联电及其日本子公司UMCJ，日前与日本冲电气公司（Oki）共同宣布扩大合作，达成0.15微米和0.13微米晶圆专工长期合作协议，其中包括研发共有硅知识产权的设计结盟。

据了解，三家公司计划共同推出0.15微米与0.13微米制程系统的大规模集成电路，并研发共有硅知识产权的设计结盟，UMCJ已替冲电气制造0.35及0.22微米制程的产品。

针对0.15微米制程，冲电气将调校设计，以配合联电制程设计规范及晶体管特征的目标参数。此一制程合作将可达到双方的光罩数据兼容的层次，以使冲电气在有大量需求或需求突然暴增时，可利用联电及UMCJ的制造产能及时且持续供应。

在0.13微米及更先进的技术的领域，这次晶圆专工合作使冲电气可藉由采用联电及UMCJ的先进制程技术，快速推出具高竞争力的系统大规模集成电路产品。冲电气也因此可更有效地集中精力及资源于开发系统大规模集成电路产品和设计性能。

而协议中的设计结盟，冲电气加入联电的 Gold IP方案，成为 Design Plus SM 的合作伙伴。根据此一协议，冲电气将会评估所有的策略性硅智能财产 (IPs)，如冲电气命名为“μPLAT”以 ARM为基础的整合平台及设计环境可应用在晶圆专工的技术上，并将提供联电的客户设计支持及IP许可服务。