 |
邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。 |
 |
NXP與台積電開發MEMS之low-k材料封裝技術 (2008.01.22)
由恩智浦與台積電合資成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功開發出將先進CMOS LSI佈線中所使用的材料用於MEMS元件封裝的製程方法，並於美國MEMS 2008展會上展示相關技術 |
|
65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益 |
 |
Low-k將到達最大極限值 (2005.03.14)
所謂low-k（低介電常數值）就是指介電常數（dielectric constant）比較小的材料，因為這種材料允許晶片內的金屬導線可以互相緊密地貼近，而且在晶片內，不會發生訊號洩漏和干擾的問題 |
|
Low-k將到達最大極限值 (2005.03.07)
所謂low-k（低介電常數值）就是指介電常數（dielectric constant）比較小的材料，因為這種材料允許晶片內的金屬導線可以互相緊密地貼近，而且在晶片內，不會發生訊號洩漏和干擾的問題 |
|
Low-k將到達最大極限值 (2005.03.05)
所謂low-k（低介電常數值）就是指介電常數（dielectric constant）比較小的材料，因為這種材料允許晶片內的金屬導線可以互相緊密地貼近，而且在晶片內，不會發生訊號洩漏和干擾的問題 |
|
多孔性低介電常數材料的非損害性清洗製程 (2004.12.04)
本文所探討的晶圓表面處理技術，將介紹如何在批次型噴霧清洗設備的協助下，利用飽和臭氧含量的去離子水來處理化學氣相沉積的有機矽玻璃低介電常數薄膜，並且分析所得到的光阻去除結果；這項製程不會導致低介電常數性質或微距的改變，此外也證明利用腐蝕抑制劑，就能降低臭氧製程對銅腐蝕效應 |
|
IDM-foundry趨勢下的IC設計服務商機 (2004.10.05)
晶圓代工在半導體產業邁向先進製程的時代裡，成為全球許多IDM大廠為減低投資風險、充分利用產能而積極投入的事業，而IC設計服務業者的角色則因此日亦顯著；本文將為讀者剖析此一趨勢的來龍去脈 |
|
英特爾公布65nm製程技術內容 (2004.09.01)
英特爾日前公佈了將用於生産下一代微處理器的65nm半導體製造技術的詳情，此技術將用於多核心架構的處理器，並定於2005年開始量産，將由300mm晶圓半導體製造廠負責生産 |
|
全球奈米電子技術現況與趨勢探討 (2004.08.04)
為成為下一世代的市場贏家，奈米級先進製程已經成為全球各大半導體產商積極投入之研究領域，而隨著製程不斷朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推進，所面臨的技術挑戰也更加艱難 |
|
Novellus客戶整合中心將採用FSI晶圓清洗設備 (2004.05.19)
專長於晶圓表面清洗相關技術的設備業者FSI與宣佈與Novellus Systems簽訂合作協議，加入多家半導體設備廠商所組成的Damascus Alliance，共同推動銅質雙鑲崁（Dual Damascene）導線製程的整合以支援先進元件製造 |
|
NB繪圖晶片市場現況及技術發展趨勢 (2004.03.05)
近年來消費者要求筆記型電腦的運算處理能力標準提升，影像畫質的優劣決定消費者對與選購電腦的重要因素。而繪圖晶片協助CPU在影像處理的運算上扮演角色是關鍵，未來的市場發展更是不容忽視 |
|
英特爾宣布已成功採65奈米製程試產SRAM (2003.11.25)
半導體龍頭英特爾（Intel）在65奈米半導體製程技術的開發已有實際成果，據網站Channel Times報導，該公司已宣佈成功採用65奈米製程技術試產SRAM，並可在2005年導入量產；而英特爾在本季推出的Pentium 4晶片上也已採用90奈米製程技術 |
|
IBM高階製程穩定度偏低 客戶轉向台廠投片 (2003.11.05)
據Digitimes報導，因IBM微電子在0.13微米以下製程之低電介質（Low K）材料Silk良率穩定度偏低，其晶圓代工客戶包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大設計公司為避免風險，於第四季再度提高對台晶圓代工廠投片比重，其中Xilinx在聯電12吋晶圓廠0 |
|
半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)
在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面 |
|
工研院電子工業研究所所長徐爵民： (2003.06.05)
徐爵民認為，國內半導體研發機構與產業界之間若能建立良好的互動模式，將可對國內相關產業的創新與升級提供極大的助力。 |
|
晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)
半導體業界改善訊號延遲最佳方式，即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料，然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊 |
|
XILINX與聯電攜手 (2002.12.18)
可編程邏輯解決方案供應商美商智霖公司(Xilinx)與聯華電子（UMC）18日表示，雙方預計在2003年下半年起，運用聯電90奈米(nm)晶片製程技術生產Xilinx的各種可編程晶片。聯電已積極準備在其12吋晶圓廠生產Xilinx可編程邏輯閘陣列(FPGA)系列產品，並已生產出FPGA的測試晶片 |
|
2003年Xilinx將於聯電生產90奈米產品 (2002.12.17)
可編程IC與可編程邏輯解決方案供應商Xilinx（智霖）與晶圓代工廠聯電昨日宣佈，雙方預計2003年下半年起，將運用聯電90奈米晶片製程技術，生產Xilinx的各種可編程晶片。
聯電副總裁兼執行長宣明智表示 |
|
IBM正式啟用12吋晶圓廠 (2002.08.01)
半導體大廠IBM斥資30億美元，在紐約州Fishkill的12吋晶圓廠終於落成，IBM宣稱該晶圓廠今年底將開始獲利。然而當全球半導體產業景氣陷入低迷時，市場投資人擔心，這座12吋晶圓廠的營收將難回本，顯示市場不再如以往看好12吋晶圓廠的短期前景 |
