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Sony將推出僅重898公克最輕之筆記型電腦 (2006.11.02)
日本新力Sony發表聲明表示，將從今年2006年12月份開始，計畫針對日本市場銷售全球最輕的筆記型電腦產品，希望藉此吸引更多企業用戶。
Sony表示，VAIO G系列的筆記型電腦重量僅為898公克，配備12.1英吋液晶顯示螢幕，因此將成為全球最輕的筆記型電腦產品 |
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Dell獲得日本防衛廳最大規模電腦訂單 (2006.04.14)
根據外電消息報導，全球PC大廠Dell日本分公司發言人Keiichiro Araihara表示，Dell日本分公司獲得日本防衛廳的年度重要訂單，日本防衛廳將向Dell訂購56000台電腦，這是Dell在日本17年來史上最大的電腦訂單 |
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飛思卡爾i.MX21處理器 獲Oswin科技選用 (2005.09.22)
尺寸大小是重要的設計要素，尤其當你想要在有如口琴般大小的手機上，發展出如同膝上型電腦般具備企業與娛樂應用程式之功能與效能。為了達到尺寸大小與效能間之關鍵平衡，Oswin科技(新加坡一家原廠委託設計製造商)為其Zircon PDA手機，選用了飛思卡爾半導體i.MX21多媒體應用處理器 |
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虹光多功能複合機 進軍大中華 (2005.01.31)
虹光精密針對商務用戶及SOHO族對多功能事務機（MFP）的需求，推出具有網路快遞功能的「彩色雷射網路多功能複合機」，已同步在台灣及大陸市場上市銷售。
虹光總經理盛少瀾指出 |
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捷尼新款LCD TV控制晶片 台積電代工 (2004.04.07)
根據UDN消息指出，美商捷尼(Genesis)發表新型液晶電視單晶片Faroudja系列，全數交由台積電代工，採用0.18微米製程。捷尼執行長Eric Erdman表示，今年晶圓代工產能吃緊，但捷尼仍以台積電為唯一供應商 |
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TI與THine合作提供液晶顯示器時序控制元件 (2002.05.08)
德州儀器(TI)和THine Electronics宣佈，他們將以TI的mini-LVDS技術為基礎，提供液晶顯示器時序控制元件。根據這項協議，THine將供應以mini-LVDS技術為基礎的時序控制器，並參照TI源極驅動器（source driver）產品規劃藍圖，同步發展可支援mini-LVDS液晶顯示源極驅動器的時序控制元件 |
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日月光完成捲帶式承載封裝與高鉛銲錫凸塊技術研發 (2001.02.24)
日月光半導體日前宣布「捲帶式承載封裝」（Tape Carrier Package，TCP）與「高鉛銲錫」（High Lead Bumping）技術已研發完成，並進入量產，提供客戶穩定且高品質的服務。TCP封裝技術為現今液晶顯示螢幕驅動晶片的主要封裝技術 |
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Trident筆記型電腦晶片Cyber9525DVD獲宏碁採用 (1999.06.28)
繼 Toshiba、Sharp之後，宏碁剛發表的輕薄型筆記電腦Travel Mate 330機種也採用了 Trident 9525DVD 繪圖晶片。
Trident的Cyber 9525是一款高效能，支援多媒體液晶顯示螢幕的筆記型電腦的3D繪圖控制器，內嵌2.5MB記憶體，採sideband AGP架構，比其它同類產品採不能利用系統主記憶體存取3D貼圖資料的baselineAGP架構，有更好的效率 |
