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针对PSoC 3架构 Cypress推出新款开发工具包 (2011.06.07)
Cypress近日宣布，针对PSoC 3可编程系统单芯片架构推出新款CY8CKIT-030开发工具包，并提供新版PSoC Creator软件工具。
新款CY8CKIT-030 PSoC 3开发工具包，让顾客运用PSoC 3架构中的20位Delta Sigma模拟数字转换器，快速轻松开发精准的模拟设计，此架构提供超过18位有效位数（ENOB） |
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进入环境亮度传感器市场 瑞萨首推薄型SON封装 (2011.06.02)
瑞萨电子近日宣布，推出数字环境亮度传感器PH5551A2NA1，该款采用了小尺寸薄型封装。PH5551A2NA1组件为该公司进入环境亮度传感器市场的第一款产品，结合了瑞萨电子在CD、DVD及BD播放器光传感器IC之开发及商品化过程中所累积的专业技术，这项新组件的设计可自动调整亮度以提供最佳的屏幕检视效果，有助于提升产品效能并降低耗电量 |
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英飞凌嵌入式安全芯片为NFC手机提供安全防护 (2011.06.02)
近距离无线通信（NFC）技术为智能型手机及其他行动装置提供电子货币包、交通票证或门禁锁等功能。英飞凌科技大力支持该技术，推出最新NFC应用的安全芯片：嵌入式安全芯片（Secure Element） |
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瑞萨USB 3.0主机控制器出货量已达3000万个 (2011.06.01)
瑞萨电子近日宣布，其SuperSpeed Universal Serial Bus（USB 3.0）主机控制器全球累计出货量，已于2011年5月19日达到3000万个。
瑞萨电子表示，自该公司于2009年5月18日推出第一款USB 3 |
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钰创USB3.0主端控制芯片通过USB-IF认证 (2011.06.01)
钰创科技近日宣布，该公司之EJ168 3.0版通用串行总线主端控制芯片（Universal Serial Bus, USB3.0 Host Controller）已通过USB-IF协会之超高速USB（SuperSpeed USB）认证。除具有向下兼容USB2.0/ 1.1版规格外，EJ168符合最新的SuperSpeed USB标准规范，支持最大的传输速率每秒约可达 5Gbps，其较USB2.0传输速率整整快10倍以上，同时可提高电源效率 |
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Computex：多利吉提供工业产品安全防护方案 (2011.05.30)
因应市场需求，多利吉（CoreSolid Storage）为加强嵌入式系统防护能力，提供了一系列产品搭配IDE接口为基础的数据防护平台（CoreGuard）。
与传统写保护技术不同，CoreGuard具有硬件管理及规划能力，透过设备端适当的电路设计，服务器即可从远程或近台控制SSD的读写状态，并有效防止病毒及网络黑客入侵 |
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CISSOID新款THEMIS-ATLAS功率驱动器评估套件 (2011.05.13)
高温半导体解决方案供货商CISSOID近日宣布，推出特弥斯--阿特拉斯（THEMIS-ATLAS）评估套件。特弥斯（CHT-THEMIS）及阿特拉斯（CHT-THEMIS）为一款应用于航天、可再生能源、电能/油电混合汽车马达驱动及功率转换器的功率晶体管驱动器芯片组 |
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Wind River新版Simics 4.6可强化异质性系统开发 (2011.05.12)
美商温瑞尔（Wind River）近日推出Simics 4.6。此一最新版本全系统仿真工具，能让开发人员以全新思维与作法来进行电子系统的研发、除错以及测试作业，包括仿真其设定之目标硬件的功能特性（Functional Behavior），而且无论是单处理器抑或高复杂度的大型连网电子系统，均可一体适用 |
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Fairchild功率开关具整合式保护功能 (2011.05.10)
消费性电子和家电制造商需要能够减少外部组件数目，提高可靠性，同时满足或超越现今严苛的省能规定要求的脱机开关模式电源解决方案。
为协助设计人员满足这一要求 |
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Cypress触控屏幕解决方案支持Android 3.0平台 (2011.05.05)
Cypress近日宣布，其TrueTouch触控屏幕解决方案支持Android 3.0版Honeycomb平台，多款搭载TrueTouch芯片与Honeycomb操作系统的平板计算机已进入预备生产的阶段，多款采用先前版本Android的手机已开始量产 |
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协助IC设计制程 筑波引进AWR热分析EDA工具 (2011.04.26)
