经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会，依计划绩效重点设置12项表扬奖项如：研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等，鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作。

业界科专部分绩优厂商受奖现场

其中，白光照明光源开发技术计划结合LED上中下游厂商，分工进行照明用LED制作技术之开发，以UV LED、高效率LED、高功率LED、荧光粉等白光LED相关组件及应用技术为开发重点，如东贝、晶元、灿圆、光磊在RGB荧光粉和高功率LED晶粒；佰鸿在数组式封装技术；光鼎在LED光电检测系统等等。友达光电完成6.8吋主动式AMOLED平台、建立TFT制程技术、OLED全彩化制程、相关封装与模块技术等。华硕计算机进行UMTS FDD/GSM双模多媒体行动终端产品系统技术开发，所推出42项3G专利中，有29项纳入3GPP规范成为必要智财权（IPRs），衍生出多项3G智能型手机产品。

此外，凌阳科技完成首颗台湾自有架构并已商业化的32位内嵌式处理器，自主研发指令集与处理器架构，开发软硬件工具，成为完整的SoC软硬件平台。虹晶科技开发一套evaluation platform，使IC产品开发者在设计初期，依据所需功能及产品特性，选择优化架构设计，以选出符合产品规格之系统架构，可降低SoC产品开发时程与成本。逸奇科技研发出MATFOR视算软件系统的创新成果，整合科学运算环境（FORTRAN、C/C＋＋、MATLAB），可将用户的核心计算程序软件包化。威奈联合科技开发IC封装模具用奈米抗沾黏薄膜技术，建立全系统的抗沾黏技术。升达科技提出行动通讯基地站用滤波器/双工器，对高隔离度要求采交叉耦合结构设计，建立台湾在微波组件的自制能力，衍生出3G行动通讯及WiMAX用双工器及滤波器等产品。

其他相关厂商研发成果还包括众铨通讯的家庭/SOHO之SIP多媒体网络安全网关；馗鼎奈米科技的半导体、封装及光电产业常压电浆处理设备；竑腾科技的半导体点胶植片机、思达科技的Scorpio-HCI/NBTI半导体可靠性测试及生命期分析系统、以及帛汉的微型热电散热温控模块制程等等。