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SEMI(国际半导体产业协会)公布年度矽晶圆出货量预测,其针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示,2015年抛光矽晶圆(polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英吋;2016年为10,179百万平方英吋,而2017年则上看10,459百万平方英吋(参见表一)。今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录,预期将于2016年与2017年再创新高。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,「受大尺寸晶圆需求带动,2015年矽晶圆出货已刷新纪录。接下来两年市场前景可期,将维持温和成长局面。」 @表格:2015至2017年全球矽晶圆预估出货量(单位:百万平方英吋) ? | 实际数据 | 预估量 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 百万平方英吋 | 8,834 | 9,826 | 10,042 | 10,179 | 10,459 | 年成长率 | 0% | 11% | 2% | 1% | 3% |
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