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智原科技与eSOL合作拓展日本市场版图 (2007.05.09)
智原科技与eSOL共同宣布智原ARM兼容嵌入式CPU目前已导入eSOL兼容于μITRON 4.0的实时操作系统（RTOS），PrKERNELv 4，并将积极投入日本嵌入式CPU单芯片市场。透过与嵌入式软件研发厂商eSOL的技术结盟，智原的FA CPU系列不仅导入了通过验证的µITRON RTOS系统，同时也提供日本客户多种可支持不同IT系统的中间件（middleware）以及驱动程序 |
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联电南科12吋厂将接受联日高阶产能转单 (2004.08.29)
据市场消息，联电南科12吋晶圆厂12A近期接获联电日本转投资公司UMCJ（联日）转单，来自一家日本业者采用0.15微米制程设计的芯片，而未来联日也将持续将日本客户高阶订单转给联电，有效提升联电12吋晶圆产能利用率 |
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晶圆双雄产能满载 IC设计业干瞪眼 (2003.12.06)
台积电、联电双雄近来产能利用率满载，国内IC设计业者想尽办法仍难要求晶圆代工厂多挤出产能，仅能耐心等待；而据IC设计业者表示，晶圆厂代工产能紧张现象，最快要在2004年3月中以后才能稍见舒缓 |
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jp143-4 (2003.11.03)
联电副董事长张崇德于该公司法说会上表示，2004年联电母体初估资本支出仍将维持5亿美元的水平；此外若加上位于日本的8吋厂UMCJ支出150亿日圆，以及与Infenion合资位于新加坡的UMCi支出2亿美元，与新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元 |
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UMCJ转投资UMCi 以取得先进制程技术 (2003.09.20)
据路透社报导，联电宣布该公司所转投资之日本晶圆代工厂UMCJ，将投资4500万美元于联电旗下新加坡12吋晶圆厂UMCi，以取得0.13微米制程技术与12吋晶圆产能。
联电表示，UMCJ转投资UMCi的策略将确保该厂可使用UMCi每月产能达2000片，并取得以0 |
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联电2004年资本支出维持5亿美元水平 (2003.07.31)
工商时报报导，联电宣布2004年资本支出将与2003年相同，维持5亿美元水平，若加计新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元，而维持高资本支出水平之主因，为看好明年0.13微米与12吋厂产能的需求 |
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以小博大在LCD控制IC领域建立专业知名度 (2003.05.22)
在全球半导体与电子产业市场中，日本业者的先进技术与对产品品质的严谨态度是业界有目共睹，而由于在日本的产业环境中，中小型企业较不容易生存，因此表现较抢眼、知名度较高的半导体厂商东芝、三菱、Sony、NEC...等都属于大型集团，成立于1991年的哉英电子（THine）却是日商中少见的中小型IC设计业者 |
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以小博大 在LCD控制IC领域建立专页知名度 (2003.05.05)
哉英成立之初先由替韩国三星电子代工设计记忆体站稳脚步，1997年起始开发自有品牌的LCD显示器控制IC产品、并在1998年进入量产，公司的规模虽然仍然非常小、员工总数仅有52人，但业绩却逐年成长，让日本业界刮目相看 |
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日DRAM大厂Elpida 不景气中力求生存 (2002.09.24)
据外电报导，在全球PC不景气声中，DRAM厂在竞争之下不得不四处寻找生存之道﹔日本最大DRAM制造商Elpida也被迫采取行动，包括寻求外资、转型为晶圆代工厂、或购并其他公司的DRAM部门等策略，都在该公司考虑的方案中 |
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联电及其子公司UMCJ与冲电气 达成晶圆专工合作协议 (2002.09.05)
联电及其日本子公司UMCJ，日前与日本冲电气公司（Oki）共同宣布扩大合作，达成0.15微米和0.13微米晶圆专工长期合作协议，其中包括研发共有硅知识产权的设计结盟。
据了解，三家公司计划共同推出0.15微米与0.13微米制程系统的大规模集成电路，并研发共有硅知识产权的设计结盟，UMCJ已替冲电气制造0.35及0.22微米制程的产品 |
