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SEMI:矽晶圆年出货破纪录明后年创新高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2015年10月28日 星期三

浏览人次:【5934】

SEMI(国际半导体产业协会)公布年度矽晶圆出货量预测,其针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示,2015年抛光矽晶圆(polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英吋;2016年为10,179百万平方英吋,而2017年则上看10,459百万平方英吋(参见表一)。今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录,预期将于2016年与2017年再创新高。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,「受大尺寸晶圆需求带动,2015年矽晶圆出货已刷新纪录。接下来两年市场前景可期,将维持温和成长局面。」

@表格:2015至2017年全球矽晶圆预估出货量(单位:百万平方英吋)


?

实际数据

预估量

2013

2014

2015

2016

2017

百万平方英吋

8,834

9,826

10,042

10,179

10,459

年成长率

0%

11%

2%

1%

3%

關鍵字: 矽晶圓  SEMI 
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