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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案
高通推出全新支援人工智慧之高度整合系统单晶片与智慧喇叭专用平台 (2019.03.20)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司推出全新高通QCS400系统单晶片系列产品。在该系列产品中,高通技术公司结合其独特的高效能、低功耗运算能力,以及领先群伦的长期音讯技术优势,协助创造高度优化、支援人工智慧的解决方案,打造更具智慧的音讯与物联网应用
高通偕NETGEAR发表新品 Wi-Fi 6晶片强攻全球用户 (2019.01.10)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前发表与NETGEAR合作的家用网状网路产品,显示市场对於高通Wi-Fi 6 网路技术的肯定。高通表示,透过提供比先前Wi-Fi标准显着提升的网路容量,Wi-Fi6彻底改变以往Wi-Fi的工作模式,同时更有效地利用该容量,为Wi-Fi使用者带来卓越的使用者体验
[Computex 2017]因应家庭联网爆炸性成长 高通发表网状网路平台方案 (2017.05.30)
智慧家庭连网需求爆炸性成长 高通打造稳健连网环境 智慧家庭连网需求爆炸性成长 高通打造稳健连网环境 智慧家庭趋势的带动下,将来住家环境中每一个空间都将布满各种连网装置,如空调设备、影音娱乐或语音助理服务等等
高通推出新款端对端802.11ax Wi-Fi产品组合 (2017.02.20)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前推出一款端对端802.11ax产品组合,其中包括针对网路基础设施的IPQ8074系统单晶片(SoC)以及针对用户终端装置的QCA6290解决方案,此方案让高通技术公司成为推出支援802.11ax的端到端商用解决方案的公司
博通第一个六串流802.11ac MIMO 平台提供装置2倍的Wi-Fi 速度 (2014.04.28)
博通(Broadcom)公司宣布推出业界第一个家庭网络使用的六串流802.11ac MIMO平台。博通5G WiFi XStream 在速度上比 MU-MIMO 路由器和网关要快上50%。 此新平台的带宽比既有的802.11ac路由器和网关大两倍,而且还提供先进的软件,让现今最畅销的Wi-Fi 装置在高清晰度(HD)串流及数据传输方面拥有双倍的效能
抢进穿戴式应用 博通用WICED打通任督二脉 (2013.08.30)
穿戴式应用自Google、三星与苹果等大厂的推波助澜下,成了市场话题的新宠儿。许多市场研究机构也针对该市场提出相关的市场发展报告。Juniper Research预估,2013年穿戴式智能型装置销售量将逼近1500万,并于2017年成长至7000万左右的市场规模
博通因应快速成长的穿戴式装置市场推出新WICED产品 (2013.08.30)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM) 推出新的嵌入式无线网络链接装置(WICED)平台套件WICED Direct。WICED平台能让客户在各种消费性装置上轻松开发网络联机功能,并简化连线作业
升级802.11ac的五大理由 (2013.08.14)
被誉为第五代Wi-Fi的802.11ac, 正酝酿引领一场高速网路革命新风暴, 准备好一起全面『飙』速快感了吗?
博通准备好了 第五代WiFi芯片蓄势待发 (2011.12.28)
WiFi标准已经进化到第五代-802.11ac,针对此标准, Broadcom宣布推出对应通讯芯片。新标准芯片的传输速度可达Gbit/s等级,并朝向802.11n/ac双模发展。可说是针对无线传输在多媒体影音爆量需求的一则解决方案
美商甲骨文在全球大会上发表多项产品与计划 (2007.11.16)
在美国旧金山举行的甲骨文全球大会上,美商甲骨文展示了透过Oracle Database、Oracle融合中间件、Oracle应用软件及Oracle随选解决方案,来提供功能的Enterprise 2.0,并且介绍全新企业产品生命周期管理(PLM)策略,为Oracle Agile PLM解决方案提供终身支持服务承诺并公布了关于产品整合的详细计划


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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