 |
安勤推出新款EEV-EX20 Micro-ATX载板 (2010.06.28)
安勤科技（Avalue）于日前宣布，推出Micro-ATX工业用载板产品EEV-EX20，并研发与其兼容的XTX-PNV及XTX-US15WP嵌入式板卡。在应用上，符合多样应用的规格需求，适用于生活自动化、商业应用、与工业控制等广泛范围 |
|
盛群推出HT95R4x于电话通信产品MCU系列 (2010.06.28)
HT95R43、HT95R44、HT95R45为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器，具有4K、8K或16K Words ROM、1152或2112 bytes RAM、28或40埠I/O，8-level Stack、内建二或三个16-bit Timer、一个RTC Timer及四个外部中断触发等功能 |
|
Altera为安全监控摄影机提供单颗FPGA解决方案 (2010.06.24)
为了拓展在安全监控市场的FPGA解决方案，Altera昨（23）日宣布，推出第一个可在单颗FPGA上运行的高画质（HD）安全监控网络（IP）摄影机参考设计。这个解决方案具有Altera低成本的Cyclone III或Cyclone IV FPGA，和来自Eyelytics公司的硅智财，以及由Apical公司所支持的AltaSens 1080p60 A3372E3-4T与Aptina的720p60 MT9M033高画质宽动态范围（WDR）CMOS影像传感器 |
 |
USB3.0设计要领与应用商机研讨会(上海) (2010.06.24)
新世代传输规格的USB3.0，最大传输带宽可达5bps，传输速度比USB2.0提升10倍，达到节省时间并符合节能要求。从桌上型计算器与笔记型计算器等主机端到各种计算器外接设备，包括随身碟、外接式硬盘 |
 |
USB3.0设计要领与应用商机研讨会(上海) (2010.06.24)
新世代传输规格的USB3.0，最大传输带宽可达5bps，传输速度比USB2.0提升10倍，达到节省时间并符合节能要求。从桌上型计算器与笔记型计算器等主机端到各种计算器外接设备，包括随身碟、外接式硬盘 |
|
Microchip新款离子式和光电式烟雾侦测IC问世 (2010.06.23)
RE46C16X IC特定组件功能
部件编号
警报器模式
静音长度
RE46C162
短暂式
10分钟
RE46C163
短暂式
1 分钟
|
|
Linear高压、低压差线性稳压器可操作至-55°C (2010.06.23)
凌力尔特（Linear Technology）日前针对其LT1763,LT3008及LT3010高压线性稳压器发表新宽广温度范围版本。新高可靠性“MP”等级可操作于-55°C至+125°C，以用于广泛的航天、国防、工业、汽车、RF及电讯应用 |
|
艾讯推出新款双核心无风扇多功能工业级系统 (2010.06.23)
艾讯（Axiomtek）于日前宣布，推出新款无风扇工业级准系统IPC912-211-FL，配备2组扩展槽，搭载Socket P架构Intel Core 2 Duo双核心或 Celeron M中央处理器最高达2.53 GHz，支持667/800/1066MHz外频 （FSB）速率，内建Intel GM45 + ICH9M高速芯片组，并支持2组204-pin高达8 GB的DDR3 800/1066 SODIMM插槽系统内存 |
|
艾讯推出Intel Core i7/i5/i3极致效能工业级长卡 (2010.06.23)
艾讯（Axiomtek）于日前宣布，推出一款搭载现今市场上最新LGA1156架构的Intel Core i7、Core i5、Core i3或Pentium（G6950）中央处理器，内建Intel Q57高速芯片组的顶级效能PICMG 1.3工业级长卡 SHB103；配备8MB智能高速缓存、Intel超线程技术、涡轮加速模式、QuickPath系统架构、DDR3-800/1066/1333高速DIMM插槽系统内存以及PCI Express Gen2 x16插槽 |
|
ST新款ESD保护芯片可节省电路板空间 (2010.06.22)
封装
1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN
ESDA6V1-5T6
34pF电容，可保护数据速率最高达15MHz
ESDALC6V1-5T6
