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智原科技與eSOL合作拓展日本市場版圖 (2007.05.09)
智原科技與eSOL共同宣佈智原ARM相容嵌入式CPU目前已導入eSOL相容於μITRON 4.0的即時作業系統（RTOS），PrKERNELv 4，並將積極投入日本嵌入式CPU單晶片市場。透過與嵌入式軟體研發廠商eSOL的技術結盟，智原的FA CPU系列不僅導入了通過驗證的µITRON RTOS系統，同時也提供日本客戶多種可支援不同IT系統的中介軟體（middleware）以及驅動程式 |
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聯電南科12吋廠將接受聯日高階產能轉單 (2004.08.29)
據市場消息，聯電南科12吋晶圓廠12A近期接獲聯電日本轉投資公司UMCJ（聯日）轉單，來自一家日本業者採用0.15微米製程設計的晶片，而未來聯日也將持續將日本客戶高階訂單轉給聯電，有效提升聯電12吋晶圓產能利用率 |
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晶圓雙雄產能滿載 IC設計業乾瞪眼 (2003.12.06)
台積電、聯電雙雄近來產能利用率滿載，國內IC設計業者想盡辦法仍難要求晶圓代工廠多擠出產能，僅能耐心等待；而據IC設計業者表示，晶圓廠代工產能緊張現象，最快要在2004年3月中以後才能稍見舒緩 |
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jp143-4 (2003.11.03)
聯電副董事長張崇德於該公司法說會上表示，2004年聯電母體初估資本支出仍將維持5億美元的水準；此外若加上位於日本的8吋廠UMCJ支出150億日圓，以及與Infenion合資位於新加坡的UMCi支出2億美元，與新加坡UMCi的部分，金額將由今年的7億美元增加到明年的12億美元 |
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UMCJ轉投資UMCi 以取得先進製程技術 (2003.09.20)
據路透社報導，聯電宣布該公司所轉投資之日本晶圓代工廠UMCJ，將投資4500萬美元於聯電旗下新加坡12吋晶圓廠UMCi，以取得0.13微米製程技術與12吋晶圓產能。
聯電表示，UMCJ轉投資UMCi的策略將確保該廠可使用UMCi每月產能達2000片，並取得以0 |
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聯電2004年資本支出維持5億美元水準 (2003.07.31)
工商時報報導，聯電宣布2004年資本支出將與2003年相同，維持5億美元水準，若加計新加坡UMCi的部分，金額將由今年的7億美元增加到明年的12億美元，而維持高資本支出水準之主因，為看好明年0.13微米與12吋廠產能的需求 |
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以小博大 在LCD控制IC領域建立專業知名度 (2003.05.22)
在全球半導體與電子產業市場中，日本業者的先進技術與對產品品質的嚴謹態度是業界有目共睹，而由於在日本的產業環境中，中小型企業較不容易生存，因此表現較搶眼、知名度較高的半導體廠商東芝、三菱、Sony、NEC...等都屬於大型集團，成立於1991年的哉英電子（THine）卻是日商中少見的中小型IC設計業者 |
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以小博大 在LCD控制IC領域建立專業知名度 (2003.05.05)
哉英成立之初先由替韓國三星電子代工設計記憶體站穩腳步，1997年起始開發自有品牌的LCD顯示器控制IC產品、並在1998年進入量產，公司的規模雖然仍然非常小、員工總數僅有52人，但業績卻逐年成長，讓日本業界刮目相看 |
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日DRAM大廠Elpida 不景氣中力求生存 (2002.09.24)
據外電報導，在全球PC不景氣聲中，DRAM廠在競爭之下不得不四處尋找生存之道﹔日本最大DRAM製造商Elpida也被迫採取行動，包括尋求外資、轉型為晶圓代工廠、或購併其他公司的DRAM部門等策略，都在該公司考量的方案中 |
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聯電及其子公司UMCJ與沖電氣 達成晶圓專工合作協議 (2002.09.05)
聯電及其日本子公司UMCJ，日前與日本沖電氣公司（Oki）共同宣佈擴大合作，達成0.15微米和0.13微米晶圓專工長期合作協議，其中包括研發共有矽智慧財產權的設計結盟。
據了解，三家公司計劃共同推出0.15微米與0.13微米製程系統的大型積體電路，並研發共有矽智慧財產權的設計結盟，UMCJ已替沖電氣製造0.35及0.22微米製程的產品 |
