016）】亚德诺半导体（ADI）推出针对新一代太阳能、能源储存和电动汽车基础设施应用的全新完全整合型电能转换平台。该平台包括处理、闸极驱动和感测元件，设计用于实现新型更快的开关架构，以及满足日益严苛的安全法规要求 |
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笙泉科技推出堆叠式LED线性恒流源晶片─MG39113 (2016.05.12)
笙泉科技针对固态照明系统设计推出堆叠式LED线性恒流源晶片─MG39113。
MG39113为堆叠式LED恒流源晶片，其主要设计理念为:使用一颗晶片时，为单段式恒流源架构；使用两颗晶片时 |
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凌力尔特3相理想二极体桥接整流器简化散热设计 (2016.05.12)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表低损耗3相理想二极体桥接整流器参考设计，并展示于评估板DC2465。传统的3相整流器采用六个二极体，但二极体会产生压降及负载电流数安培的显著功耗，由于需要昂贵的散热和主动散热解决方案，使得散热设计复杂化，并增加了方案的尺寸 |
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ADI与Cambridge Consultants合作开发具成本效益智慧监控系统 (2016.05.12)
亚德诺半导体（ADI）和Cambridge Consultants宣布一款具成本效益的智慧监控系统，有助于减低驾驶人面临的停车挫折。此创新系统节省了驾驶人的时间，藉由监控停车空间占用状况使得在未装设额外昂贵基础设施的街边及室内车库停车场停车更为容易 |
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Nordic Semiconductor针对智慧卡和穿戴式应用推出超薄蓝牙智慧解决方案 (2016.05.10)
Nordic Semiconductor采用薄型晶圆级晶片尺寸封装（Thin WL-CSP）的nRF51822器件，特别为满足快速增长的蓝牙（Bluetooth）连接支付型和订购型智慧卡的应用市场、以及标准包装实体尺寸较难适用的微小化穿戴式应用而设计 |
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意法半导体新款安全微控制器为联网汽车进化网路安全功能 (2016.05.10)
在公路上行驶的联网汽车数量预计于2020年达到1.5~2.5亿辆，联网汽车的资料安全将由晶片提供保护，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）便针对此一市场趋势与需求，推出新款安全微控制器 |
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免费软体工具让用户透过STM8微控制器开发小型智慧装置 (2016.05.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大STM8微控制器的选择范围，支援智慧装置设计人员选用STM8微控制器开发方便现代人工作及生活型态的经济型运算任务。
意法半导体与Cosmic的最新合作代表着包括开发、侦错、优调STM8应用程式所需的全部软体工具可完全免费使用 |
