行動通訊市場正邁入快速變遷的時代，新服務的問世衍生出對新應用與新功能持續攀升之需求。手機使用者要求產品必須提供真正的行動力，因此對於手機的尺寸或耗電率要求日趨嚴苛。這正是新一代手機與矽元件製造商所面臨的挑戰，光是利用單一處理器來執行所有手機軟體已無法應付實際的需求，因應製程不斷推陳出新，針對軟體進行測試與檢驗已成為設計工作的重要階段，手機的上市時程更成為影響成敗之關鍵因素。

多功能與新應用對手機設計之挑戰

就短期而言，可運用多組應用處理器發展出的過渡性解決方案，卻必須承擔大幅增加的耗電率、更短的電池續航力以及增加的零組件成本（BOM）。運用一組高效能核心處理通訊協定與各種應用的單處理器模式，亦面臨耗電率的挑戰以及軟體複雜度等方面的問題。
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