 |
聯發科推IC設計學程 培養晶片開發RD人才 (2022.04.15)
為培養更多半導體人才，聯發科技近期與各大學合作推動「IC設計學程」，鼓勵非電子電機專長在校學生修習相關課程，不但讓本科系學生能據以深化IC設計必備能力、整合論文研究，也讓非本科系學生有機會培養第二專長 |
 |
整合安全效能的新一代雙模無線模組 (2021.10.25)
隨著智能手機的蓬勃發展，穿戴裝置和固定無線網路連接產品以多種方式融入我們的日常生活， 過往的網路拓樸點對點（P2P）控制已滿足不了目前的應用需求，慢慢的擴展成多點連接自組成網路拓樸（Star 或Mesh）通訊需求日益劇增 |
|
ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置，研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年來，如5G基地台和FA裝置等工控裝置中，配備了更多融合AI和IoT技術的新功能 |
|
相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外，在此基礎上，介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標，並舉例說明ADI技術如何做到這一點。 |
|
全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅，保護他們的系統呢？答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統 |
|
晶神醫創首創癲癇抑制技術 (2018.01.31)
醫療器材和半導體產業，是截然不同的產業，但若結合再一起，將有機會爆發強大能量。晶神醫創即將打響第一槍，端出治療癲癇重症患者及失明患者的解方。 |
|
感測器於車用系統的認證設計 (2018.01.15)
對於電子元件而言，汽車是一個特別嚴格的運作環境，同時對於壽命和可靠性的要求也極為嚴苛。本文將使用感測器元件為例說明現今「車用認證」元件的特性。 |
|
揭秘磁滯模式轉換器 : 電壓和電流模式控制 (2016.12.28)
為了比較不同的操作模式，在各模式的評估模組（EVM）上都有一個電壓模式（VM）裝置IC-VM，一個電流模式（CM）裝置... |
|
IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
Moldex3D可考慮在常壓下，針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲量值變化。 |
|
IEK：2015中國IC設計業將追上台灣 (2012.11.07)
工研院產經中心(IEK)產業分析師蔡金坤11月6日在「2013科技產業發展趨勢」研討會中表示，雖然台灣IC設計業加速調整產品結構朝智慧型手持裝置發展，並已擺脫去年的大幅衰退重回成長軌道，但成長速度仍不敵中國IC設計產業，預計最快到2015年就會被迎頭趕上 |
|
TE的MHP技術可提供智慧啟動功能 (2012.03.15)
TE Connectivity旗下的業務部門TE 電路保護部門日前發表一款全新、可提供智慧啟動（SA）功能的金屬混合聚合物正溫度係數(Metal Hybrid PPTC, MHP)元件。此MHP-SA元件提供了一種可復位、高價效比、節約空間的方案，可替代高功率鋰電池和模組應用的典型保護方法 |
 |
半導體區域市場發展趨勢研討會 (2007.11.28)
由於全球電子產業版圖的變遷，半導體區域性的供給與需求也逐步地發生變化。美國、日本、歐洲等傳統半導體大國，逐漸受到亞太各國包括中國、印度，甚至越南興起之影響，產業鏈的移動由成本導向轉為市場導向 |
|
ARM的"DesignStart"計畫加入新血 (2006.06.07)
根據EETimes網站外電消息指出，五家未公開名稱的印度IC設計公司，參加了ARM的"DesignStart"計畫，參加的公司可以下載ARM7TDMI設計工具，這個計畫的用意是讓資金不足的公司仍可以繼續從事設計，預估全世界有近百家IC設計公司參與此計劃 |
|
混合訊號IC測試技術實務訓練班 (2006.05.11)
為滿足產品功能複雜化及多樣化的需求，IC設計在功能、效能和速度需不斷提升，此舉將造成元件設計及測試的複雜性，就半導體測試領域而言，主要包含混合訊號及RF IC測試，而混合訊號包括類比及數位訊號，如何有效率的進行IC特性之分析及功能之驗證，是系統IC設計者及混合訊號IC設計者之必要課題 |
|
中國IC設計業者生存不易 九成恐遭淘汰 (2005.03.22)
根據賽迪顧問（CCID）統計數據顯示，2000年中國大陸有96家IC設計公司，2001年倍增至200家，預期目前這個數目至少增加一倍。然根據中國當地媒體報導指出，中國大陸IC設計產業發展迄今難以突破瓶頸，預估恐將有9成業者將不敵競爭而遭市場淘汱 |
|
2004年中國半導體市場規模預估可達400億美元 (2004.10.14)
市調機構 ICT 信息中心發表最新統計報告指出，2004年中國半導體市場規模預估將達 400 億美元（約新台幣1兆3552億元），而預計到 2010 年，中國半導體市場在產能規模持續擴大下將佔全球市場30％，產值也將達到2000億元人民幣（約新台幣8185.5億元） |
|
和艦宣布與中國深圳IC設計產業化基地達成合作協議 (2004.08.26)
中國大陸晶圓代工業者和艦宣布將與中國國家集成電路設計深圳產業化基地（South IC）合作，雙方將共同推廣和艦的多項目晶圓製造（MPW）服務，深圳South IC成員並將開始在和艦下單投片 |
|
手機用影像感測模組技術與市場發展趨勢（下） (2003.09.05)
本文接續142期介紹手機用影像感測模組基本架構，更進一步為讀者剖析此一市場的現況與廠商競爭態勢。未來隨著全球的風行、電信業者的推廣，手機用影像感測模組的市場發展前景可期，但模組相關業者必須先考慮手機的技術現實面，然後配合數位相機零組件業者的發展，兩者互相權衡，才能真正掌握未來市場與產品發展商機 |
|
EDA產業2003年Q1表現不俗 景氣復甦有望 (2003.07.10)
據EDA Consortium（EDAC）公佈的最新市場調查報告指出，電子設計自動化（EDA）市場第一季市場規模達9.08億美元，雖與2002年同期的數字相較衰退了6％，但和前一季相比卻呈現淡季不淡的現象，種種跡象顯示整體半導體景氣確實已開始回升 |
|
大陸深次微米晶圓製程已具備國際水準 (2003.06.18)
據Digitimes報導，目前大陸晶圓製程雖大多未能達到奈米等級，但在深次微米製程中已開始注重設計驗證平台的使用，包括中芯國際、華虹NEC等業者均在設計驗證平台中，分別導入Synopsys和Mentor Graphis等驗證技術，並在0.18、0.25微米以及0.35微米製程技術中，採用標準化國際驗證工具，足見大陸在深次微米部分已達到世界同等水準 |
