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Imagination购并MIPS之后台湾首场大型论坛！ (2013.06.26)
根据研究机构Markets and Markets发布的数据，全球SIP市场营收预计将从2012年的25亿美元到2017年成长到57亿美元，年复合成长率(CAGR)达14.5%。
特别是，在行动装置、各类消费性电子的创新设计带动下，处理器IP市场的涨势最高，达21.2%，表现优于整体市场 |
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GPU IP成为行动SoC差异化关键 (2013.05.25)
随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。芯片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单芯片(SoC)中，采用第三方业者提供的硅智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势 |
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HelloSoft与Comsys Mobile推三模4G参考设计手机 (2010.06.09)
HelloSoft和Comsys Mobile日前推出以Andriod系统平台为主的三模TriPhone 4G参考设计手机。TriPhone是一款三模WiMAX/GSM-EDGE/WLAN参考设计手机，由Comsys Mobile和HelloSoft联合开发，为OEM及ODM客户提供了可以快速简单的方式制造出价格合理、功能丰富的Android手机，便于WiMAX业者赢得广大市场 |
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Comsys Mobile与HelloSoft推Android通讯参考设计 (2010.02.24)
Comsys Mobile与HelloSoft在日前宣布，目前已在2010年全球行动通讯大会中，发表一款低成本的Android WiMAX、GSM及WiFi参考设计。该款设计特点在于使用HelloSoft获奖的Android VoIP及汇流客户套组，在低成本的HS100 IP汇流处理器上操作，并结合Comsys Mobile获奖的多模WiMAX/GSM通讯处理器ComMAX CM1125，该处理器最近刚完成Clearwire的iIOT测试 |
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豐藝電子股份 (2006.06.29)
丰艺电子成立于1986年，从经营半导体代理商起步，逐年成长，成为领先业界的电子零组件解决方案提供者。丰艺致力于提供高附加价值的design-in服务，深耕IT、产业应用、通讯、车用、消费性电子市场，并于1999年开始着眼于系统整合业务，发挥软件、光学、机构、机电技术优势，提供从研发到制造的完整解决方案 |
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迎接整合无线市场，HelloSoft进军台湾 (2005.11.21)
来自美国加州的HelloSoft21日举办媒体说明，为因应未来无线整合市场，加上网络电话趋势将徃语音封包IP发展，台湾位居全球VoIP电话出货量的领导优势，吸引HelloSoft前来布局，希望在不断成长的VoIP、WLAN、Cellular市场中，透过公司独立研发团队的单芯片单核心解决方案促进产业进步，也经由IP授权的方式使公司获利 |
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HelloSoft前进台湾媒体说明会 (2005.11.17)
资费低廉、丰富的网络资源以及逐渐成熟的技术成为VoIP开拓市场的优势。根据Juniper Research的预测，未来5年，以VoIP应用为主的电信服务业产值将会成长10倍左右。看好亚太市场的前景 |
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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势 |
