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日月光中坜厂产能恢复 (2005.09.05)
今年五月一日发生大火的日月光中坜厂，至今日月光还是没有大手笔投资动作，只针对现有产能进行优化程序。日月光表示，日月光中坜厂没有花钱扩建新产能，但八月业绩已回到火灾前四月水平 |
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通讯订单回笼 PBGA产能吃紧 (2005.06.14)
由于网络及手机通讯芯片封测订单提早回笼，日月光、硅品、艾克尔（Amkor）等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率于六月见到明显上扬走势，顺势带动封装材料塑料闸球数组基板（PBGA）需求成长 |
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球状矩阵排列转变与绝缘基板技术概述 (2005.06.01)
趋势显示，球状矩阵排列（BGA）封装会显著增加，许多分析师预计将出现20％以上的年复合成长率，而大部分球状矩阵排列增加都来自芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片（FC）封装，本文也将为读者介绍球状矩阵排列转变与绝缘基板等技术 |
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PBGA基板供不应求 涨价声不断 (2004.05.25)
根据工商时报消息，日本IDM业者对PBGA封装基板需求量大增，但日系基板供货商如JCI、IBIDEN、Shinko却产能不足，再加上做为基板材料的铜箔价格持续上扬，且基板核心载具材料价格涨价8％，日系业者计划第三季调涨封装基板价格约10％，市场预期台湾基板厂如全懋、日月宏等也将跟进涨价 |
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封装基板需求强劲 价格可望持稳 (2004.05.09)
工商时报消息，硅品董事长林文伯日前于该公司所投资之封装基板厂法说会中表示，尽管主要基板供货商皆在扩充产能，但市场需求仍在增加，所以下半年PBGA基板价格可望持稳，此外因绘图芯片及芯片组开始采用覆晶封装（Flip Chip），覆晶基板需求亦强劲上升 |
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材料涨价 封测业者首季毛利率受影响 (2004.05.04)
据工商时报消息，因半导体封装材料价格上扬，国内外封测业者包括艾克尔（Amkor）、新科封测（STATS）、金朋（ChipPAC）、超丰、菱生、华泰等，因为无法将材料涨价部份转嫁予客户，首季毛利率皆受到影响，但积极投入材料事业的日月光、硅品相对受影响程度较小，甚至有助于毛利率的提升 |
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PBGA基板需求强劲 全懋今年成长看好 (2004.03.04)
工商时报报导，因采用高阶闸球数组封装（BGA）的通讯芯片产量提高，带动塑料闸球数组封装基板（PBGA）需求转强，加上芯片厂、绘图芯片大厂也预订第2季PBGA基板产能，国内最大PBGA基板大厂全懋精密接单已至6月；证券分析师预估，全懋今年营收成长率可达54％，全球市占率超过4成 |
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半导体封装材料价格全面上扬 (2004.03.02)
工商时报报导，封装市场景气蓬勃使封装材料供给吃紧，铜、镍等国际金属价格近来又节节上涨，为反映不断垫高的原物料成本，封装材料已全面调涨。除塑料闸球数组（PBGA）基板将上调5％价格外，应用在中、低阶封装产品线的导线架材料，也决定跟进调涨10％至20％不等 |
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PBGA基板供应吃紧 价格持续上涨 (2004.02.27)
工商时报报导，自去年即一直供不应求的塑料闸球数组封装基板（PBGA），由于IC封装市场持续热络，供给严重吃紧，加上上游客户新芯片制程微缩至0.13微米以下，许多基板制程要在第二季转入更细线距的高阶制程 |
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旺季效应 PBGA基板价格持续上扬 (2003.10.01)
受IDM扩大委外代工与封装制程由导线封装（LeadFrame）快速转换至植球封装（Ball Array），封装基板（Substrate）市场已出现供给吃紧现象，而随着下半年旺季到来，封装基板价格也因此持续上涨 |
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高阶封装产能满载 PBGA基板供不应求 (2003.08.28)
据工商时报报导，因传统旺季带动之市场复苏迹象，上游业者加快提升封测委外代工比重，包括日月光、硅品等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率已达满载，第二季即已传出缺货的封装关键零组件塑料闸球数组基板（PBGA），供货吃紧情况愈趋严重 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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台湾可望成为全球最大PBGA基板供应国 (2003.05.13)
据Chinatimes报导，JCI、Ibiden、LG等日、韩IC基板（Substrate）供应商，因考量成本问题而相继淡出塑胶闸球阵列封装（PBGA）基板市场，而未来日本业者可能将独占高阶覆晶封装基板（Flip Chip）市场，韩国业者则自给自足不再外销，台湾将可望在市场版图重组之后，成为全球最大PBGA基板供应地 |
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面对全球竞争台湾发展IC载板产业之定位 (2002.10.05)
IC载板市场随着下游需求扩大，近年有逐渐成长的趋势，本文以分析目前全球IC载板市场概况为引，为面对日、韩、大陆等强劲竞争对手的台湾厂商提供产业发展建言。 |
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全懋精密即将于六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科计于14日假台北六福皇宫饭店举行上市前法人说明会，由于全懋精密新丰二厂即将于7月起正式量产，届时不仅同时跨足BGA基板和覆晶积基板市场，PBGA基板月产能野也将大幅提高至2500万吨，成为国内产值规模最大的PBGA基板专业大厂 |
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我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
参考资料： |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料： |
