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Sprint選擇u-blox為首選模組供應商 (2013.04.29)
美國的主要電信供應商Sprint以及瑞士的行動數據機模組和定位技術領先供應商u-blox宣佈，兩家公司將擴大合作關係，以支援Sprint對2G (1xRTT) CDMA網路部署的承諾。身為致力於提供多樣化網路選擇的電信業者，Sprint認為M2M客戶應能夠根據他們的特定需求選用或結合2G、3G和4G LTE網路功能 |
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Wind River與威睿電推Android手機開發平台 (2011.01.12)
美商溫瑞爾（Wind River）近日宣布與威盛電子旗下子公司威睿電通（VIA Telecom）攜手合作，共同投入一項代號為「崑崙」的專案計畫。這項為期數年的協同專案計畫，主要目標在於為地區性OEM廠商提供Android商業開發平台 |
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跟iPhone很像？傳蘋果平板電腦細節陸續曝光 (2010.01.22)
越來越多蘋果平板電腦的細節據稱陸續曝光。國外媒體報導，蘋果平板電腦的設計概念與iPhon相當類似，更有消息指稱，蘋果平板電腦可能會增加臉部辨識軟體，不過這套軟體還不會應用在首款平板電腦中，因為蘋果目前仍正在研發當中 |
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高通新一代晶片組 主打smartbooks與智慧型手機 (2009.06.02)
高通公司（Qualcomm）1日宣佈，該公司正利用45奈米製程技術的下一代晶片，擴展Snapdragon平台，提供較快的處理能力、卓越電池續航力與提升其他功能，以實現Snapdragon智慧型手機與smartbooks的用戶體驗 |
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Qualcomm營收突破百億美元大關 (2008.11.11)
根據國外媒體報導，全球通訊晶片大廠Qualcomm近日公布結束於2008年9月28日的2008第4季財報和2008會計年度營運結果，在全球3G市場的蓬勃發展下，Qualcomm營業收入首次突破百億美元大關 |
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Alcatel行動安全解決方案支援3G GSM/HSPA網路 (2008.10.24)
Alcatel-Lucent總部於日前宣佈推出獨家OmniAccess 3500 Nonstop Laptop Guardian（OA3500 NLG）高速封包存取（HSPA）版本，以保護與復原遭竊的筆記型電腦和資料。相較於過去僅提供CDMA 3G網路版本，此種全新強化版本將產品觸角延伸至下一代高速3G GSM/HSPA網路，提供重要解決方案將遺失或遭竊的員工筆記型電腦中對機密資料的威脅降到最低 |
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威盛電子與中國聯通合作推出中低階CDMA手機 (2007.12.19)
根據國外媒體報導，中國聯通與台灣威盛電子（VIA）已經正式達成策略結盟，中國聯通的CDMA手機將不只採用Qualcomm晶片，威盛子公司威睿電通的CDMA晶片也將成為其中選擇 |
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卡西歐預計明年中後推出W-CDMA手機 (2007.11.05)
據國外媒體報導，日本卡西歐（CASIO）計算機株式會社表示，為獲得更廣泛的客戶，CASIO將於明年10月至2009年3月的6個月期間，在日本推出W-CDMA手機。
目前，CASIO正在為日本國際電信電話株式會社（KDDI）、美國Verizon Wireless及韓國LG通訊製造CDMA手機，但今年年初時CASIO曾表示將推出更具競爭力的W-CDMA手機 |
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高通與Spansion合作開發新興市場低階CDMA手機 (2007.02.14)
3G CDMA手機通訊晶片大廠高通（Qualcomm）與儲存晶片與記憶體製造商Spansion聯合宣佈將合作生產低階價廉的手機晶片產品，以便降低成本，能在新興市場銷售更為廉價的CDMA手機，雙方認為此舉將能下降近25％的成本 |
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ST新型溫度感測器 3G手機最佳選擇 (2006.11.23)
意法半導體(ST)推出一個採用4-lead UDFN微型封裝的高精度溫度感測器，新產品對電源電流的要求極低，不到4.3 mA(典型值)，特別適合3G手機及其他電池供電的應用產品，完全符合這些產品對低功率消耗，小尺寸、高精確度和在工作溫度範圍內維持優異的線性等的要求 |
