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宏微发表新一代600V全系列快速恢复二极管 (2010.10.12)
宏微科技近日宣布，推出新一代600V系列快速恢复二极管（FRED），芯片制程上采用磊晶平面设计，单一芯片功率范围从1A～100A，能满足多类型开关电源应用。透过自行研发芯片技术的革新 |
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瑞蕯四款新产品群提供LCD驱动电路等低耗电功能 (2010.10.11)
近年来，整合LCD驱动器的MCU已在许多领域中广为使用，包括小型系统中的主要MCU，例如以电池供电的健康照护装置或包含LCD面板的消费性产品，以及大规模系统中的附属MCU如工业设备、家用电器、高性能办公室设备...等 |
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巨景以SiP拓展无线视野 迎向智能新生活 (2010.10.10)
巨景科技（ChipSiP）于7日举行「SiP立体新视界，智能生活无限蔓延」研讨会，会中针对SiP的市场、产业、产品、技术与应用面提出更直接的看法—SiP生活化将是必然的趋势 |
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ADI新款RF/IF可变增益放大器问世 (2010.10.10)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，发表一系列的高整合度RF/IF可变增益放大器（VGA）。ADI全新ADL5201、ADL5202、ADL5240与ADL5243可变增益放大器，将高达4组的分离式RF/IF区块结合在单一组件当中 |
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Intersil新SLOC解决方案 拓展数字网络视讯监控运用 (2010.10.10)
Intersil近日宣布，推出能于单一同轴电缆上同时传输模拟CVBS视讯与数字IP视讯的先进调制解调器解决方案。独特的Intersil Techwell SLOC（Security Link over Coax）解决方案让今日百万相素的网络摄影机不需更换新的电线电缆，便能于现存的CCTV同轴电缆设备上操作，明显节省资源与成本 |
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ST全新电源IC 有效提升AMOLED显示器性能 (2010.10.10)
意法半导体（ST）近日宣布，推出一系列整合显示器模块所需全部电源的单芯片解决方案。新产品有效提升AMOLED和Super AMOLED显示器的性能，为时下的先进手持装置实现高质量行动上网和视讯体验 |
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艾讯推出全机防水防尘工业等级无风扇触控式平板计算机 (2010.10.08)
艾讯近日宣布，，为人机接口解决方案设计一系列无风扇触控式平板液晶计算机，继推出12吋 GOT-812 获得热烈的廻响后，全新发表15吋低功耗强固型无风扇触控式平板液晶计算机GOT-815，搭载低功耗45奈米（nm）制程技术的Intel Atom中央处理器N270 1 |
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NXP发布120W DVB-T输出功率LDMOS超高频晶体管 (2010.10.06)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出广播发射器和工业用的600W LDMOS超高频（UHF）射频功率晶体管BLF888A，其支持470至860MHz的完整超高频DVB-T讯号，平均输出功率120W，效率可达31%以上 |
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Intersil推出新款JFET输入运算放大器 (2010.10.06)
Intersil近日宣布，推出该公司全新JFET输入运算放大器产品系列的第一项产品，拓展其成长中的工业、医学，与传感器市场的精密产品范畴。
Intersil指出，该款ISL28210为过程控制模拟I/O、气体或流体传感器，以及医疗仪器中用于生物医学测量的高阻抗缓冲器，提供绝佳的设计选择 |
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瑞萨电子新款功率半导体 可使安装面积减半 (2010.10.06)
瑞萨电子近日发表RJK0222DNS及RJK0223DNS之开发作业，这两款功率半导体采用超小型封装，可使用于DC/DC转换器，供电给服务器及笔记本电脑等产品之CPU、内存及其他电路区块 |
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Epson Toyocom发表新款车用角速度传感器 (2010.10.05)
Epson Toyocom日前宣布，开发出小型可靠的新款车用角速度传感器，可承受高达125°C的高温。新型XV-9000系列角速度传感器，是专门应用于汽车业中之汽车状态感应。此商品于2010年9月开始供样，预定于2011年底开始量产 |
