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SEMI：2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast)，针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光矽晶圆（polished silicon wafer）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英寸，2018年为11,814百万平方英寸，2019年将达到12,235百万平方英寸（叁见附表） |
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SEMI：矽晶圆年出货破纪录明后年创新高 (2015.10.28)
SEMI（国际半导体产业协会）公布年度矽晶圆出货量预测，其针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆（polished silicon wafers）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）出货量将达10,042百万平方英吋；2016年为10,179百万平方英吋，而2017年则上看10,459百万平方英吋（参见表一） |
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SEMI：2008年第一季半导体晶圆出货量稳定 (2008.05.08)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的硅晶圆市场分析报告，2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定，达到21.63亿平方英吋，仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1％ |
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