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創新跨領域合作 實現智慧綠色科技產業價值 (2011.12.14)
由經濟部技術處支持，工研院與美國史丹福大學區域創新與創業計畫(SPRIE)共同舉辦一場「智慧綠色創新之跨領域合作」專家論壇，探討如何以跨領域合作與資源整合方式，降低全球暖化的威脅，與透過公私部門夥伴合作支持智慧綠色技術研發與市場發展等議題 |
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USB3.0主控端晶片翻紅 智原、鈺創受惠 (2011.02.09)
研究機構Gartner預估，2011年全球主機板與筆記型電腦採用USB3.0的比重將開始攀升，預估至2014年為止，市場滲透率將超過50%，因此，USB3.0開始大量普及的時間點，一般來說都看好今年不再黃牛，即將攻城掠池 |
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3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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專訪：工研院晶片中心主任吳誠文 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
