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创新跨领域合作 实现智能绿色科技产业价值 (2011.12.14)
由经济部技术处支持，工研院与美国史丹福大学区域创新与创业计划(SPRIE)共同举办一场「智能绿色创新之跨领域合作」专家论坛，探讨如何以跨领域合作与资源整合方式，降低全球暖化的威胁，与透过公私部门伙伴合作支持智能绿色技术研发与市场发展等议题 |
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USB3.0主控端芯片翻红 智原、钰创受惠 (2011.02.09)
研究机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0的比重将开始攀升，预估至2014年为止，市场渗透率将超过50%，因此，USB3.0开始大量普及的时间点，一般来说都看好今年不再黄牛，即将攻城掠池 |
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3D IC是台湾产业的新期望 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术 |
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专访：工研院芯片中心主任吴诚文 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术 |
