封裝測試大廠日月光半導體昨日宣佈獲得庫利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申請專利的OP2防銅氧化製程技術授權，成為國內第一家提供銅製程晶圓後段封裝服務的業者。對該公司爭取銅製程高階晶片封裝代工有很大的幫助。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示，過去業界一直努力利用銅的高傳導特性發展相關應用，但卻受制在銅易氧化的缺點，使得目前有關銅製程的應用，仍停留在將鋁或其它金屬的防氧化材質覆蓋在打線基礎上，這項加工手續不但延長整體製造時程，每個晶圓的處理手續也增加了近一百美元的成本。

李俊哲也表示，日月光已對OP2封裝技術進行過穩定度測試，未來會將這項技術整合至日月光高雄廠的銅製程晶圓封裝生產線上，預計可以節省進行引線接合時清除氧化物的額外成本，而日月光也將利用這項技術開發高階銅製閘球陣列封裝(BGA)產品線，應用在高階與細間距的高效能晶片上。