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CTIMES / 微处理器
科技
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
TI推出最低成本的浮点DSP (2006.10.17)
德州仪器(TI)推出最低成本的浮点DSP,进一步扩大产品阵容,TMS320C6720 DSP专为乐器、医疗、生物辨识,无线电广播,音频会议、仪表和工业应用等低成本应用而设计。 通过考验的核心和更高的性价比新组件采用以C67x+ DSP为基础的核心,这种VLIW架构能以高效率执行C语言,进而提供同价位产品未曾展现的强大效能
飞思卡尔发表PowerQUICC III系列处理器 (2006.10.17)
飞思卡尔半导体公布了PowerQUICC III系列处理器,让宽带存取装置厂商可以将控制与数据路径(data path)功能整合至单一半导体组件当中。 飞思卡尔MPC8568E与MPC8567E处理器均与早期的PowerQUICC系列兼容,具备Giga Hertz的CPU核心、弹性化的QUICC引擎技术、以及多重协议互动所需的高速系统接口
飞思卡尔推出汽车仪表板TFT显示驱动器的MCU (2006.10.04)
飞思卡尔半导体已推出提供下一波汽车仪表板使用的16位微处理器(MCU),MC9S12XHZ512 MCU是具有内建薄膜晶体管(TFT)显示驱动器的微处理器。 藉由其单芯片TFT驱动器,S12XHZ512可让仪表板研发设计人员简化其电路的复杂性,并能在低阶汽车仪表板以实时、低成本的方式展现高画质图像显示
瑞萨双模移动电话SH Mobile G2单芯片LSI样品出货 (2006.10.04)
瑞萨科技宣布,已开始双模(HSDPA/W-CDMA与GSM/GPRS/EDGE)移动电话SH-Mobile G2单芯片LSI的样品出货。本LSI产品是由瑞萨科技和NTT DoCoMo,Inc、富士通、三菱电机与夏普公司一起共同研发,并自2006年9月底起,开始出货其评估样品至以上手机制造商
新款Intel Centrino平台支持802.11n标准 (2006.09.28)
英特尔于IDF中发表新一代Centrino Duo(迅驰双核心)行动运算技术平台的细部数据,新平台将让笔记本电脑拥有更快的速度以及各种强化的无线通信功能。而扮演平台核心角色的Intel Core 2 Duo (Intel酷睿2双核心)处理器将提供更高的效能以及许多省电功能
TI参考设计提供高阶效能和弹性影像增强功能 (2006.09.28)
德州仪器(TI)推出一款以DaVinci技术所开发的优化数字相机芯片和可立即生产的参考设计。包含具备高度弹性的处理器、支持加强型后处理算法的软件以及应用开发架构;参考设计则包含一套开发工具、软件与技术支持,这项组合可提供大幅提升的核心运算与先进功能
英特尔发表Tera-Scale研究用原型硅芯片 (2006.09.27)
英特尔于加州旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)中,阐述为了因应消费者与企业在网络化软件、服务以及多元化媒体(media-rich)时所衍生的更多需求,从个人装置一直到超大型数据中心的运算所必须克服的重大技术挑战
英特尔秋季IDF开锣 聚焦四核心芯片 (2006.09.26)
英特尔将在本周召开的开发者论坛(Intel Developer Forum)大会上公布四核心( quad-core)处理器的细节。服务器与桌上型版本的四核心处理器名称是Clovertown和Kentsfield。 与会者还在将本次大会上了解到Centrino技术的最新情况,预计明年3月新版Centrino将上市
经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会,依计划绩效重点设置12项表扬奖项如:研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等,鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作
