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联发科推IC设计学程 培养晶片开发RD人才 (2022.04.15)
为培养更多半导体人才，联发科技近期与各大学合作推动「IC设计学程」，鼓励非电子电机专长在校学生修习相关课程，不但让本科系学生能据以深化IC设计必备能力、整合论文研究，也让非本科系学生有机会培养第二专长 |
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整合安全效能的新一代双模无线模组 (2021.10.25)
随着智能手机的蓬勃发展，穿戴装置和固定无线网路连接产品以多种方式融入我们的日常生活， 过往的网路拓朴点对点（P2P）控制已满足不了目前的应用需求，慢慢的扩展成多点连接自组成网路拓朴（Star 或Mesh）通讯需求日益剧增 |
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ROHM新型电源IC高耐压、输出大电流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM针对处理大功率的5G基地台和PLC、逆变器等FA装置，研发出二款具高耐压和大电流、内建MOSFET的降压型DC/DC转换IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年来，如5G基地台和FA装置等工控装置中，配备了更多融合AI和IoT技术的新功能 |
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相位阵列波束成形IC简化天线设计 (2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外，在此基础上，介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标，并举例说明ADI技术如何做到这一点。 |
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全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁，保护他们的系统呢？答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统 |
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晶神医创首创癫痫抑制技术 (2018.01.31)
医疗器材和半导体产业，是截然不同的产业，但若结合再一起，将有机会爆发强大能量。晶神医创即将打响第一枪，端出治疗癫痫重症患者及失明患者的解方。 |
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感测器于车用系统的认证设计 (2018.01.15)
对于电子元件而言，汽车是一个特别严格的运作环境，同时对于寿命和可靠性的要求也极为严苛。本文将使用感测器元件为例说明现今「车用认证」元件的特性。 |
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揭秘磁滞模式转换器 : 电压和电流模式控制 (2016.12.28)
为了比较不同的操作模式，在各模式的评估模组（EVM）上都有一个电压模式（VM）装置IC-VM，一个电流模式（CM）装置... |
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IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形 (2016.03.04)
Moldex3D可考虑在常压下，针对后熟化制程从进烤箱至冷却到常温的过程中，进行不同温度和熟化度的耦合计算，模拟IC元件最终的翘曲量值变化。 |
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IEK：2015中国IC设计业将追上台湾 (2012.11.07)
工研院产经中心(IEK)产业分析师蔡金坤11月6日在「2013科技产业发展趋势」研讨会中表示，虽然台湾IC设计业加速调整产品结构朝智能型手持装置发展，并已摆脱去年的大幅衰退重回成长轨道，但成长速度仍不敌中国IC设计产业，预计最快到2015年就会被迎头赶上 |
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TE的MHP技术可提供智能启动功能 (2012.03.15)
TE Connectivity旗下的业务部门TE 电路保护部门日前发表一款全新、可提供智能启动（SA）功能的金属混合聚合物正温度系数(Metal Hybrid PPTC, MHP)组件。此MHP-SA组件提供了一种可复位、高价效比、节约空间的方案，可替代高功率锂电池和模块应用的典型保护方法 |
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半导体区域市场发展趋势研讨会 (2007.11.28)
由于全球电子产业版图的变迁，半导体区域性的供给与需求也逐步地发生变化。美国、日本、欧洲等传统半导体大国，逐渐受到亚太各国包括中国、印度，甚至越南兴起之影响，产业链的移动由成本导向转为市场导向 |
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ARM的"DesignStart"计划加入新血 (2006.06.07)
根据EETimes网站外电消息指出，五家未公开名称的印度IC设计公司，参加了ARM的"DesignStart"计划，参加的公司可以下载ARM7TDMI设计工具，这个计划的用意是让资金不足的公司仍可以继续从事设计，预估全世界有近百家IC设计公司参与此计划 |
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混合讯号IC测试技术实务训练班 (2006.05.11)
为满足产品功能复杂化及多样化的需求，IC设计在功能、效能和速度需不断提升，此举将造成组件设计及测试的复杂性，就半导体测试领域而言，主要包含混合讯号及RF IC测试，而混合讯号包括模拟及数字讯号，如何有效率的进行IC特性之分析及功能之验证，是系统IC设计者及混合讯号IC设计者之必要课题 |
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中国IC设计业者生存不易 九成恐遭淘汰 (2005.03.22)
根据赛迪顾问（CCID）统计数据显示，2000年中国大陆有96家IC设计公司，2001年倍增至200家，预期目前这个数目至少增加一倍。然根据中国当地媒体报导指出，中国大陆IC设计产业发展迄今难以突破瓶颈，预估恐将有9成业者将不敌竞争而遭市场淘汱 |
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2004年中国半导体市场规模预估可达400亿美元 (2004.10.14)
市调机构 ICT 信息中心发表最新统计报告指出，2004年中国半导体市场规模预估将达 400 亿美元（约新台币1兆3552亿元），而预计到 2010 年，中国半导体市场在产能规模持续扩大下将占全球市场30％，产值也将达到2000亿元人民币（约新台币8185.5亿元） |
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和舰宣布与中国深圳IC设计产业化基地达成合作协议 (2004.08.26)
中国大陆晶圆代工业者和舰宣布将与中国国家集成电路设计深圳产业化基地（South IC）合作，双方将共同推广和舰的多项目晶圆制造（MPW）服务，深圳South IC成员并将开始在和舰下单投片 |
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手机用影像感测模组技术与市场发展趋势（下） (2003.09.05)
本文接续142期介绍手机用影像感测模组基本架构，更进一步为读者剖析此一市场的现况与厂商竞争态势。未来随着全球的风行、电信业者的推广，手机用影像感测模组的市场发展前景可期，但模组相关业者必须先考虑手机的技术现实面，然后配合数位相机零组件业者的发展，两者互相权衡，才能真正掌握未来市场与产品发展商机 |
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EDA产业2003年Q1表现不俗 景气复苏有望 (2003.07.10)
据EDA Consortium（EDAC）公布的最新市场调查报告指出，电子设计自动化（EDA）市场第一季市场规模达9.08亿美元，虽与2002年同期的数字相较衰退了6％，但和前一季相比却呈现淡季不淡的现象，种种迹象显示整体半导体景气确实已开始回升 |
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大陆深次微米晶圆制程已具备国际水准 (2003.06.18)
据Digitimes报导，目前大陆晶圆制程虽大多未能达到奈米等级，但在深次微米制程中已开始注重设计验证平台的使用，包括中芯国际、华虹NEC等业者均在设计验证平台中，分别导入Synopsys和Mentor Graphis等验证技术，并在0.18、0.25微米以及0.35微米制程技术中，采用标准化国际验证工具，足见大陆在深次微米部分已达到世界同等水准 |
