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高速I/O設計的挑戰：Molex開發25+Gbps連接器產品 (2012.05.02)
Molex在三月下旬的2012慕尼克上海電子展 (electronica China 2012) 中藉由參與展會所舉辦的創新論壇，展示出了領先的理念。Molex公司CPD部門區域產品行銷經理黃渝詳發表了對新興高頻寬資料通信技術的展望，並提出了25+Gbps I/O所帶來的設計挑戰 |
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Molex順應針技術已在汽車應用中通過現場驗證 (2012.05.02)
Molex在3月下旬於2012年慕尼克上海電子展 (electronica China 2012) 上藉著參與創新論壇，展示了其領先的理念，其中包括順應針技術(compliant-pin technology)的介紹。
順應針具有彈性，能夠與基板形成可靠的無焊壓接(press-fit)電氣連接 |
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Microsemi在electronica China 2012展示新型半導體解決方案 (2012.03.23)
美高森美(Microsemi)日前宣佈，該公司將參加二○一二年三月二十日至二十二日在上海新國際博覽中心舉辦的二○一二年慕尼黑上海電子展 (electronica China 2012) 。美高森美將於W3展館3316號設有展位，歡迎所有與會者參觀 |
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快捷半導體將在2012上海電子展展示創新技術 (2012.03.08)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的技術專家將於三月二十至二十二日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(electronica China 2012)中，分別在汽車電子論壇和LED創新論壇上發表技術報告 |
