由IBM、三星電子、英飛凌、飛思卡爾、特許半導體等共組的共同平台（Common Platform）聯盟，宣佈將跨入32奈米的研發，預計至2010年止這四年間將可完成相關製程研發工程，並協助同聯盟各業者導入32奈米量產。

共同平台離盟成員除了享有內部晶圓廠的自有產能，以及與各家頂尖製造商的既有關係之外，還可取得IBM共同平台夥伴（Common Platform partners）的所有生產能力。共同平台替其半導體生產夥伴提供了同步製造流程，可確保在進行多重來源的大量生產時，能夠保有最大的彈性與最低的研發成本。

由於IBM、特許、三星均已跨足晶圓代工市場，為了鞏固自身勢力，晶圓雙雄亦選擇與IDM廠進行合作，據了解，台積電與恩智浦（NXP）間的32奈米合作案已開始進行，聯電與德儀間亦展開32奈米的研發計劃。

由IBM等五家業者共組的共同平台，已經成功開發出90奈米、65奈米、45奈米等製程，其中90奈米及65奈米已經在聯盟業者的晶圓廠中正式投片量產，45奈米預計明年中旬之後，亦會開始投片生產。已經減少本身晶圓廠擴產動作的英飛凌及飛思卡爾，已開始釋出一般CMOS製程訂單至IBM、特許等業者，所以積極爭取IDM委外訂單的台積電及聯電，自然面臨製程競爭上的壓力。

由於先進製程獨立研發的成本愈來愈高，包括意法半導體、德儀、恩智浦等大型IDM廠，均已採取資產輕減（fab-lite）而決定擴大與晶圓代工廠合作，共同開發25奈米以下先進製程，所以台積電及聯電已鎖定非共同平台聯盟的IDM廠合作，下半年就會開始進行製程研發工程。