AWR日前与CapeSym签署一项协议，指定AWR为CapeSym在MMIC上用的SYMMIC热分析套件软件的全球和独家经销商。CapeSym会以AWR Connected for CapeSym SYMMIC的产品名称在市场上销售，该产品提供高功率RF，可让设计人员在搭配AWR Microwave Office软件做MMIC设计时进行thermal analysis |
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盛群发表HT67Fxx A/D with LCD型Flash MCU (2011.04.25)
盛群半导体新推出8位TinyPower A/D with LCD型Flash MCU系列HT67Fxx。此系列MCU具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求 |
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IR LED控制IC 可为LED电源提供整合方案 (2011.04.25)
国际整流器（International Rectifier，IR）推出IRS2548D开关模式电源（SMPS）控制IC，适用于高功率发光二极管（LED）照明的节能应用，其中包括LED路灯照明、体育馆照明及舞台照明 |
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Maxim新款组件 适合高速USB 2.0应用 (2011.04.19)
Maxim近日宣布，推出新款MAX14529E/MAX14530E，该款具有USB充电检测、低压降（LDO）稳压器以及ESD保护的过压保护装置。两款组件具有低至35mΩ（typ）的RON内置FET开关，为低压系统提供高达28V的故障保护 |
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飞思卡尔推出新款研发工具 提供小尺寸设计方式 (2011.04.18)
飞思卡尔半导体日前宣布推出KwikStik，这是一款多合一研发工具，可用来针对以ARM Cortex-M4核心打造的飞思卡尔Kinetis系列微控制器（MCU），进行评估、研发及除错。除较大型的飞思卡尔Tower System研发平台，KwikStik便可提供额外的工具选项，为使用Kinetis MCU的研发人员提供小尺寸的设计方式 |
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Cypress新款USB 3.0控制芯片锁定大量带宽应用 (2011.04.18)
Cypress近日宣布，推出旗下首款USB 3.0控制芯片EZ-USB FX3，该款锁定视讯与成像、打印、扫瞄以及各种需要比USB 2.0更高数据传输量的应用。
新款高弹性外围控制芯片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭载通用型可编程接口（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0数据传输管线；还有一个完全可设定的ARM9处理器核心，并维持与USB 2.0之间的回溯兼容性 |
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Intersil新款ADC驱动器提供SFDR、SNR新标准 (2011.04.18)
Intersil近日发表新款低失真、低功耗的差动I/O放大器ISL55210，提供无杂散动态范围（Spurious Free Dynamic Range；SFDR）与信号噪声比（Signal-to-Noise Ratio；SNR）的新标准。此款高效能与低功耗特性的组件，可有效率执行高速数据采集系统及高带宽通讯设备 |
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TranSwitch新款IC 整合HDMI和DisplayPort技术 (2011.04.07)
美商传威（TranSwitch）近日宣布，推出新款高速和高图像分辨率支持HDMI（高画质多媒体接口）和DisplayPort标准的新集成电路（IC）系列产品。这是TranSwitch为高画质（HD）多媒体提供最高性能半导体产品的新企业策略的一部分 |
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扩大市占率 德仪收购国家半导体 (2011.04.06)
德州仪器（TI）与美国国家半导体（National Semiconductor）5日宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。此次收购将结合了模拟半导体产业两家公司在提升电子系统效能与效率、实现讯号转换方面的独特优势 |
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IR功率因子校正IC系列增强系统保护与安全 (2011.03.24)
国际整流器（International Rectifier，IR）近日宣布，推出IR115x系列μPFC功率因子校正（PFC）整合式IC，适用于多种AC-DC应用，当中包括照明、液晶/电浆电视和游戏机的开关模式电源（SMPS）、风扇、空调，以及300 W至8 kW的不间断电源（UPS） |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