TI亚洲区DSP应用竞赛台湾区分赛结果揭晓 (2006.09.25)
德州仪器(TI)亚洲区DSP应用竞赛台湾区分赛结果揭晓,由成功大学「心情相框」与交通大学「实时人脸追踪系统」击败群雄,分别夺下软件演算组和系统应用组的特优奖项
AMD开放授权处理器针脚设计 (2006.09.24)
AMD将让计算机厂商在原本应当安装Opteron、Athlon等主芯片的插槽中安装专用协处理器。这是对Torrenza计划的延伸。5月份公布的Torrenza计划提供了一途径可让其他厂商能够透过HyperTransport接口直接将它们的技术连接到AMD 芯片上
IBM第一批Wii游戏机处理器正式交货 (2006.09.21)
IBM宣布,该公司设在纽约州East Fishkill的制造厂将交付一批微处理器,这些处理器将用于任天堂即将推出的的数字核心。今年稍早,IBM和任天堂签署了一项为期数年的芯片制造协议,以支持任天堂即将推出并被寄与厚望的Wii家用游戏机
四核心压境 Intel NAPA平台面临出清压力 (2006.09.20)
英特尔在8月底推出采Merom核心的六四位CPU后,挤压部分NAPA平台NB的售价,而据英特尔2007年笔记本电脑CPU产品蓝图规画,明年第二季英特尔将更新Merom CPU的接口规格,并推出新一代平台Santa Rosa
东芝微电子用ARM OptimoDE技术开发SoC设计 (2006.09.20)
ARM宣布东芝微电子(Toshiba Microelectronics)获得ARM OptimoDE数据引擎的技术授权,以开发各种先进SoC设计。在未来,东芝将运用OptimoDE架构与工具环境,针对涉及大量数据处理作业的便携设备,开发各种超低功率数据引擎
AMD推出线上「AMD虚拟IT体验」平台 (2006.09.19)
AMD推出革命性的在线「AMD虚拟IT体验」平台,为观众提供获取AMD及其合作伙伴相关信息的崭新方式。AMD虚拟IT体验建构一个内容丰富的在线交互式环境,协助客户快速搜寻所需的信息、工具及建议,以解决各种IT问题,并促进企业进步
英特尔推出双核心产品营销口号「Multiply」 (2006.09.19)
英特尔将展开一系列耗资数亿美元的营销活动—Multiply,大力推广其双核心科技。该公司整合营销副总表示,平面广告近日起跑,广播、电视和新设计的公司网站将在近期内推出
TI Aureus系列DSP被三家影音产品制造商采用 (2006.09.15)
德州仪器(TI)为协助厂商提供高水平的家庭娱乐应用音频体验,宣布三家的影音产品制造商已采用TI获奖的Aureus系列高效能音频DSP,并应用在多款新一代影音接收机和数字媒体中心等产品
TI发展内建Serial RapidIO界面的DSP平台 (2006.09.11)
Fabric Embedded Tools(FET)宣布新版RapidFET 2.1正式上市,搭配可担任主机级(host capable)的Serial RapidIO端点装置(endpoints)如TI数字信号处理器(DSP),可充分发挥通讯基础设施的效能
三星采用ARM技术打造首款蓝光影碟机 (2006.09.11)
ARM宣布,三星电子(Samsung Electronics)获得ARM Jazelle软件技术之授权,未来将运用该技术于新推出的BD-P1000蓝光影碟机上,BD-P1000将成为销售市场上首款蓝光影碟机。三星的蓝光影碟机将使消费者能在高分辨率电视上观看高画质影片,而搭载ARM Jazelle技术所提供的Java加速功能将呈现生动的交互式效果所展现更精采的视觉飨宴
扶植自有IC技术 中国官方力挺龙芯CPU (2006.09.10)
继龙芯一号后,中国自行研发的第二个CPU龙芯二号,即将正式量产上市,虽然此一产品尚无法达到商业化,但据中国中科院人士指出,随着龙芯系列产品陆续上市、功能提升,系列产品在常熟设立产业发展基地、苏州市集成电路行业协会也为IC设计推出「天使基地」等各项协助方案看来,中国官方未来几年扶植IC设计产业的决心昭然若揭

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