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ADI WLED背光驱动器降低手持装置功率消耗达45% (2010.10.01)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，发表ADP8870白光LED充电泵背光驱动器，该元件能够降低以电池运作的手持式装置其功率消耗达45%之多，而且不会牺牲观赏的品质。 ADP 8870结合了几项主要功能：具有针对光电晶体（photo transistor）输入的可编程背光LED驱动器--用以自动控制LED的亮度；脉宽调变（PWM） 输入--用以管理输出电流的大小 |
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ADI以超低成本800 MMACs DSP扩展Blackfin家族 (2010.09.30)
美商亚德诺（Analog Devices,Inc；ADI）近日发表具有800 MMAC/400 MHz性能，只需要$3美元（以10K量计）的Blackfin ADSP–BF592。ADSP-BF592具有低至88 mW的主动式功耗以及小巧的9 mm x 9 mm 64只接脚LFCSP封装 |
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瑞萨电子藉由整合研发及制造架构强化MCU事业 (2010.09.30)
瑞萨电子近日宣布扩展其微控制器（MCU）事业之新策略，使其成长速度超越市场。
2010年4月1日，NEC电子与瑞萨科技合并成为瑞萨电子公司，自成立以来，瑞萨电子不断研拟各种方案使其MCU事业在经营方向及产品组合方面收到最大的综效 |
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Tektronix针对MIPI D-PHY 新增单键式认证测试 (2010.09.30)
Tektronix日前宣布，推出适用于TekExpress平台的Option D-PHYTX，针对所有的初步量测组合，提供适用于最新D-PHY规格且首创的简易单键式解决方案，以期扩大支持MIPI（行动产业处理器接口）标准 |
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Cypress推出CapSense与TrueTouch控制芯片最小封装 (2010.09.28)
Cypress近日宣布，其CapSense电容式触控控制器与TrueTouch触控屏幕控制器，现在推出微型化晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。这些超威小封装让可携式媒体播放器、手机、PC外围装置（打印机与鼠标），以及其他消费性电子产品的制造商能推出更小且更能吸引消费者的最终产品 |
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Microchip新MCU 满足智能型计量、电能监测功能需求 (2010.09.24)
Microchip近日宣布，推出用于单相多功能智能型计量和电能监测应用的8位PIC18F87J72微控制器（MCU）系列。全新微控制器配备了双信道、高效能16位/24位模拟前端组件（AFE），为电表开发提供了准确、可靠、容易使用同时深具成本效益的解决方案，同时实现超过国际电工委员会（IEC）所规定的0.5级的性能 |
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瑞萨第二代USB 3.0主机控制器获USB-IF认证 (2010.09.24)
瑞萨电子近日宣布，其最新款USB 3.0 xHCI（eXtensible Host Controller Interface）主机控制器（零件编号µPD720200A）及USB 3.0 IP核心，已通过USB-IF之USB 3.0兼容性及认证测试。USB-IF的「Certified SuperSpeed USB（USB 3.0）」认证提供制造商及消费者保证，保证其产品以符合规格的方式运作，并可与目前市场上以数十亿计—具USB功能之装置相互运作 |
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因应市场需求 瑞萨电子公布SoC业务成长策略 (2010.09.23)
瑞萨电子近日发布，其在行动及多媒体应用领域之系统单芯片（SoC）业务成长策略；预期扩展至各种不同的领域。
瑞萨电子第二系统单芯片事业部的主要业务为：（1）行动应用，包括行动装置、智能型手机、小笔电等，（2）车内信息系统，包括导航系统等，以及（3）家用电子系统，包括机顶盒（STBs）与数字电视（DTV）等 |
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Mark Levinson与Intersil合作开发音频放大器 (2010.09.21)
Intersil近日宣布，已和知名音响专家Mark Levinson签定合作协议，一同开发客制化调音（custom-tuned）的音频放大器解决方案，为可携式音乐播放器、高级音响，以及家庭剧院系统等下一代消费性产品，提供「发烧级」质量的音乐及音响效果 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
