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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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NXP与台积电开发MEMS之low-k材料封装技术 (2008.01.22)
由恩智浦与台积电合资成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功开发出将先进CMOS LSI布线中所使用的材料用于MEMS组件封装的制程方法，并于美国MEMS 2008展会上展示相关技术 |
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65到45：半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际，我们将会面临什么未知的物理性质变化？为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益 |
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Low-k将到达最大极限值 (2005.03.14)
所谓low-k（低介电常数值）就是指介电常数（dielectric constant）比较小的材料，因为这种材料允许芯片内的金属导线可以互相紧密地贴近，而且在芯片内，不会发生讯号泄漏和干扰的问题 |
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Low-k将到达最大极限值 (2005.03.07)
所谓low-k（低介电常数值）就是指介电常数（dielectric constant）比较小的材料，因为这种材料允许芯片内的金属导线可以互相紧密地贴近，而且在芯片内，不会发生讯号泄漏和干扰的问题 |
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Low-k将到达最大极限值 (2005.03.05)
所谓low-k（低介电常数值）就是指介电常数（dielectric constant）比较小的材料，因为这种材料允许芯片内的金属导线可以互相紧密地贴近，而且在芯片内，不会发生讯号泄漏和干扰的问题 |
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多孔性低介电常数材料的非损害性清洗制程 (2004.12.04)
本文所探讨的晶圆表面处理技术，将介绍如何在批次型喷雾清洗设备的协助下，利用饱和臭氧含量的去离子水来处理化学气相沉积的有机矽玻璃低介电常数薄膜，并且分析所得到的光阻去除结果；这项制程不会导致低介电常数性质或微距的改变，此外也证明利用腐蚀抑制剂，就能降低臭氧制程对铜腐蚀效应 |
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IDM-foundry趋势下的IC设计服务商机 (2004.10.05)
晶圆代工在半导体产业迈向先进制程的时代里，成为全球许多IDM大厂为减低投资风险、充分利用产能而积极投入的事业，而IC设计服务业者的角色则因此日亦显著；本文将为读者剖析此一趋势的来龙去脉 |
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英特尔公布65nm制程技术内容 (2004.09.01)
英特尔日前公布了将用于生産下一代微处理器的65nm半导体制造技术的详情，此技术将用于多核心架构的处理器，并定于2005年开始量産，将由300mm晶圆半导体制造厂负责生産 |
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全球奈米电子技术现况与趋势探讨 (2004.08.04)
为成为下一世代的市场赢家，奈米级先进制程已经成为全球各大半导体产商积极投入之研究领域，而随着制程不断朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推进，所面临的技术挑战也更加艰难 |
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Novellus客户整合中心将采用FSI晶圆清洗设备 (2004.05.19)
专长于晶圆表面清洗相关技术的设备业者FSI与宣布与Novellus Systems签订合作协议，加入多家半导体设备厂商所组成的Damascus Alliance，共同推动铜质双镶崁（Dual Damascene）导线制程的整合以支持先进组件制造 |
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NB绘图晶片市场现况及技术发展趋势 (2004.03.05)
近年来消费者要求笔记型电脑的运算处理能力标准提升，影像画质的优劣决定消费者对与选购电脑的重要因素。而绘图晶片协助CPU在影像处理的运算上扮演角色是关键，未来的市场发展更是不容忽视 |
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英特尔宣布已成功采65奈米制程试产SRAM (2003.11.25)
半导体龙头英特尔（Intel）在65奈米半导体制程技术的开发已有实际成果，据网站Channel Times报导，该公司已宣布成功采用65奈米制程技术试产SRAM，并可在2005年导入量产；而英特尔在本季推出的Pentium 4芯片上也已采用90奈米制程技术 |
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IBM高阶制程稳定度偏低 客户转向台厂投片 (2003.11.05)
据Digitimes报导，因IBM微电子在0.13微米以下制程之低电介质（Low K）材料Silk良率稳定度偏低，其晶圆代工客户包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大设计公司为避免风险，于第四季再度提高对台晶圆代工厂投片比重，其中Xilinx在联电12吋晶圆厂0 |
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半导体设备暨材料展厂商巡礼 (2003.10.05)
在9月15～17日于台北举办的2003年台湾半导体设备暨材料展，主题是半导体制造设备与材料，在经历前两年的低迷景气与SARS的风暴后，半导体产业确定迈上复苏道路，另外在技术制程的进展方面 |
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工研院电子工业研究所所长徐爵民： (2003.06.05)
徐爵民认为，国内半导体研发机构与产业界之间若能建立良好的互动模式，将可对国内相关产业的创新与升级提供极大的助力。 |
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晶圆铜制程对无凸块覆晶封装之影响剖析 (2003.05.05)
半导体业界改善讯号延迟最佳方式，即为选用电导性较佳之铜金属取代传统之铝导线与选择低介电常数之介电材料，然而铜导线制程技术发展对封装制程将产生严重的冲击 |
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XILINX与联电携手 (2002.12.18)
可编程逻辑解决方案供应商美商智霖公司(Xilinx)与联华电子（UMC）18日表示，双方预计在2003年下半年起，运用联电90奈米(nm)晶片制程技术生产Xilinx的各种可编程晶片。联电已积极准备在其12吋晶圆厂生产Xilinx可编程逻辑闸阵列(FPGA)系列产品，并已生产出FPGA的测试晶片 |
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2003年Xilinx将于联电生产90奈米产品 (2002.12.17)
可编程IC与可编程逻辑解决方案供应商Xilinx（智霖）与晶圆代工厂联电昨日宣布，双方预计2003年下半年起，将运用联电90奈米晶片制程技术，生产Xilinx的各种可编程晶片。
联电副总裁兼执行长宣明智表示 |
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IBM正式启用12吋晶圆厂 (2002.08.01)
半导体大厂IBM斥资30亿美元，在纽约州Fishkill的12吋晶圆厂终于落成，IBM宣称该晶圆厂今年底将开始获利。然而当全球半导体产业景气陷入低迷时，市场投资人担心，这座12吋晶圆厂的营收将难回本，显示市场不再如以往看好12吋晶圆厂的短期前景 |