电容小于9pF，可保护数据速率最高达100MHz
超低漏电流
在3V时0 |
|
Microchip加速创新图形式触控感测之人机接口设计 (2010.06.17)
Microchip近日宣布推出两款全新开发工具，为PIC32 32位微控制器的设计增加先进的人机接口（human interface）。多媒体扩充板（Multimedia Expansion Board）结合网络链接功能，协助设计人员开发具高度互动性的图形用户接口；强化的mTouch电容式触控评估工具套件（Cap Touch Evaluation Kit）新增一款评估板，未来也能透过PIC32实现电容式触控感测功能 |
|
Microchip整合并简化MCU的图形设计功能 (2010.06.17)
Microchip近日宣布，推出8款PIC24FJ256DA微控制器系列组件。该系列产品整合了3个图形加速单元和1个显示控制器，以及96 KB的RAM。不需为微控制器另外加装RAM和显示控制器，除能降低系统成本，也能为各种嵌入式应用增加先进的图形显示功能；而透过整合USB和电容式触控感测外围，则能进一步节省成本 |
|
Microchip扩充mTouch电容式触控感测能力 (2010.06.17)
Microchip近日宣布，推出电容式触控技术，实现金属面板上的触控感测。得力于Microchip mTouch电容式触控感测技术基础而开发的新技术不需额外支付权利金、即使透过手套或在含有液体的表面操作都能成功感测 |
 |
台达电进军LED照明 取得TUV Bauart Mark证书 (2010.06.14)
台湾德国莱因近日宣布，电源供应器大厂台达电于日前取得新产品LED灯泡的TUV Bauart Mark证书，是国内第一家取得该验证的业者，取得TUV Bauart Mark重要性在于厂商除产品符合规范外 |
|
希捷科技GoFlex产品发表会 (2010.06.09)
希捷科技(Seagate Technology)，将发表最新外接硬盘GoFlex系列。GoFlex是希捷科技继FreeAgent 系列之后新一代的外接硬盘，具备多重接口和广大的支持特性，透过行动套件里的不同缆线与基座，可让硬盘变身为媒体播放器、NAS等不同功能的装置 |
|
Atmel maXTouch解决方案 获三星采用 (2010.05.19)
爱特梅尔（Atmel）近日宣布，其maXTouch控制器为新近发表的三星Wave智能电话提供触控屏幕接口控制。三星在今年二月于西班牙巴塞隆那行动通讯世界大会上推出Wave S8500，该智能电话具备3.3英寸Super AMOLED触控屏幕，此一触控屏幕整合了Atmel maXTouch电容式触控屏幕技术 |
|
宜鼎国际发表符合工业宽温全系列内存模块 (2010.05.19)
宜鼎国际（InnoDisk）近日宣布，推出一系列支持专业工业计算机设计的宽温内存i-DIMM。近年来内存模块，已大量被使用在特殊应用的工控计算机系统，医疗设备、 网通、军事等领域，乃至汽车工业皆属于工控系统的范畴 |
|
针对工业储存市场 多利吉推出Mini SATA DOM (2010.05.18)
多利吉科技（CoreSolid Storage）近日宣布，针对工业储存市场新推出Ares系列之Mini SATA DOM（Disk On Module）产品，此产品采用SATA 3Gb/s接口，Mini SATA DOM外观尺寸只有32（长） x 23（宽） x 7 |
|
内建u-blox GPS/GSM方案 宇旸推全球追踪装置 (2010.05.18)
u-blox近日宣布，该公司的AMY GPS和LEON GSM模块已开始大量供货给台湾的宇旸科技公司（Helioversal Technology），用在其miniBee GPS追踪器中。这是一款可提供实时追踪与全球定位记录的精巧装置 |
|
USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.05.12)
为了满足市场的需求，USB 3.0将其传输速度从480Mbps增加到5Gbps，一举提升了十倍，能够满足今日大量的影音文件传输需求。由于高速传输性能可提升用户的使用经验，加上有Intel、Microsoft等巨头的支持，USB 3.0的市场应用普及是必然的结果 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
