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AMD頒世界級供應商成就獎予19企業 (2004.07.23)
AMD宣佈，Matheson Tri-Gas; Ibiden（義必電）; Shin-Etsu MicroSi（信越化工）; 以及日本 Circuit Industrial等4家企業，榮獲Pathfinder獎項以表彰其為AMD最佳供應商。AMD同時亦將世界級供應商成就獎頒發給19家企業，以表彰其在2003年傑出的服務與表現 |
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需求強勁 中國大陸封測產業鏈逐漸完備 (2004.03.11)
工商時報消息指出，已成全球第三大半導體市場的中國大陸，現已成為全球半導體廠商重要佈局地，雖然政府尚未開放封測廠登陸，不過大陸當地本土封測廠商及艾克爾（Amkor）、金朋（ChipPAC）等業者已將產能擴大至一定規模，大陸封測產業材料設備供應鏈亦已在強大需求引導下成型 |
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日月光、矽品、安可積極擴產 (2002.01.21)
去年半導體景氣不佳，日月光、矽品均大幅縮減資本支出，並延後採購新封測設備的計劃，不過去年底日月光獲Altera、超微等大客戶的新產品加碼訂單，矽品也獲智霖（Xilinx）加碼下單量，因此二家封測大廠均在近期面臨高階封測產能不足現象 |
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日月光取得K&S OP2防銅氧化製程技術授權 (2001.03.08)
封裝測試大廠日月光半導體昨日宣佈獲得庫利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申請專利的OP2防銅氧化製程技術授權，成為國內第一家提供銅製程晶圓後段封裝服務的業者。對該公司爭取銅製程高階晶片封裝代工有很大的幫助 |
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矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19)
矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法（Ｋ＆Ｓ）達成技術授權協議，Ｋ＆Ｓ將透過其轉投資子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移轉晶圓級凸塊（wafer-level bumping）與晶片尺寸級封裝（ＣＳＰ）等二項技術給矽品，而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊ＩＣ封裝市場 |
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全球半導體設備訂貨/出貨比(B/B)下降到1.17 (2000.12.04)
斯麥半導體設備協會(SEMI)資料顯示，至今年11月止，全球半導體設備訂貨/出貨比(B/B)下降到1.17，值得注意的是後段封裝測試設備的B/B比更已下降到0.81，顯示全球下半年封裝測試商投資意願相當低落 |
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我封裝測試市場今年成長將逾50% (2000.09.15)
封裝測試設備大廠美商庫利索法(K&S)公司、泰瑞達(Teradyne)公司及日商愛德萬測試(Advantest)公司表示，台灣半導體後段設備市場今年成長迅速，估計成長率超越50%。
泰瑞達台灣分公司總經理魏錫淵表示 |
