账号:
密码:
CTIMES / IC设计
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
ARM与中芯国际携手研发核心测试晶片 (2002.10.24)
安谋国际公司(ARM)日前表示,该公司将与大陆晶圆专工厂中芯国际(SMIC)合作研发一套采用ARM7TDMIR微处理器核心的测试晶片。这套运用中芯国际0.18微米CMOS制程的测试晶片,能让IC设计业者充分运用ARMR微处理器核心
网路处理器成为台厂挑战宽频利器 (2002.10.24)
在全球景气的重挫下,身为通讯晶片解决方案大厂的IDT,自然也受到不小的波及,但IDT台湾分公司总经理易伯良表示,一方面由于亚洲市场是当前成长最快速的地方,加上受挫最严重的骨干通讯部分,在台湾的比重本来就不大,所以IDT在台湾区的经营表现仍然平稳
英特尔首次投资台湾IC公司 (2002.10.23)
英特尔(Intel)看好台湾无线通讯晶片实力,决定参与智邦旗下无线通讯晶片供应商上元科技的1亿元现金增资案,此举为英特尔首次投资台湾IC设计公司。由于802.11规格较普及,英特尔新一代笔记本型电脑用处理器Banius平台,其内建双频802.11晶片技术,英特尔二支投资基金之一通讯基金,其锁定亚太区802.11晶片公司洽谈合作
张忠谋:台积电于年底或明年初触底反弹 (2002.10.22)
尽管不景气,昨天台积电董事长张忠谋在法人说明会表示,预计台积电将于今年第四季或明年第一季反弹,因此第四季出货量将减少约10%,产能利用率则约为50%的水准
智原科技宣布推出Serial ATA IP (2002.10.22)
智原科技日前宣布,Serial ATA IP通过制程验证,是国内首家成功推出Serial ATA IP的IC设计公司。 Serial ATA是市场盼望已久的高速传速介面标准(High Speed​​ I/O),最高传输速率可达1
Mentor Graphics提供多语言模拟支援 (2002.10.22)
电路板设计软体市场厂商-Mentor Graphics,于日前推出ICX 3.0信号完整性解决方案,可在单一模拟环境同时支援SPICE、IBIS和VHDL-AMS语言,是业界第一套具备此项能力的电路板信号完整性工具
全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.22)
德州仪器(TI)在本(9)月初宣布,该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能,整合到一颗晶片当中,目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS
致新推出±1℃ CPU温度侦测IC (2002.10.18)
致新科技(GMT)近期推出±1℃ CPU温度侦测IC─ G781。致新表示,G781可以透过CPU内部的感温二极体侦测CPU的内部温度,并同时侦测本身所处环境的温度。除了具备二线串列式的SMBus数位介面,可程式化的过高/低温警告输出外,G781侦测CPU温度的精准度可达±1℃,解析度为0
多家国际IDM厂 纷提高封测代工比重 (2002.10.18)
据国内媒体报导,由于半导体产业景气自去年第一季起即开始走跌,包括Intel、IBM、摩托罗拉、东芝等多家IDM厂,纷纷大幅缩减资本支出规模、也连带削减对封装测试产能的投资;而随着市场景气缓慢复苏,预估IDM厂将会加快将封测业务交由专业代工厂代工的速度,并加重委外代工的比重
更轻薄短小的类比数据机晶片仍有成长空间 (2002.10.18)
网路通讯技术在近年来发展迅速,虽然全球上网人口不断在增加中,宽频网路(LAN)的逐渐普及化、与无线宽频网路(WLAN)的兴起,却似乎让传统类比数据机的发展空间受到威胁
联电/IMEC合作以Europractice协助小公司 (2002.10.17)
晶圆代工厂联电与欧洲微电子研究机构IMEC宣布,双方将签订晶圆专工协议。联电UMC Europe的总经理胡孝权表示,以往Europractice与联电的合作案都很成功,联电相信未来Europractice会是欧洲客户们的好帮手
为半导体产​​品的品质与效能把关 (2002.10.17)
一年一度的台北半导体设备暨材料展9月16至18日在台北举办,耕耘台湾市场已久,一直以来却相当低调的Credence,因应近来市场技术的快速进展,相关厂商对于自动测试设备的需求与功能提升的要求增加,借此次展览推出多款测试设备,强调在不同的产品应用上,对于设计与制造厂商来说,不但能加速产品开发时程也能降低整体成本
大陆出现晶圆产能过剩现象订单不足是主因 (2002.10.15)
据大陆媒体报导,由于中国大陆推动半导体产业、不断兴建晶圆厂的政策,已使得当地部分晶圆代工厂出现产能过剩的情况;而出现如此状况的关键原因,是由于供应订单的大陆本土IC设计公司能力不足、缺乏人才
创新优势才能永续发展 (2002.10.15)
还记得在两年多前,全球高科技产业上演了一出精采的「小虾米撂倒大鲸鱼」好戏,全球最大的晶片制造商Intel,在PC晶片组市场上竟然被一个名不见经传的厂商-来自台湾的威盛电子给击败
摩托罗拉建立低成本快闪8位元MCU系列 (2002.10.14)
MCU厂商-摩托罗拉公司,将以其低成本的8位元快闪MCU,协助包括灯光调节开关、数位键盘、挡风玻璃雨刷电机控制器及洗衣机控制器等重视成本效益的低成本嵌入式系统之设计者
中国第一款商品化通用CPU“龙芯”1号正式投产 (2002.10.13)
中国第一款商品化通用高性能CPU(中央处理器)晶片“龙芯”1号晶片正式投入商用。这款晶片采用0.18微米工艺,包含近400万个电晶体,主频最高可达266MHz,目前已用于中国国产龙腾伺服器中
易亨模拟IC成功抢占海外市场 (2002.10.11)
模拟式IC在全球市场中的占有率虽然一直不如数字IC,但随着科技发展与市场需求的变化,作为机器与人之沟通接口的模拟IC,在电子产品中的重要性可说是日益显著,也可预期未来模拟IC市场仍有很大的成长空间
威盛、硅统支持DDR400 偏向利基型市场 (2002.10.09)
Digitimes 报导指出,近年来全球 DRAM 原厂已相继推出 DDR400 颗粒,加上威盛 (VIA) 及硅统 (SiS) 也发表支持 DDR400 芯片组,整理来看 DDR400 平台似乎有机会成为继 DDR333 平台后的主流
安普生推出25M bps光纤发射模块 (2002.10.08)
安普生科技推出25M bps传输速度光纤发射模块APTX180AT/AM,因应未来高阶DVD播放器的需求,该项产品控制IC由安普生自行研发设计成功,安普生科技业务处长庄评州表示,安普生科技光纤发射模块使用与日本东芝(Toshiba)、夏普(Sharp)同级的双载子(Bipolar)制程设计生产,抗静电能力(ESD)大于8KV以上
TI和MathWorks合力设计DSP发展工具 (2002.10.08)
德州仪器(TI)和MathWorks日前宣布推出两套新工具,可简化DSP应用系统发展过程,加快新产品上市时间,进一步扩大DSP软件开发工具的功能。这两套工具是MATLAB Link for Code Composer Studio发展工具(CCStudio)以及Embedded Target for C6000 DSP平台,能为DSP发展人员带来更强大的问题解决能力,使系统整合更快完成

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]