目前及预期的IC封装趋势显示，球状矩阵排列（BGA）封装会出现显著的增加；众多市场分析师预计将出现20％以上的年复合成长率，到2008年，每年的出货量将突破170亿件。尽管在部分领域除芯片尺寸封装和倒装芯片封装外还有其他畅销产品，但正如下文所要描述的那样，大部分球状矩阵排列增加无疑来自芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片（FC）封装。

在整个球状矩阵排列封装领域，一份有关特定重大封装类型的分析表明，各种球状矩阵排列封装类型的增加或下降趋势将更详尽地展现出基板技术的一些缺点。后文的球状矩阵排列和基板趋势概述明确向读者表明，球状矩阵排列封装的总体生存力正随着晶圆发展而不断提升，部分领域的速度因绝缘基板技术而快于其他领域。

PBGA趋势
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