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Imagination購併MIPS之後台灣首場大型論壇！ (2013.06.26)
根據研究機構Markets and Markets發布的數據，全球SIP市場營收預計將從2012年的25億美元到2017年成長到57億美元，年複合成長率(CAGR)達14.5%。
特別是，在行動裝置、各類消費性電子的創新設計帶動下，處理器IP市場的漲勢最高，達21.2%，表現優於整體市場 |
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GPU IP成為行動SoC差異化關鍵 (2013.05.25)
隨著半導體製程進展到28/20奈米世代，製造與設計能力間的落差也越來越大。晶片設計人員為了能在最短時間內將更多樣的功能整合到系統單晶片(SoC)中，採用第三方業者提供的矽智財(SIP)，而非自行開發，已逐漸成為一種趨勢 |
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HelloSoft與Comsys Mobile推三模4G參考設計手機 (2010.06.09)
HelloSoft和Comsys Mobile日前推出以Andriod系統平台為主的三模TriPhone 4G參考設計手機。TriPhone是一款三模WiMAX/GSM-EDGE/WLAN參考設計手機，由Comsys Mobile和HelloSoft聯合開發，為OEM及ODM客戶提供了可以快速簡單的方式製造出價格合理、功能豐富的Android手機，便於WiMAX業者贏得廣大市場 |
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Comsys Mobile與HelloSoft推Android通訊參考設計 (2010.02.24)
Comsys Mobile與HelloSoft在日前宣佈，目前已在2010年全球行動通訊大會中，發表一款低成本的Android WiMAX、GSM及WiFi參考設計。該款設計特點在於使用HelloSoft獲獎的Android VoIP及匯流客戶套組，在低成本的HS100 IP匯流處理器上操作，並結合Comsys Mobile獲獎的多模WiMAX/GSM通訊處理器ComMAX CM1125，該處理器最近剛完成Clearwire的iIOT測試 |
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豐藝電子股份 (2006.06.29)
豐藝電子成立於1986年，從經營半導體代理商起步，逐年成長，成為領先業界的電子零組件解決方案提供者。豐藝致力於提供高附加價值的design-in服務，深耕IT、產業應用、通訊、車用、消費性電子市場，並於1999年開始著眼於系統整合業務，發揮軟體、光學、機構、機電技術優勢，提供從研發到製造的完整解決方案 |
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迎接整合無線市場，HelloSoft進軍台灣 (2005.11.21)
來自美國加州的HelloSoft21日舉辦媒體說明，為因應未來無線整合市場，加上網路電話趨勢將徃語音封包IP發展，台灣位居全球VoIP電話出貨量的領導優勢，吸引HelloSoft前來佈局，希望在不斷成長的VoIP、WLAN、Cellular市場中，透過公司獨立研發團隊的單晶片單核心解決方案促進產業進步，也經由IP授權的方式使公司獲利 |
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HelloSoft前進台灣媒體說明會 (2005.11.17)
資費低廉、豐富的網路資源以及逐漸成熟的技術成為VoIP開拓市場的優勢。根據Juniper Research的預測，未來5年，以VoIP應用為主的電信服務業產值將會成長10倍左右。看好亞太市場的前景 |
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SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構，是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入（I/O）控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高，現在已開發出含有數位訊號處理（DSP）、精簡指令集（RISC）處理器和可程式邏輯（PLC）的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢 |
