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Sony将推出仅重898公克最轻之笔记本电脑 (2006.11.02)
日本新力Sony发表声明表示，将从今年2006年12月份开始，计划针对日本市场销售全球最轻的笔记本电脑产品，希望藉此吸引更多企业用户。
Sony表示，VAIO G系列的笔记本电脑重量仅为898公克，配备12.1英吋液晶显示屏幕，因此将成为全球最轻的笔记本电脑产品 |
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Dell获得日本防卫厅最大规模计算机订单 (2006.04.14)
根据外电消息报导，全球PC大厂Dell日本分公司发言人Keiichiro Araihara表示，Dell日本分公司获得日本防卫厅的年度重要订单，日本防卫厅将向Dell订购56000台计算机，这是Dell在日本17年来史上最大的计算机订单 |
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飞思卡尔i.MX21处理器 获Oswin科技选用 (2005.09.22)
尺寸大小是重要的设计要素，尤其当你想要在有如口琴般大小的手机上，发展出如同膝上型计算机般具备企业与娱乐应用程序之功能与效能。为了达到尺寸大小与效能间之关键平衡，Oswin科技(新加坡一家原厂委托设计制造商)为其Zircon PDA手机，选用了飞思卡尔半导体i.MX21多媒体应用处理器 |
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虹光多功能复合机 进军大中华 (2005.01.31)
虹光精密针对商务用户及SOHO族对多功能事务机（MFP）的需求，推出具有网络快递功能的「彩色雷射网络多功能复合机」，已同步在台湾及大陆市场上市销售。
虹光总经理盛少澜指出 |
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捷尼新款LCD TV控制芯片 台积电代工 (2004.04.07)
根据UDN消息指出，美商捷尼(Genesis)发表新型液晶电视单芯片Faroudja系列，全数交由台积电代工，采用0.18微米制程。捷尼执行长Eric Erdman表示，今年晶圆代工产能吃紧，但捷尼仍以台积电为唯一供货商 |
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TI与THine合作提供液晶显示器时序控制组件 (2002.05.08)
德州仪器(TI)和THine Electronics宣布，他们将以TI的mini-LVDS技术为基础，提供液晶显示器时序控制组件。根据这项协议，THine将供应以mini-LVDS技术为基础的时序控制器，并参照TI源极驱动器（source driver）产品规划蓝图，同步发展可支持mini-LVDS液晶显示源极驱动器的时序控制组件 |
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日月光完成卷带式承载封装与高铅焊锡凸块技术研发 (2001.02.24)
日月光半导体日前宣布「卷带式承载封装」（Tape Carrier Package，TCP）与「高铅焊锡」（High Lead Bumping）技术已研发完成，并进入量产，提供客户稳定且高质量的服务。TCP封装技术为现今液晶显示屏幕驱动芯片的主要封装技术 |
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Trident笔记型电脑晶片Cyber9525DVD获宏碁采用 (1999.06.28)
继 Toshiba、Sharp之后，宏碁刚发表的轻薄型笔记计算机Travel Mate 330机种也采用了 Trident 9525DVD 绘图芯片。
Trident的Cyber 9525是一款高效能，支持多媒体液晶显示屏幕的笔记本电脑的3D绘图控制器，内嵌2.5MB内存，采sideband AGP架构，比其它同类产品采不能利用系统主存储器存取3D贴图数据的baselineAGP架构，有更好的效率 |
