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SEMICON Taiwan 2010 (2010.09.08)
「SEMICON Taiwan国际半导体展」是台湾半导体产业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台!链接IC设计、制造、设备材料等环节，并提供半导体产业最完整的前瞻性的市场趋势与技术课程，预计将吸引超过3万人次参观 |
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第十四届奈米工程暨微系统技术研讨会 / 展览会 (2010.09.02)
第十四届奈米工程暨微系统技术展览会是国内主要的微机电暨奈米技术相关领域重要的展览活动，网罗厂商、法人、学校共同展出最新技术及研究成果，提供国内产学研各界最新信息、沟通交流及买卖的平台，为落实协会宗旨并扶植国内厂商，此次展览会将在学术与工业并重的高雄地区隆重登场 |
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世界最大!CANON发表巨型CMOS影像传感器 (2010.09.01)
CANON近来发表动作频仍，似乎有着语不惊人誓不休的态势。继上周发表高1亿2千万画素的APS-C感光组件后，昨日（8/31）于东京再度发表直径十二吋的CMOS影像传感器，是目前该产品世界上最大的尺寸，预计可应用于低亮度环境的影像录制 |
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三星大怪兽 2011年DRAM产能恐超越全台湾 (2010.08.18)
2010年全球DRAM市场容量需求高达44%，其中LCD TV、智能型手机以及工业应用需求成长高于市场平均。也因需求大，平均售价高，带动营收创下历史新高，但MIC产业分析师李晓雯认为，下半年供需比将呈现不平衡状态，DRAM价格将逐步下跌，尤以现货表现明显 |
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英飞凌推出加强型无线控制接收器系列产品 (2010.08.03)
英飞凌公司于日前宣布，推出三款加强型无线控制接收器系列产品，具备最高的灵敏度及低耗电量。TDA5240、TDA5235及 TDA5225提供涵盖全球的多频支持（315MHz、434MHz、868MHz 及 915MHz），极适用于各种车用产品，包括遥控车门开关（RKE）系统、胎压监控系统（TPMS）、远程启动、控制、状态及警报等功能 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0% |
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X-FAB推出100V高电压0.35微米晶圆制程 (2010.07.19)
X-FAB于日前宣布，今天发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面，可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统，也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波图像处理和喷墨打印头应用 |
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Intersil发表新POL电源解决方案 (2010.06.18)
Intersil于日前发表，针对Xilinx公司Spartan-6 FPGA SP623与Virtex-6 FPGA ML623特性描述套件而开发的小型化高效能负载模块（POL）电源解决方案。
新的Intersil POL电源解决方案针对Multi-Gigabit Transceiver（MGT）收发器的所有电源需求而设计 |
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全球晶圆GLOBALFOUNDRIES首度来台媒体记者会 (2010.06.01)
2008年甫成立的全球晶圆（Globalfoundries），在阿布扎比国家投资成立的高科技基金（Advanced Technology Investment Company，ATIC）的注资下，2009年底购并特许半导体（Chartered Semiconductor） |
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10/100/1000 Ethernet MAC with AHB Interface (2010.05.27)
FTGMAC100_S is a high performance 10/100/1000 Mbps Ethernet controller with DMA function. It includes AHB wrapper, DMA engine, on-chip memory (TX FIFO and RX FIFO), MAC, and MII/GMII interface. |
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十速科技推出新款USB接口微处理器 (2010.05.24)
十速科技日前宣布，推出新款USB接口的8位微处理器TMU3130，是以精简指令集运算、双周期的微处理器应用于USB 2.0全速通用型产品，支持USB2.0规范，主要的特点为可透过USB接点直接对8K*14 FLASH ROM进行多次可程序刻录 |
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凌力尔特推出新款LT3022线性稳压器 (2010.05.21)
凌力尔特(Linear)日前发表，非常低dropout线性稳压器（VLDO）LT3022，该组件具有低至0.9V的输入电压能力和低至0.2V的可调式输出电压。LT3022的低输入电压能力加上该组件的低压差（全负载时典型值为145mV），使其非常适合数字IC之低电压、高电流端应用，例如FPGA、ASIC、DSP，微处理器和微控制器 |
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十速科技推出新款 快闪模拟数字ADC型微控制器 (2010.05.21)
十速科技日前宣布，推出8位4K快闪（Flash）带模拟数字转换（ADC）型微控制器（MCU）TM57FA40，它的封装支持16/20 DIP/SOP/SSOP。
可多次烧入轻易实现产品的程序更新，符合市场和客户多变的需求，相对于OTP在库存备货调配上更有弹性，符合工业上-40OC~+85 OC工作温度与超强抗干扰之性能要求，操作电压2 |
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FA6 Series RISC Processors IP (2010.05.20)
FA6 Series RISC Processors
Faraday's FA626 is an ultra-high-speed general purpose 32-bit embedded RISC processor. It consists of a synthesized CPU core, an MMU, separate caches, scratchpads, and other units. The CPU core implements the ARM v4® architecture |
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三星电子发表全新高效能NAND内存 (2010.05.07)
三星电子日前发表新款8Gb OneNAND芯片，是利用30奈米级的制程技术完成，由于多元的应用软件与大量多媒体软件的使用日渐增长，创造了智能型手机需要更多程序数据储存的趋势，基于单层式（SLC）NAND flash设计的全新高密度OneNAND则可满足此需求 |
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电子高峰会：IC设计、LED到电池都在找节能 (2010.04.27)
节能设计正成为此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦点议题，从可编程门阵列（FPGA）、可编程组件（PLDs）、混合讯号处理、晶圆制程、嵌入式设计、LED、OLED和太阳能、以及电动车电池管理系统（BMS）等面向 |
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提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常，暖化现象促使各国开始制定各式环保规范，包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令，严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场，科技大厂将环保标准纳入产品制程，促进环保制程产业链的形成 |
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BOSCH羅伊特林根八吋晶圆厂正式启用 (2010.03.25)
博世（Bosch）公司于日前，在德国总统科勒博士 (Horst Köhler) 的見证出席下，宣布博世Reutlingen基地的八吋半导体新厂正式启用。这座斥资6亿欧元、日后将生产半导体和微机电零件的全新晶圆厂，是博世集团史上最大的单项投资 |
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天公不疼南科？ 地牛翻身晶圆产能好紧绷 (2010.03.05)
昨日（3/4）南台湾一阵天摇地动，震央源自高雄县甲仙乡，连带引起面板、晶圆厂产能吃紧的危机。南科管理局局长陈俊伟表示，这是南科成立以来遭遇强度最高的地震。即使如921，南科所遭遇的冲击也仅止于4级；但3月4日所遭遇的震动级数为5级 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
