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看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術 |
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日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時，曾公開強調「從經濟安全的角度來看，確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞 |
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日本真能透過TSMC設廠振興半導體產業嗎? (2021.11.23)
當日本政府和經濟產業省積極爭取TSMC到日本建立生產基地，期望確保半導體供應鏈未來發展，但此舉是否真能夠增強日本半導體產出能力和自主性.... |
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回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來，客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單，加上各國紛紛加快數位轉型，推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃，卻未能適度回調訂單 |
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2013年全球半導體企業研發支出報告出爐 (2014.03.02)
根據研調機構ICInsights的最新報告，2013年全球半導體企業中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發支出居冠。台積則以16.23億美元的研發支出，排名第6。
ICInsights指出，相較於其他產業，半導體企業為跟上產業日新月異的技術演進，透過密集資本支出來鞏固其領導地位的態勢更為明顯 |
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Microchip Technology選用安捷倫模型萃取與認證軟體 (2013.12.17)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣佈旗下的EEsof EDA模型建構軟體（Model Builder Program , MBP）與模型品質保證軟體（Model Quality Assurance, MQA）獲Microchip Technology採用。Microchip為微控制器、混合信號、類比信號與Flash-IP解決方案供應商 |
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IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率，並與主要對手台積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡迴論壇，今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠，便以28/20奈米製程為主，預計在2012年將可進入量產階段，屆時每月產能可達到6萬片 |
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全球電子產業：適者生存 (2010.01.27)
“不是最強壯、最聰明的物種才能生存，能夠迅速因應環境變遷的生物，才能撐過最嚴苛的時期” –達爾文(Charles Darwin)，英國生物學家 |
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導入嵌入式MCU 富士通強攻車載資通訊網路 (2010.01.15)
擺脫設計成本和銷售價格的限制，市場普遍預估32位元控制器在今年會有令人期待的成長爆發力。特別是在汽車電子領域的車載資通訊網路應用，32位元MCU也已經找到大展身手的亮麗舞台 |
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為何三星電子這麼強？ (2009.11.02)
在全球景氣確定觸底之後，各家企業的第三季財報是否轉虧為盈，被視為景氣復甦的重要指標。而結果也未令市場失望，多家具指標性的領先企業，在第三季皆傳出捷報。其中韓國的三星電子第三季不但呈現獲利，更創下了歷史新高 |
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三星半導體總裁：不走fab-lite路線 跨入小筆電市場 (2009.09.23)
三星電子半導體今（22）日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇，事業部總裁權五鉉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時，權五鉉特別強調，儘管全球半導體產業尚未全面復甦，三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力，絕對不會朝向輕晶圓廠（fab-lite）的方向發展 |
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阿布達比併特許 全球晶圓代工苦撐玩大風吹 (2009.09.09)
中東的阿布達比主權基金近日又直接出手伸進全球半導體產業！在今年3月與超微（AMD）合組Globalfoundries晶圓代工廠之後，7日阿布達比主權基金投資局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投資公司ATIC，宣布以39億美元收購全球排名第四的晶圓代工新加坡特許半導體（Chartered）的所有股權，引發全球半導體和電子產業震撼 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
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橫看ST產品與市場策略 (2008.12.03)
在全球經濟不景氣的情況下，ST仍活躍地推出不同種類的產品，除了產品線齊全、技術領先而能適時推出市場需求的產品外，在區域經營、策略聯盟與配合產業環境調整定位的商業模式，也是相當值得參考的地方 |
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32奈米競賽開鑼 共同平台聯盟對上晶圓雙雄 (2007.05.24)
由IBM、三星電子、英飛凌、飛思卡爾、特許半導體等共組的共同平台（Common Platform）聯盟，宣佈將跨入32奈米的研發，預計至2010年止這四年間將可完成相關製程研發工程，並協助同聯盟各業者導入32奈米量產 |
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輕晶圓廠趨勢將帶來代工廠的多元發展空間 (2007.05.03)
有愈來愈多的國際整合元件製造廠（IDM）開始採行fab-lite或無晶圓廠（fabless）策略，此情況將促使晶圓代工廠有更多的發展空間，聯電未來亦將與IDM廠合作擴展業務，同時，聯電宣布未來將跨入微處理器（CPU）與快閃記憶體（Flash）領域 |
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TI轉向輕晶圓廠模式 下單台灣代工廠 (2007.04.25)
日前德州儀器（TI）決定轉向輕晶圓廠（fab lite）模式而尋求代工夥伴，目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出，德儀在三月下旬左右，就陸續知會台灣半導體代工廠，第二季將擴大下單，其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大，65奈米訂單亦將在四月後陸續釋出，台積電及聯電均受惠 |
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因為消費電子發展,台灣IC產業將能有一番發展 (2007.04.11)
因為消費電子發展,台灣IC產業將能有一番發展 |
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IDM外包代工風潮不退 日系大廠仍在觀望 (2007.03.16)
進行外包代工的半導體IDM廠商數量激增，英飛淩（Infineon）表示，不會自行投資購買65奈米以下製程的LSI積體電路製造設備。進入2007年1月，荷蘭NXP半導體也表示將在2007年年底，退出目前與意法半導體（ST）共同推動的LSI製程技術開發項目“Crolles2”，並在CMOS技術研發和生產方面，強化與台積電的合作關係 |
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創意電子於媒體春酒發表65奈米客戶專案Tapeout (2007.03.07)
創意電子豬年媒體春酒，同時發表65奈米客戶專案tapeout的成功案例。在二月份營收方面，由於工作天數減少，雖較一月營收稍微下滑，然整體而言，創意電子對2007年第一季的營運展望較先前樂觀，預期將可超越去年第四季的營運表現 |