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瑞薩SH-Mobile G1獲FOMA 903i系列手機採用 (2006.11.16)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈SH-Mobile G1已獲NTT DoCoMo最近新推出的FOMA 903i W-CDMA行動電話所採用。SH-Mobile G1於2004 年7月發表，是由瑞薩科技和NTT DoCoMo公司共同研發的雙模單晶片LSI，可同時支援W-CDMA(3G)與GSM/GPRS(2G)二種通訊標準 |
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Nokia將停止生產研發CDMA 3G手機 (2006.06.23)
根據外電消息報導，Nokia宣佈將停產CDMA 3G手機，亦取消與日本Sanyo合作生產CDMA手機的計劃。Nokia表示CDMA電話市場一直在萎縮，不過還是會繼續提供由代工廠製造的Nokia品牌CDMA手機，畢竟CDMA標準在北美市場仍是主流 |
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三星推出全球最薄6.9公釐新款手機 (2006.05.10)
全球第3大手機製造商三星電子（Samsung Electronics）宣佈已經成功開發出目前全球最薄的新款手機。型號為SGH-X820的超輕薄手機，厚度僅為6.9公釐。這款超輕薄手機本周將在俄羅斯首府莫斯科所舉辦的資訊通訊展覽（Sviaz/ Expocomm 2006）大會中上首次亮相 |
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Access與瑞薩科技合作手機4Mbp紅外線通訊解決方案 (2005.11.18)
行動電話內容傳輸和網路存取科技供應商ACCESS與系統解決方案半導體商瑞薩科技，17日宣布將合作推出手機4Mbp紅外線通訊解決方案。此解決方案將包括瑞薩科技和FOMA手機之NTT DoCoMo公司共同研發的單晶片LSI之基頻和應用處理器，並將採用ACCESS公司之紅外線通訊協定堆疊IrFront v2.1 |
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反向佈局-TD-SCDMA崛起東方 (2005.10.01)
台灣將研發資源投注在低階產品，短期有利；然面對3G市場逐步興起，台灣行動電話產業背道而馳，長期卻有害。 |
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瑞薩與NTT DoCoMo研發雙模行動電話單晶片 (2005.08.24)
瑞薩科技宣布與NTT DoCoMo, Inc.共同的研究成果，用於支援W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統的雙模行動電話單晶片LSI，自今年7月底起已開始樣品出貨。
NTT DoCoMo自2004年7月起開始投入技術研發的投資，此共同研發LSI預計可以推展全球FOMA和相關3G行動電話耳機的使用 |
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新一代智慧型手機晶片設計挑戰 (2004.09.03)
行動通訊市場正邁入快速變遷的時代，新服務的問世衍生出各種新應用與新功能，而手機的硬體與軟體架構也因此歷經大幅度改變，以因應業者與使用者對市場、成本、功能等方面的不同需求；本文將以新一代的手機軟硬體架構做為範例，為讀者指出目前手機晶片設計的挑戰所在與解決方案 |
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調查：日本W-CDMA手機取代傳統手機 (2004.08.31)
根據最新調查，日本3G手機的發貨業績良好，預料W-CDMA手機發貨數量將大幅上升，而PDC行動電話發貨數量將大幅減少，産品的世代交替將明顯加快。
這份日本國內行動通信市場動向的調查是由矢野經濟研究所公佈的 |
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多媒體手機電源管理挑戰 (2004.07.01)
具備視訊傳播和高品質數位媒體播放功能的新興手機和可攜式產品，將成為高階手機的基本功能，甚至市場主流。本文將討論此類複雜設備所帶來的挑戰，尤其是針對功率管理的功能；另外，也將探討新解決方案與未來發展趨勢 |
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手機用影像感測模組技術與市場發展趨勢（下） (2003.09.05)
本文接續142期介紹手機用影像感測模組基本架構，更進一步為讀者剖析此一市場的現況與廠商競爭態勢。未來隨著全球的風行、電信業者的推廣，手機用影像感測模組的市場發展前景可期，但模組相關業者必須先考慮手機的技術現實面，然後配合數位相機零組件業者的發展，兩者互相權衡，才能真正掌握未來市場與產品發展商機 |
