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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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ESG智能永續數據平台2.0正式上線 (2025.01.03)
隨著大眾日益關切永續議題，綠色金融已成為未來發展的重心之一。第一金證券與精誠資訊共同宣布「ESG智能永續數據平台2.0」正式上線。此次結合ESG數據與金融專業推出2.0版本，為投資人提供即時、精準的個股ESG評分資訊與相關分析 |
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VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型 (2024.12.02)
VSAT正處於快速發展階段，其價值在於提供靈活高效的衛星通訊。
VSAT的發展不僅依賴於單一技術突破，更需要多方面的協同創新。
然而，VSAT發展仍面臨設備成本高昂、頻譜資源緊張及競爭壓力等挑戰 |
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2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
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農漁業智能創新 亞洲最大SMART農漁畜冷鏈暨永續科技展登場 (2024.09.11)
2024年「第九屆台灣智慧農業週」暨「第十屆台灣國際漁業產業展」於9月11~13日在南港展覽館一館一樓盛大登場。本展由農業部指導，62個公協會和研究機構的支持，本展來自20個國家的400家參展商，展示超過2,000項創新產品與解決方案，吸引逾40個國家買主及20個海外公協會參與 |
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2024 CAD的未來趨勢 (2024.07.19)
在2024 年，不斷變化的客戶需求和充滿活力的全球環境將決定CAD的發展前景。 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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加工科技再躍進 產學合作優化金鑽鳳梨品質躍上國際 (2024.04.17)
正逢國產鳳梨盛產季節，農業部農糧署今（17）日宣布與國立中興大學、食品加工業者及知名外商餐飲業者聯手，首度將台灣鳳梨風味代表與最新冷鏈加工技術結合，推出國產金鑽鳳梨創新商品 |
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Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能 (2024.04.16)
為了在現場可程式設計閘陣列（FPGA）上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力，Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡，我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次，CTIMES再與
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談，並將聚焦更多關於減碳議題，也就是意法半導體為社會帶來的積極影響 |
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格棋化合物半導體掌握碳化矽晶體成長技術 完成A輪募資新台幣15億元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽（SiC）單晶晶體成長技術、同時具備6吋和8吋晶體製程能力的新創公司格棋化合物半導體股份有限公司（GCCS）宣佈，近期成功完成新台幣15億元的A輪募資，並將持續投資先進晶體研發與製程優化技術 |
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德系控制器滿足產業高效數位化需求 (2023.07.24)
歷經COVID-19疫情之後，台灣工具機產業除了延續數位轉型腳步，以協助自身與終端加工業克服由來已久的缺工挑戰之外；未來還須同時維持產品在面對國內外節能低碳壓力下的競爭力，CNC數控系統將是關鍵，近年來也可見到諸多工具機大廠採用德系品牌 |
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系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。 |
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工研院AI Twaiwan首度展示一站式管理 力助產業數位轉型升級 (2023.06.15)
因人工智慧（AI）不斷演進，在近年來ChatGPT熱潮下，也讓生成式AI掀起多元應用旋風。在數位部數位產業署的支持下，工研院積極推動產業AI化，加速產業數位轉型，今（15）日在AI產業創新盛會「2023 AI TAIWAN」的未來AI館當中，展示技術研發與成果 |
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格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響 |
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聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12)
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗 |
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製造業市場採用數位化轉型迎接新挑戰 (2023.03.21)
全球供應鏈體系的不穩定，對製造業市場的全球性衝擊與挑戰不斷加劇。通過數位化轉型應對新的常態挑戰，並且提升競爭力，已成為當前企業的重要課題。 |
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IAR Embedded Workbench支援高性價比STM32 MCU系列 (2023.03.15)
意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱ST）最近推出高性價比STM32C0系列產品，為開發人員降低STM32入門門檻，而嵌入式開發軟體和服務領域之全球領導者、ST授權夥伴IAR日前則宣佈支援該熱門STM32微控制器之最新產品系列 |
