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Tessera年度技术论坛媒体聚会 (2009.10.02)
随着消费性市场对先进电子产品的需求快速增长，同时又必须拥有高效能、小尺寸的特性，因此封装制程成为一项充满挑战的任务。封装技术领先供货商Tessera，持续开发多样化的解决方案，包括先进封装制程、晶圆级光学和强化智能型影像等，并针对低成本、微型化，以及高效能电子产品需求提供众多产品 |
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AMD Fusion伙伴计启动 (2009.10.01)
AMD宣布AMD Fusion伙伴计划（Fusion Partner Program），首次推出此全球伙伴计划，为通路伙伴提供量身订制的工具与资源，协助通路伙伴发展独特经营模式以提升销售成绩。该计划结合四款现有伙伴计划，提供客制化的奖励与资源，以协助加快销售速度，尤其着重于搭载AMD 3A平台解决方案(AMD处理器、AMD绘图卡与AMD芯片组) |
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天科合达实现3英寸碳化硅芯片规模化生产 (2009.09.30)
天科合达实现了3英寸SiC芯片的规模化生产。此前，天科合达降低了2英寸SiC芯片的销售价格以满足客户对新一代大功率半导体器件的研发和商业化应用。
天科合达已成功实现了高质量3英寸导电型SiC芯片的量产，且正积极扩大产能 |
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世界半导体协会宣布环保成果 台湾表现杰出 (2009.09.29)
世界半导体协会（WSC），于9月21-25日假南韩济州岛举行联合运筹委员会会议（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。会中就全球半导体产业在环保与工安卫生、智财权、关税等相关议题进行广泛讨论，同时并宣布，在WSC全球成员共同努力下，最受关注的环境保护议题有杰出表现 |
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TI推出节省50%电路板空间的单芯片电源管理IC (2009.09.29)
德州仪器(TI)针对可携式电子产品宣布推出TPS6507x系列单芯片电源管理IC。最新的电源管理单元(PMU)提供全部排序与默认(default)选项，可为当今包括TI OMAP与数字信号处理器等处理器提供电源 |
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后摩尔定律时代 (2009.09.27)
知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展 |
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台积电与日月光完成「半导体碳足迹宣告」 (2009.09.27)
台积电与日月光半导体上周五（9/25）宣布，完成全球第一份「半导体环保产品暨碳足迹宣告」。此宣告内容系依据台积电与日月光制定的「集成电路产品类别规则」制作完成，并由「瑞典GEDnet」在台唯一授权的验证单位，「环境与发展基金会」审核通过 |
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德州仪器推出最低成本DSP开发工具 (2009.09.24)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320VC5505 eZdsp USB记忆棒开发工具，可将功能丰富的仿真器及整合式开发平台的成本降至49美元，进而减少多数设计人员在评估新款数字信号处理器(DSP)平台时 |
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三星半导体总裁：不走fab-lite路线 跨入小笔电市场 (2009.09.23)
三星电子半导体今（22）日在台举办第六届行动解决方案论坛，事业部总裁权五铉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）难得面对面与台湾媒体交流。在回答本刊记者的提问时，权五铉特别强调，尽管全球半导体产业尚未全面复苏，三星电子半导体事业部依旧会维持既有脚步厚实自有晶圆厂的先进制程实力，绝对不会朝向轻晶圆厂（fab-lite）的方向发展 |
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力守摩尔定律 英特尔展出22nm测试芯片 (2009.09.23)
英特尔于周二（9/22）的旧金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可运作的22nm制程的测试芯片，并重申追求摩尔定律 (Moore’s law) 实现的目标。
这款22nm测试芯片电路中，包括了22nm微处理器将使用的SRAM内存和逻辑线路 |
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Avago推出蓝芽2.1系统单芯片传感器产品 (2009.09.23)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，针对无线鼠标以及其他整合型输入设备应用，推出业界第一款完全整合并且功能丰富的蓝芽(Bluetooth) 2.1系统单芯片(SoC, System-on-Chip) LaserStream导航传感器产品 |
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AMD服务器平台全面提升运算效能及功耗效率 (2009.09.23)
AMD宣布推出整合处理器、芯片组与绘图处理器技术之服务器解决平台。藉由推出搭载AMD Opteron六核心处理器与AMD芯片组的服务器解决平台，AMD可提供符合现今数据中心之工作负载需求，且搭载处理器、芯片组与绘图处理器的服务器平台策略 |
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富士通微电子发表多模多频带射频收发器IC (2009.09.17)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司发表首款产品，开始跨足手机射频收发器市场，针对支持GSM/GPS/EDGE通讯协议的2G手机以及支持3G UMTS/HSPA通讯协议的3G手机，推出一颗射频收发器IC，将一个3G DigRF接口整合在一颗单芯片中 |
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Cypress推出新款多点触控全区输入解决方案 (2009.09.14)
Cypress Semiconductor公司推出新款完全整合式TrueTouch触控屏幕控制器-TMA300系列，采用PSoC可编程系统单芯片架构。此新款控制芯片可协助业者加速开发新一代具差异性之触控屏幕操作接口，可应用于包括手机、可携式媒体播放器、Netbook、Notebook、打印机、数字相机、全球卫星定位系统等更多应用 |
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英飞凌推出适用全数字用户回路多信道线路测试方案 (2009.09.10)
英飞凌科技在于法国巴黎所举行的宽带世界论坛(Broadband World Forum)中，宣布推出一组专门为xDSL接取设备提供整合线路测试的全新芯片组。多信道「金属线路测试」(MLT)解决方案，内建「封闭电流」(wetting current)功能，可提供完整的线路及回路测试，实时监控语音质量和网络稳定性，达成测试头准确度，同时又不会对DSL效能造成任何影响 |
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NXP视讯协同处理器 呈现高画质清晰动作场景 (2009.09.10)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布三星电子（Samsung Electronics）选用恩智浦PNX5120视讯协同处理器（video co-processor）开发其240Hz液晶屏幕，支持电视OEM厂生产240Hz高画质电视 |
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Avago推出新微型化0.25W模拟式可变增益放大器 (2009.09.10)
安华高科技（Avago）宣布，针对行动通讯基础建设应用，为放大器系列产品线推出两款新微型化0.25W模拟式可变增益放大器产品。
采用精简的5mm x 5mm x 1.1mm大小10接脚模块包装 |
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阿布扎比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹 (2009.09.09)
中东的阿布扎比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业！在今年3月与超威（AMD）合组Globalfoundries晶圆代工厂之后，7日阿布扎比主权基金投资局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投资公司ATIC，宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体（Chartered）的所有股权，引发全球半导体和电子产业震撼 |
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NVIDIA针对Apple操作系统提供OpenCL支持 (2009.09.09)
Apple最新操作系统Snow Leopard为第一个整合跨平台开放标准OpenCL架构的操作系统，可让开发人员尽情发挥目前在绘图处理器(GPU)中高达gigaflop等级的大量运算效能，并可运用在任何应用程序的运算作业 |
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Linear发表33V、3.5A、2.4MHz降压DC/DC转换器 (2009.09.09)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表H等级版本的LT3972。LT3972为一款3.5A、33V降压切换稳压器，其具备Burst Mode操作，可将静态电流维持在75uA以下。此组件可操作于3.6V至33V输入电压范围，具备针对高如62V瞬变之过压锁住保护，使其成为汽车应用中常见负载突降及冷启动状态的理想选择 |
