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高速I/O设计的挑战：Molex开发25+Gbps连接器产品 (2012.05.02)
Molex在三月下旬的2012慕尼黑上海电子展 (electronica China 2012) 中藉由参与展会所举办的创新论坛，展示出了领先的理念。Molex公司CPD部门区域产品营销经理黄渝详发表了对新兴高带宽数据通信技术的展望，并提出了25+Gbps I/O所带来的设计挑战 |
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Molex顺应针技术已在汽车应用中通过现场验证 (2012.05.02)
Molex在3月下旬于2012年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2012) 上借着参与创新论坛，展示了其领先的理念，其中包括顺应针技术(compliant-pin technology)的介绍。
顺应针具有弹性，能够与基板形成可靠的无焊压接(press-fit)电气连接 |
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Microsemi在electronica China 2012展示新型半导体解决方案 (2012.03.23)
美高森美(Microsemi)日前宣布，该公司将参加二○一二年三月二十日至二十二日在上海新国际博览中心举办的二○一二年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2012) 。美高森美将于W3展馆3316号设有展位，欢迎所有与会者参观 |
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快捷半导体将在2012上海电子展展示创新技术 (2012.03.08)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的技术专家将于三月二十至二十二日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China 2012)中，分别在汽车电子论坛和LED创新论坛上发表技术报告 |
